亚化咨询推出《中国半导体大硅片年度报告2023》,欢迎索取目录!

半导体前沿 2024-02-23 10:29

来源:《中国半导体大硅片年度报告2023》


2012年到2022年,全球半导体硅片出货面积稳定增长,SEMI数据显示,2022年全球硅片出货面积达147.13亿平方英寸,高于2021年的141.65亿平方英寸。市场规模高达138.31亿美元。受行业周期下行影响,2023年一季度,全球硅片出货量环比下滑9.0%,下降至32.65亿平方英寸2023年第二季度,硅片出货量环比增长2.0%,达到33.31亿平方英寸。


根据2022年已有的需求情况结合目前及未来经济发展态势,以及全球(含中国大陆)晶圆厂未来产能释放情况,对未来12英寸硅片需求进行预测,预计到2023年全球12英寸硅片需求约为745万片/月,较2022年略有下滑,主因半导体周期下行去库存的影响,从下游看,消费电子端对硅片需求负向影响较大,新能源、AI行业的高速增长将持续拉动需求。2024年开始12英寸硅片将恢复同比正增长趋势。

亚化咨询现已推出《中国半导体大硅片年度报告2023》,共172页,内容包括市场供需分析及预测、企业分析及预测、项目整理、项目设备情况、进出口情况、全球行业格局分析等多个内容。


《中国半导体大硅片年度报告2023》目录如下:


如果您有意向购买报告


敬请联系:亚化咨询—陈经理 18930537136(微信同号)


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