华强产研|电子产业重点企业经营动向【2024年2月】

原创 华强电子产业研究所 2024-02-29 16:39
  01.财报季

AI需求激增,英伟达全年净利润增长近6倍



英伟达发布了截至2024年1月28日的2024财年第四季度及全年财务业绩。财报显示,2024财年第四季度,英伟达营收为221.03亿美元,同比增长265%;净利润为122.85亿美元,同比增长769%。2024财年全年营收为609.22亿美元,同比增长126%;净利润为297.60亿美元,同比增长581%。

第四财季英伟达数据中心营收达到创纪录的184亿美元,同比增长409%。英伟达预计,2025财年第一财季营收为240亿美元,上下浮动2%。黄仁勋在财报中表示,加速计算和生成式AI已经进入拐点,全球范围内来自各个公司、行业和国家的需求激增。


Wolfspeed第二财季营收增长20%,扩展200毫米晶圆生产规模


近日,化硅衬底Wolfspeed发布了其2024财年Q2财季报告。数据显示,其第二财季营收2.08亿美元,同比增长20%;GAAP净亏损1.45亿美元,去年同期亏损额为9090万美元。GAAP毛利率为13.3%,去年同期为32.6%。
Wolfspeed预期第三财季营收在1.85至2.15亿美元之间,GAAP净亏损在1.34至1.55亿美元之间。Wolfspeed表示,成功扩大了200毫米晶圆的生产规模,并继续获得资格认证,并主要从多家电动汽车OEM获得创纪录的29亿美元Design-win。

Qorvo第三财季营收增长4成,将收购无线芯片企业


1月31日,射频大厂Qorvo公布2024财年第三财季营收10.74亿美元,同比增长44%,环比降低2.7%;净亏损1.27亿美元,上财年同期亏损1590万美元,上财季净盈利9750万美元;毛利率36.1%,同比持平,环比下降8.3个百分点。
对于这一季度的表现,Qorvo重点提到,该季度收入同比增长44%,超过收入指导高点4900万美元;被中国四大安卓5G原始设备制造商认可;去年因创新、质量、供应、技术和战略合作伙伴关系而获奖;签署最终协议,收购高性能硅集成电路供应商Anokiwave。

高通第一财季同比增长5%,净利润增长24%



近日,高通发布2024财年第一财季(截至去年12月24日)业绩报告。数据显示,高通当季营收99.35亿美元,同比增长5%;净利润27.67亿美元,同比增长24%。
高通公司总裁兼首席执行官Cristiano Amon表示,收入和每股收益都超过了指导值。未来将凭借领先的Snapdragon平台和在连接、计算和设备生成人工智能方面的技术差异化,在手机、汽车、PC、XR和工业物联网领域建立这一势头。

格芯2023年营收与净利润均下跌,面临转单困境


晶圆代工厂格芯于近日发布了2023年第四季度及全年业绩。报告显示,格芯第四季度的营收达到了18.54亿美元,净利润2.78亿美元,同比分别下降了7.5%和35%。格芯2023年营收74亿美元,同比下跌9%;全年净利润10亿美元,同比下跌31%。

格芯早在2018年就放弃了10nm及以下先进制程的研发,目前拥有的最先进制程是12LP+。此举为格芯节省了大量研发经费以及新设备采购开支,这也是近年持续盈利的重要原因。不过,放弃先进制程的副作用在逐渐显现出来。格芯CEO透露,客户采用10nm以下制程的速度比预期快,部分客户已开始转向其他代工厂。

  02.供应链

存储原厂涨价坚决,报价有望季度四连涨



据中国台湾工商时报报道,存储芯片三大原厂控制供给,拉抬报价态度坚定。在DRAM部分,侧重HBM和DDR5投资;NAND部分,则是力求不亏损销售。在供给控制持续以及需求缓步复苏下,第一季DRAM环比涨幅13%-18%,和前一季度涨幅相同;NAND环比涨幅18%-23%,优于前一季度的13%-18%。展望第二季,业者估计环比涨幅较第一季缩小,预期至第三季,在进入存储芯片产业传统需求旺季后,季涨幅可望扩大,存储芯片季度报价有机会连续四季上涨。

英伟达进军数据中心芯片定制业务,挑战博通


2月12日消息,英伟达正在建立一个新的业务部门,专注于为云计算公司和其他公司设计定制芯片,包括先进的人工智能(AI)处理器。目前,数据中心的定制芯片设计由Broadcom和Marvell主导。

三星电子宣布扩大与Arm合作


2月21日,三星电子表示,将扩大与软银集团旗下英国芯片设计公司Arm的合作,以增强其代工业务的竞争力。三星电子称,作为合作的一部分,其代工部门将与Arm合作,优化Arm下一代片上系统(SoC)或三星最新的Gate-All-Around(GAA)工艺技术的设计资产。

