行业活动丨TGV先进材料及封装产业化机遇高峰论坛精彩看点

IPC国际电子工业联接协会 2024-03-13 10:08
本文转载来源:慕尼黑上海电子生产设备展




慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造行业重要的展示交流平台,将在2024年3月20-22日上海新国际博览中心(E1-E6&C3馆)举办。展会现场将吸引超850家电子制造行业的创新企业加入,展会规模将达近75,000平方米。展品范围涵盖整个电子制造产业链,包括电子和化工材料、点胶与粘合技术、电子组装自动化、测试测量与质量保证、电子制造服务、表面贴装技术、线束加工与连接器制造、元器件制造、运动控制与驱动技术、工业传感器、机器人及智能仓储等,一站式、完整、高效地掌握智能制造与电子创新全产业链上的全球前沿技术与产品。
图源:2023慕尼黑上海电子生产设备展展会现场


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TGV先进材料及封装产业化机遇

高峰论坛

随着半导体电路变得越来越复杂,塑料基板很快就会达到容纳的极限,特别是它们的粗糙表面,会对超精细电路的固有性能产生负面影响,因此半导体行业需要一款新型的基板。Intel预测到2020年代(指2020-2030年之间)结束之前,半导体制程可能就会遇到在有机材料基板上微缩晶体管尺寸的极限,并面临功耗以及基板收缩和翘曲等机械方面的问题,因此改用玻璃机板将会成为次世代半导体制程中重要的关键因素。Intel预估将在2020年代后半推出完整的玻璃基板解决方案,并在2030年之后继续推进摩尔定律。


本次论坛将探讨玻璃基芯片板级封装载板在Mini/Micro直显、MIP封装、2.5D/3D封装、射频芯片载板、光通信芯片载板以及其他芯片载板,尤其是半导体先进封装领域的应用。









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演讲人简介:于燮康,高级经济师/高级研究员、现任国家集成电路产业投资基金(二期)投资咨询委专家委员、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长、中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长、中国职业教育微电子产教联盟理事长、江苏省集成电路产业强链专班首席专家、江苏省产业技术研究院半导体封装技术研究所副理事长、江苏省半导体行业协会执行顾问、华芯投资决策委员会委员、无锡集成电路产业学院理事长、苏信微电子学院名誉院长、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司顾问、无锡市半导体行业协会荣誉顾问、无锡市新产业研究会高级顾问、无锡市集成电路学会荣誉会长等。 

演讲人简介:王郑天野博士,2022年加入Prismark Partners,2017年本科毕业于中国科学技术大学材料物理专业,2022年于美国特拉华大学材料科学与工程系获得博士学位,毕业后加入Prismark做半导体和封装测试的市场分析与企业战略分析。主要专注于先进封装的技术发展与市场机会研究,同时紧跟全球电子系统,半导体设备,网络,AI基础设施的发展。


演讲摘要:为了追求高密度高能效大尺寸芯片封装与光电共封装,人们提出用玻璃材料替代BGA基板中的核心材料或者2.5D封装中的硅中介层。玻璃通常很坚固,稳定,低损耗,而且易形成高密度穿孔结构,这对于高性能计算应用中复杂芯片的制造极为关键。Intel公司计划对玻璃基板技术持续投入,同时吸引了产业链上下的投资与研发。此次讲演旨在讨论基于玻璃材料的封装市场与挑战,以支持相关行业的稳定发展与转型。




