三安集成布局SAW滤波器与第三代HBT面世!科普:MLCC知识概述!

滤波器 2020-10-19

1. 三安集成:第三代HBT面世、布局SAW滤波器,加速推进5G时代!


10月14日,三安集成连续第四次参加电子设计创新大会(EDICON),与通讯行业同仁共同探讨行业热门话题。本次展会,三安集成携最新突破的第三代HBT以及ED-mode pHEMT制程工艺,为客户呈现两场技术交流分享会。



三安集成在砷化镓射频芯片制造工艺领域持续投入,不断提高工艺水平,第三代HBT工艺可以应用于HPUE/APT PA,提供了更高的功率密度以及PAE水平,支持客户在高频段消费类通讯的应用需求。另外,0.1/0.15/0.25um pHEMT工艺均已实现量产,可以为客户提供世界一流的生产能力和性能水平。在展会期间,砷化镓射频事业部的林义书处长就5G应用市场阐述三安集成的服务能力。



为配合客户在射频前端模组的设计需求,三安集成也在积极建设滤波器产业链,于日本成立研发中心,汇集国际尖端科研智慧,及时响应市场动态,为客户提供最新的技术成果;三安集成在泉州南安制造基地布局了完整的滤波器供应链,垂直整合了研发设计,衬底材料,芯片制造和封装测试等环节,确保稳定持续的产能供应,预计到2021年第二季度,产能可以达到120Mu/月。滤波器事业部的谢祥政经理也就表面声波滤波器仿真的相关议题进行了分享。



三安以近20年的化合物半导体制造经验,专业的设计支持团队,以及丰沛的产能,为微波射频、功率电子以及光技术领域的客户提供标准化及客制化的生产服务。

来源:三安集成电路




2. 科普:MLCC知识概述!


一、MLCC简介


多层陶瓷电容器MLCC是英文字母Multi-Layer Ceramic Capacito的首写字母。在英文表达中又有Chip Monolithic Ceramic Capacitor两种表达都是以此类电容器外形和内部结构特点进行,也就是内部多层、整体独石(单独细小的石头)的结构,独石电容包括多层陶瓷电容器、圆片陶瓷电容器等,由于元件小型化、贴片化的飞速发展,常规圆片陶瓷电容器逐步被多层陶瓷电容器取代,人们把多层陶瓷电容器简称为独石电容或贴片电容。


片式多层陶瓷电容器(Multi-layer Ceramic Capacitor简称MLCC)是电子整机中主要的被动贴片元件之一,它诞生于上世纪60年代,最先由美国公司研制成功,后来在日本公司(如村田Murata, TDK、太阳诱电等)迅速发展及产业化,至今依然在全球MLCC领域保持优势,主要表现为生产出MLCC具有高可靠、高精度、高集成、高频率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特点。


MLCC具有容量大,体积小,容易片式化等特点, 是当今通讯器材、计算机板卡及家电遥控器中使用最多的元件之一。随着SMT的迅速发展,其用量越来越大,仅每部流动电话中的用量就达200个之多。因此,片式多层瓷介电容器(片式电容)MLCC 2002年全球量达4000亿只,最小尺寸为0402 ,甚至0201。


二、MLCC结构及制作流程


1. MLCC的基本结构:

片式多层陶瓷电容是通过将瓷粉与其他一些有机化合物按照一定的比例混合,在经过流延、印刷、层压、切割、排胶、烧成等工序形成MLCC的内部电极,在经过封端工序形成MLCC的外部电极构成。电容器是用来储存电荷,其最基本结构如下图所示,在2块电极板的中间夹着介电体。

电容器的性能指标取决于能够储存电荷的多少。片式多层陶瓷电容器为了能够储存更多的电荷,通过上图中结构的多层重叠来实现。

下图是多层陶瓷电容器的基本构造。


2. 制作流程:


三、MLCC的发展趋势


目前,片式多层陶瓷电容器在世界上的应用量巨大, MLCC科技的发展也是非常迅速的。有关研究机构表明之前由于受金融危机的影响,液晶显示器、手机等领域需求的萎缩,所以MLCC的市场需求量下降到10352亿只,同比下降了9%, 2010年,由于受益于全球整机市场的复苏,MLCC的市场需求情况得到了很大地改观,2010年全球MLCC市场需求量达到12400亿只,同比上升了20%。相关研究机构预计到2013年将达到14500亿只,2014年将达到15080亿只。


现在MLCC在中国市场的需求量巨大,这对MLCC的生产厂家是一个很好的发展机遇,电子产品的需求量急剧上升,对国家经济的发展也是一个良好的机遇。我们应该抓住机遇大力的发展MLCC等电子产品元器件,我们应有着不断创新的思想理念,并且依靠尖端的生产技术和先进的生产理念,站在世界MLCC的前沿,今后更是要扩大生产规模,瞄准世界MLCC产业最前沿技术,加快企业发展水平,快速增强企业的核心竞争力。


根据相关资料表明,最近几年来以手机、平板电脑、笔记本电脑、汽车等为代表的电子产品对MLCC的需求量持续增长,这样将会给国内制造MLCC的企业带来了良好的商机。

来源:5G通信 、微晶电子材料



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