  03.产能扩张

ADI与台积电达成协议保障长期芯片供应


日前,模拟大厂ADI宣布,已与台积电达成特别协议,将通过台积电在日本熊本县的控股制造子公司——日本先进半导体制造公司(JASM)提供长期晶圆产能,并专注于40nm及更先进的制程节点。
基于ADI与台积电30多年的合作关系,此次达成的协议为ADI扩大先进制程节点的产能提供了更多选择,以更好地满足ADI业务中关键平台的需求,包括无线BMS(wBMS)和千兆多媒体串行链路(GMSL)应用。

台积电、索尼半导体等宣布进一步投资计划,熊本第二工厂计划于2027年底开始营运


2月6日,台积电、索尼半导体解决方案公司(SSS)、电装株式会社以及丰田汽车宣布进一步投资台积电于日本熊本县拥有多数股权的晶圆制造子公司(JASM),以兴建第二座晶圆厂,并计划于2027年底开始营运。通过本次投资,台积电、索尼半导体解决方案公司、电装株式会社以及丰田汽车将分别持有约86.5%、6.0%、5.5%和2.0%的JASM股权。

台积电表示,为应对客户需求增长,JASM在日本的第二座晶圆厂计划于2024年底开始兴建,生产规模扩增亦有望优化JASM的整体成本结构和供应链效率。


格芯获15亿美元补贴,用于扩大产能


当地时间2月19日,美国政府表示,作为美国《芯片与科学法案》的一部分,将向芯片制造商格芯提供15亿美元资金,用于支持该公司扩大其在纽约和佛蒙特州的芯片生产。

据报道,格芯打算利用这笔资金在纽约马耳他建设一座新的晶圆厂,生产美国目前尚无法提供的高价值技术;扩建其位于马耳他的现有工厂,增加产量(这是该公司与通用汽车达成的战略协议的一部分);升级其位于佛蒙特州伯灵顿的现有晶圆厂,打造美国首座能够大批量生产用于电动汽车、5G和6G智能手机、电网和其他关键技术的下一代氮化镓芯片的工厂。这些工厂生产重要的汽车、通信和国防半导体技术。

  04.产业链转移

高塔半导体拟在印度投资80亿美元建芯片厂



以色列高塔半导体公司已向印度政府提交了一份提案,计划在印度建造一座价值80亿美元的芯片制造厂。高塔半导体正在寻求政府奖励措施,希望在印度生产65纳米和40纳米芯片。


鸿海宣布在印度投资10.4亿元再建新厂


2月6日,鸿海集团发布公告,其印度子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private Limited由于运营需求,将投资120亿元印度卢比(约合人民币10.4亿元),在其于印度已获得的土地上建设厂房。外界推测,鸿海本次建厂可能是为扩充印度iPhone产能,或是为了零组件等ICT产品线布局。

  05.投融资

瑞萨收购PCB软件供应商Altium


2月15日,瑞萨宣布将收购澳大利亚PCB设计软件领导厂商Altium,瑞萨将以每股68.50澳元的现金价格收购Altium的所有已发行股票,总股本价值约为91亿澳元(约合8879亿日元),企业价值为88亿澳元(约合8593亿日元)。

此次收购使两家企业能够联合起来,建立一个集成、开放的电子系统设计和生命周期管理平台,实现组件、子系统和系统级设计的协作。该交易与瑞萨的数字化战略非常一致,是该公司为电子系统设计师带来系统级增强用户体验和创新的第一个重要步骤。


英飞凌将两座后段封测厂出售给日月光控股


日前,英飞凌与半导体封测大厂日月光控股(ASE)共同宣布,英飞凌将向后者的两家全资子公司出售两个后端制造基地,分别位于菲律宾甲米地与韩国天安。

交易完成后,日月光控股将承担现有员工的运营,并进一步开发这两个网站以支持多个客户。因此,日月光控股和英飞凌还签订了长期供应协议,根据该协议,英飞凌将继续获得以前建立的服务以及新产品的服务,以支持其客户并履行现有承诺。该交易预计将在2024年第二季度末完成,届时所有未决的交割条件都将得到满足。


Qorvo将收购Anokiwave以拓展其在航天、卫星通信及5G等市场的业务范围


2月20日消息,全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo宣布已就收购Anokiwave达成最终协议。Anokiwave是一家高性能硅基集成电路的卓越供应商,其产品用于航天、卫星通信及5G应用的智能有源阵列天线。交易预计将于2024年第一季度完成。