演讲人简介:崔成强,广东工业大学机电工程学院教授/博士生导师,广东佛智芯微电子技术研究有限公司创始人。1983年和1985年分别在天津大学化学工程系获得学士和硕士学位,1991年在埃塞克斯大学(ESSEX)获得化学博士学位。曾主持国家02专项、863专项等多项科技项目,从事高密度芯片和模块封装基板以及封装材料的研究和开发。在微电子封装技术和材料以及高密度封装基板的研发和生产方面有30多年的经验,他是2003年世界上较早采用改进型半加成技术和超微全铜盲孔填充技术制作高密度封装基板的研究人员之一,并利用该技术实现了线宽/线距为10μm/10μm,填充盲孔埋入孔径为10μm的封装基板的产业化。曾任安捷利实业有限公司、香港金博科技有限公司首席技术官,中国北方工业集团有限公司首席科学家,北方工业集团有限公司技术负责人。申请国内外发明专利超过200余项,累计授权专利120余项,在封装基板有关国际刊物和会议上发表论文150余篇。


演讲人简介:张广军,上海光学精密机械研究所博士毕业,现任肖特集团薄玻璃与晶圆事业部高级经理, 负责肖特特种玻璃在影像,传感和半导体领域的产品管理和业务拓展。


演讲摘要:SCHOTT正采取措施支持集成电路(IC)行业,通过使用新材料来推动摩尔定律的步伐。这种发展对于更强大的计算能力是必要的,例如用于人工智能(AI)等应用。在未来的十年中,高质量的玻璃基板对于实现先进的封装至关重要,SCHOTT正在积极制定路线,以使该行业能够进一步创新。与会者将了解SCHOTT目前的产品以及玻璃基IC载板/中介层和载片方面的未来发展。

演讲人简介:汤加苗,长期任职于跨国公司从事ABF高端载板研发、建厂以及大规模量产。深耕二十多年于电脑CPU芯片ABF载板,服务器芯片ABF载板,EMIBABF载板,玻璃基、陶瓷基ABF载板等大算力芯片相关的高密度载板。2001-2003年在IBM日本载板厂工作(现日本京瓷野洲工厂);2003年7月加入英特尔,从事高端ABF载板技术开发;2009年-2010年在美国工作,辅导国际头部ABF载板建厂到量产;2018-2022成为英特尔全球载板事业部技术与运营主要负责人(技术委员会负责人、 创新委员会负责人、PCS智能控制委员会负责人、全球封装材料变更控制委员会主席)。在近6年里, 主导建立两座为英特尔专供的ABF载板智能工厂,并带领该公司从ABF载板从0到1、从技术薄弱到全球行业标杆位置的工厂。获得英特尔全球科技与制造成就奖。授权国际专利18篇及20多篇文章和4篇英特尔商业机密。


演讲摘要:玻璃基ABF载板采用硅基玻璃作为芯板,解决了有机基板翘曲的行业痛点问题。玻璃基ABF载板优势明显,高温下的涨缩变形小,可降低50%的图形失真,能提供紧密的层对层直接叠加互连所需的尺寸稳定性。玻璃基板的互连密度增加可多达10倍;玻璃基板机械性能提高,可实现超大尺寸、高组装产量的外形封装。玻璃基板在功率传输和信号路由的设计规则方面提供了更大的灵活性。能够与光学组件无缝互连集成,并能在更高的温度流程下将电感器和电容器嵌入玻璃基板中,有更好的功率传输解决方案。由于玻璃基板以上优点,非常切合高密度高算力的chiplet 应用场景,可以满足chiplet高算力芯片的需求。安捷利美维公司作为国内封装载板领域龙头企业,深入研究玻璃基ABF载板技术,推动集群发展、链式发展和协同化发展,为玻璃基ABF载板技术的发展和生态链建设做出贡献。

演讲人简介:周军晖,毕业于哈尔滨工业大学,机械制造硕士学历,担任钧舵机器人行业总监,负责钧舵行业开发战略以及行业拓展,拥有10多年的外企经验,先后担任Lenze,NORD全国行业销售总监。


演讲摘要:

