华为5G基站以及5G手机主要芯片零部件供应商!美卫星公司Ligado筹得38.5亿美元推进5G计划

滤波器 2020-10-28

华为5G基站以及5G手机主要芯片零部件供应商!

转自ittbank

这款华为5G基站单元尺寸为48cm x 9cm×34 cm,重量约为10kg。拆解发现,在其1320美元的估算成本中,中国大陆企业设计的零部件比例约为48.2%,这个国产比例已经高于Mate 30 5G版本的41.8%,但由于美国加强管制,这部分处理器今后可能无法继续制造,需要寻找替代品。


顺便看看Mate 30 5G版本主要芯片零部件供应商:


虽然从拆解看华为在硬件上正逐渐摆脱美国零部件,转向国产替代,但中国厂商设计的芯片可能约6成要在台积电(TSMC)代工,其中仅约10%的国产零件完全不受禁令影响,其余都是在禁令生效前备货的。


拿华为自己的海思处理器来说,有四分之一是在台积电代工。从拆解上看,华为5G基带单元电路板上有一枚丝印为“Hi1382 TAIWAN”的关键芯片,有可能是2019年初发布的华为天罡5G基站处理器,这在当年也是业界首款5G基站核心芯片。


另外,华为基站美国零部件的使用比例达到了27.2%。其中现场可编程门阵列(FPGA)为美国莱迪思Lattice和赛灵思Xilinx公司的产品。FPGA是可提供出厂后一定程度编写程序修改的半定制半导体组件,对于5G基站这种新型事物,各类固件在后期会不断升级,所以对FPGA依赖度极高。


其他美国元器件包括赛普拉斯Cypress的内存、博通Broadcom的交换机芯片、亚德诺ADI的放大器,电源管理芯片则由德州仪器TI和安森美半导体ON Semiconductor供应。


此外,韩国零部件的使用数量仅次于美国,内存芯片主要由三星电子制造,日本进入供应链的企业只有TDK、精工爱普生和Nichicon。


相对于年出货上亿的智能手机业务,年出货仅数十万级的5G基站业务对芯片的需求量要小得多,而且在今年5月美国公布进一步的制裁决定时,就传出华为已囤积可供未来两年使用的芯片库存,包括服务器处理器和用于5G基站的FPGA芯片。


9月23日,在华为2020全连接大会上,华为轮值董事长郭平表示,包括5G基站在内B2B业务,目前仍然供给充足。


美国断供,5G技术优势是否还在?


电信设备占据华为营收相当大一部分,依照2019年财报,其运营商业务贡献整体营收的34.5%。由于产品技术和供应链上的优势,华为能够提供比竞争对手低40%的产品价格,近年来已击败爱立信(Ericsson)、诺基亚(Nokia)等欧洲企业,成为全球最大电信设备供应商,市场占有率近30%。


今年2月,华为官方宣布获得91份5G订单,领先Nokia的63份及Ericsson的81份。


根据国际知名专利数据公司IPLytics的调查显示,截至2020年2月底,华为凭借发布3147件5G项目专利数排名第一。


Strategic Analytics机构提供的5G标准化贡献度榜单中,华为也是排名第一。


在5G领域,华为充分利用在4G时代建立的客户网,除了中国之外,在非洲和欧洲等推进基站的引进。而在日本,此前软银等利用华为的设备,构建了性价比极高的5G网络。


虽然一直以来5G基站对美国零件强烈依赖,成为了未来竞争的不确定因素。但任正非曾透露,他们已开发出一款不含美国零部件的5G基地站,其性能比含有美国零部件的版本,还要高出30%。预估这种不含美国零部件的5G基站,可望在2020年内生产达150万台,但现在是否已经正式进入市场,目前还没有消息。

早在之前华为欧洲区副总裁Abraham Liu 就正式表态:“虽然部分欧洲国家在受到一些压力后,放弃了使用华为5G通讯设备,但依旧不会影响华为的决定,华为依旧有信心给欧洲客户提供最佳的5G网络服务,因为华为在5G技术领域,不仅仅5G设备质量可靠,同时5G网络信号也更加稳定,所以华为的5G网络技术一定不会让人失望,未来也会一直致力参与欧洲国家的5G网络建设。”




英国选择日本NEC建设5G 网络

转自5G通信

英国政府在今年7月份表示,将禁止华为参与英国的5G建设,同时计划在2027年之前彻底清除已安装的华为设备。

据悉,英国国际贸易部于上周在推特上表示,NEC将“支持英国推出5G”

英国政府表示,国际贸易大臣利兹·特拉斯(Liz Truss)在访日期间签署贸易协定的同时,与NEC董事长远藤信博就设置5G相关据点等事宜进行了讨论。这意味着,NEC将可能借此机会加强其在英国的5G业务。



美卫星公司Ligado筹得38.5亿美元推进5G计划


10月27日消息,据国外媒体报道,美国卫星通信公司Ligado Networks,已成功融资38.5亿美元,所筹集的资金,将用于推进他们的5G计划。


Ligado Networks已在官网宣布他们融资38.5亿美元的消息,这一次的融资由摩根大通牵头,所筹集的资金来源于Ligado Networks现有的投资者和新的投资者。

筹集到38.5亿美元的资金之后,Ligado Networks也就有了充足的资金,推进他们利用L段频谱资源、支持移动通讯行业利用这一频资源部署5G服务的计划。

Ligado Networks在官网上表示,他们利用L段频谱 推进5G服务的计划 ,在今年4月份已得到美国联邦通信委员会的批准,在通过融资获得充足的资金之后,也将加快他们的计划推进进度。

值得注意的是,Ligado Networks此前向3GPP提交的文件,得到了诺基亚、英特尔、三星等全球性厂商的支持,此次融资38.5亿美元,也将增强他们同芯片设计商、设备制造商和网络基础设施提供商在商业方面的联系。

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