Anokiwave总部位于美国马萨诸塞州波士顿,在波士顿和加利福尼亚州圣迭戈设有设计中心和销售办事处。收购完成后,Anokiwave团队将加入Qorvo高性能模拟(HPA)部门,继续研发用于相控阵和AESA雷达、卫星通信和5G等众多应用的波束成形和IF-RF解决方案。


长电科技汽车芯片先进封装旗舰工厂首期增资款项到位


2月23日,长电科技宣布旗下控股公司长电科技汽车电子(上海)有限公司获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金(二期)等股东签署的增资44亿元协议生效后,首期增资款项人民币15.51亿元已于2月22日到位;其余增资款项将根据协议分三期陆续到位,全力支持长电科技在上海临港加速建设公司首座大规模生产车规级芯片成品的先进封装基地,服务国内外汽车电子领域客户和行业合作伙伴。

  06.消费电子

OPPO公布全新AI战略,AI手机时代再提速



2月20日,OPPO举办AI战略发布会,分享新一代AI手机的四大能力特征,展望由AI驱动的手机全栈革新和生态重构的趋势,并发布了1+N智能体生态战略,这一生态由AI超级智能体和AI Pro开发平台组成。其中,AI Pro智能体开发平台将在今年上线,用户可在该平台调用组合工具和插件,开发自己需要的智能体,并无需写代码。


华为发布通信行业首个大模型


2月26日,在巴塞罗那盛大举行的2024世界移动通信大会(MWC2024)上,华为不仅展示了其5G-A全系列产品与解决方案,还首次发布了通信行业的大模型。针对行业提出的敏捷业务发放、精准用户体验保障、跨领域高效运维的高阶智能化目标,该大模型提供基于角色和基于场景的智能化应用,旨在提供网络生产力。


小米发布自研小米澎湃T1信号增强芯片


2月22日,小米集团总裁卢伟冰在小米14 Ultra暨“人车家全生态”新品发布会上表示,小米14 Ultra将搭载两颗小米自研澎湃T1信号增强芯片。其中一颗T1芯片针对中高频通信性能、Wi-Fi和蓝牙等无线通讯性能进行增强,另一颗T1芯片针对双向卫星天线收发性能进行增强。小米同时还推出了单独的卫星信号增幅仪配件。

三星电子将在世界移动通信大会上展示其首款智能戒指



2月25日,三星电子计划在巴塞罗那举行的世界移动通信大会上,推出其首款可穿戴智能戒指。三星电子周日表示,将首次公开展示智能戒指Galaxy Ring,并称在先进人工智能技术的支持下,Galaxy Ring将为用户提供更加个性和丝滑的体验。Galaxy Ring预计将于2024年下半年正式发布。

三星进军AI半导体逻辑芯片,在硅谷开设通用人工智能计算实验室


2月22日消息,三星已在硅谷开设通用人工智能计算实验室(AGI Computering Lab),进军AI半导体逻辑芯片领域。三星电子由高级副总裁Dong Hyuk Woo负责相关业务。据了解,Dong Hyuk Woo是前谷歌开发人员,于去年11月转投三星。

华为Pocket 2首发搭载向日葵通信技术,悬停状态可优化信号质量


 

2月22日消息,华为全新发布的华为Pocket 2搭载灵犀通信并进行升级,首发采用向日葵电磁场叠加技术。据介绍,向日葵电磁场叠加技术,可通过对天线布局进行创新重构,使手机在悬停态时实现高低频天线信号叠加,全面优化GPS、WiFi、蜂窝网络的信号质量,在郊外、山路、地下室车库等环境中也能保持稳定网络信号。同时,华为Pocket 2还是业界首款支持双向北斗卫星消息的小折叠旗舰。


诺基亚与戴尔就私有5G达成合作协议


2月15日,戴尔科技公司和诺基亚公司宣布扩大战略合作伙伴关系,合作部署私有5G网络,并使网络适应云技术。作为协议的一部分,诺基亚将采用戴尔作为其现有诺基亚AirFrame客户的首选基础设施合作伙伴,将戴尔的技术作为电信云部署的首选基础设施。诺基亚和戴尔将帮助现有的AirFrame客户过渡到戴尔广泛的基础架构组合,包括戴尔PowerEdge服务器。诺基亚数字自动化云(NDAC)私有无线解决方案将成为戴尔面向企业客户的首选私有无线平台。