● 钧舵机器人公司介绍

● 钧舵机器人在半导体封装领域的解决方案

● 钧舵产品优势

演讲人简介:于大全,博士,厦门大学特聘教授,厦门云天半导体创始人。2004毕业于大连理工大学,获博士学位。先后在香港城市大学、德国Fraunhofer IZM、新加坡微电子所开展研发工作,曾担任中科院微电子所研究员,天水华天科技公司封装技术研究院院长。长期从事先进微电子封装技术研究与产业化,在硅/玻璃通孔、晶圆级封装、扇出型封装领域取得重要技术突破,实现了显著的经济和社会价值。主持多个国家科技重大专项02专项、课题,发表学术论文200余篇,授权国家发明专利100多项。


演讲摘要:智能移动终端、物联网、5G、AI的快速发展,对先进封装提出了更苛刻的要求。玻璃是半导体器件的理想基板,其中尤为关键的挑战在于成孔、填充和工艺集成。随着激光诱导刻蚀技术的发展,低成本打孔和工艺填充成为关键。TGV可广泛应用在微流控、IPD、MEMS封装、扇出、2.5D转接板以及光电封装方向,本文将展开介绍具体应用的进展及面临的挑战。

演讲人简介:

  • IPC-6921 技术组主席;

  • Lean six sigma 黑带大师;

  • 深圳市质量协会QC高级诊断师 ;

  • 深南电路流程质量专家、智能制造专家 


演讲摘要:

  • IPC-6921标准主席单位广州广芯简介

  • IPC-6921标准开发技术组及开发背景简介

  • IPC-6921封装基板标准基本架构

  • 外观验收和可靠性相关标准内容呈现形式

演讲人简介:方立志,现任职于奕成科技,担任副总裁暨首席技术官。在芯片设计、半导体工艺以及封装测试领域拥有32年经验,此前在力成科技任职22年,担任副总经理暨首席技术官。任职期间他主导建立研发实验室,带领研发团队从事薄芯片堆叠、细间距凸块、WLCSP、FOPLP、CISCSP、3DIC、2.5D等先进封装技术的研发,并导入量产。方立志先生取得国内外专利共计55篇。


演讲摘要:近年来人工智能高效能运算,自动辅助驾驶带动了半导体的蓬勃发展。随着摩尔定律的周期放缓,小芯片的的异构整合成为未来半导体发展的显学。奕成科技开发高密板级扇出型封装技术,再搭配高密度多层的载板,合封成先进的异构整合封装。然而随着晶片的功能及效能越强大,异质整合的复杂度越高,封装及载板的面积也愈大,封装良率品质受到挑战,成本亦明显的增加。奕成科技运用高密面板级技术,玻璃载板技术,高密度重布线等技术来研发先进封装,提升系统整合的效能及可靠性,试图解决目前异构整合面临的挑战。

演讲人简介:潜发,国家电子电路基材工程技术研究中心主任,高级工程师。


演讲摘要:随着摩尔定律逐渐逼近物理极限,先进封装技术成为延续摩尔定律的一个重要发展方向,生成式AI和大模型的兴起,进一步驱动半导体封装材料向着系统集成、高传输速率以及高导热性能方向发展。本文站在“电子互连与封装”的角度,介绍了针对AI服务器、功率半导体等不同应用领域的技术发展趋势以及对半导体封装材料的要求,并以典型产品为例介绍了材料的应用场景以及材料解决方案。

演讲人简介:吉宇杰,负责AI芯片的流片,封装,测试及量产交付。浙江大学材料物理专业硕士,浙江大学金属材料专业学士。带领团队完成壁仞科技AI芯片的工程及量产交付。加入壁仞前,曾在英特尔,威睿电通/威盛电子等企业工作,负责芯片生产制造及测试相关工作。


演讲摘要:分析AI芯片发展的挑战,AI芯片技术难点,结合当下美国卡脖子政策,得出Chiplet“多芯片合封技术”将成为提升单个封装体的性能的必经之路。 而发展大尺寸芯片,必须要解决基板翘曲问题,玻璃基板具有卓越的机械性能、物理性能以及光学特性,从而在多芯片互联的大尺寸封装中更好的扩展组装小芯片复合体,给芯片设计架构师提供更大的设计空间。


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