谷歌发布开源AI大模型Gemma,称其性能在同等规模中最为先进


2月21日,谷歌发布了新一代开源模型“Gemma”,公司称其是轻量级中“最先进的”开放模型系列,超越了原本最强的Mistral 7B。目前,Gemma系列有两种权重规模的模型,分别为“Gemma 2B”和“Gemma 7B”,即20亿参数和70亿参数,以满足开发人员的不同需求。谷歌在新闻稿中写道,Gemma 2B和7B与其他开放模型相比,展现出在同等参数规模中最先进的性能,甚至超过了一些更大的模型,这得益于与公司最强的AI模型Gemini共享技术和基础架构。

荣耀发布首款AI笔记本


2月25日,荣耀在巴塞罗那2024世界移动通信大会(MWC)上发布AI笔记本电脑荣耀MagicBook Pro 16,搭载了英特尔酷睿Ultra 7处理器155H,搭配专用的NVIDIA GeForce RTX 40系列笔记本电脑GPU,具备智能搜索、文档总结、AI字幕和Magic文本等功能,产品将于中国先行推出,全球发布预计在今年第二季度。

  07.新能源车

比亚迪与法巴安诺签署合作谅解备忘录



2月6日,比亚迪宣布,其与法巴安诺集团(ARVAL)签署战略合作谅解备忘录,正式建立战略合作关系。此举进一步推动了比亚迪在欧洲市场的本土化进程。根据本次签署的备忘录,法巴安诺集团将引入比亚迪电动汽车品牌以进一步丰富其全球汽车产品线,包括乘用车及轻型商用车。

另外,双方在谅解备忘录中强调共同致力于为欧洲各类客户提供适应其减排目标的电动出行方案。除出行领域外,此次合作还将囊括电动车辆、储能系统和太阳能系统的一揽子绿色解决方案。本次合作的核心内容还涵盖利用比亚迪广泛的欧洲经销商网络,为客户提供优质的本地化服务和电动驾驶体验。


大众中国与小鹏合作开发的大众汽车品牌新车型将于2026年在合肥投产


2月5日,大众汽车集团(中国)发布信息,宣布与小鹏合作开发的大众汽车品牌新车型将于2026年在合肥投产。据了解,大众与小鹏在2023年中达成协议,双方面向中国中型车市场,共同开发两款大众汽车品牌的电动车型。作为这一合作的一部分,大众汽车集团向小鹏汽车投资7亿美元,并获得其4.99%的股权。

蔚来申请巴适租电商标


2月28日,天眼查知识产权信息显示,蔚来汽车科技(安徽)有限公司申请注册多个“巴适租电”商标,国际分类包括运输工具、材料加工等,当前商标状态均为申请中。

特斯拉宣布扩大其全自动驾驶计划



2月7日,特斯拉宣布扩大其全自动驾驶(FSD)Beta计划,向部分特斯拉车主发布了FSD Beta 12.1.2的第一个公共版本。该版本以其端到端神经网络的使用而闻名,预计将大大改进特斯拉的高级驾驶员辅助系统。

宁德时代再次跨界,成立碳资产运营管理公司、打造新能源闭环


2月2日,时代碳资产经营管理(宁德)有限公司注册成立,宁德时代正式跨界“碳市场”。天眼查显示,时代碳资产公司注册资本1000万元,该公司为宁德时代全资孙公司、由时代绿色能源有限公司100%控股,法定代表人是时代绿能董事长蒋安奕。
宁德时代目前主营业务为动力电池、储能电池、电池材料及回收和电池矿产资源等。此次注册碳资产公司,经营范围包括碳减排、碳转化、碳捕捉、碳封存技术研发等,或许意味着宁德时代战略布局又踏出重要一步。

中国一汽与比亚迪合资动力电池项目在长春投产


 

2月2日,中国第一汽车集团有限公司和比亚迪股份有限公司合资动力电池项目“一汽弗迪新能源动力电池一期”在吉林省长春市正式投产,作为东北地区首家新能源汽车动力电池战略基地,将有力推动东北老工业基地汽车产业转型升级和高质量发展。

据介绍,项目位于长春汽车经济技术开发区,总占地面积约37万平方米,建筑面积约34万平方米。公司总规划45GWh产能,首期建设15GWh,采用比亚迪最先进刀片电池技术,结合无模组高集成度的设计方案,平衡了动力电池安全、高续航和长寿命这三大难点,首批产品将搭载红旗新款纯电动汽车。


宁德时代与四川省政府在锂矿资源开发、新型储能发展等领域达成合作协议


近日,四川省人民政府与宁德时代在成都签署全面深化战略合作协议。根据协议,双方将进一步拓宽合作领域、深化合作模式、完善合作机制,在绿色能源开发、新型储能发展、“零碳园区”建设等方面加强合作,共同推进锂矿资源开发利用,推动宁德时代西南区域总部建设,以项目为牵引带动四川动力电池产业高质量发展,打造世界级新能源产业综合基地。


END

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