8寸碳基芯片发布,华为破解芯片难题,未来可期

半导体商城 2020-10-28

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近期,上海举行的国际石墨烯创新大会上,出现了一则科技亮点。一块只有8英寸的石墨烯单晶晶圆亮相,吸引了众多参观者。作为取代硅基芯片的新一代半导体,碳基芯片正在阔步走来。

早在今年上半年,国内已经有传言称,国内正在研发碳基芯片,并已经实现了小批量生产。当时,因为碳基芯片处于萌芽状态,网上认为还需要几年时间才能走出实验室。没有想到,传言属实,在部分领域已经开始运用8寸石墨烯碳基芯片,制作成熟产品。

与传统硅基芯片相比,碳基芯片具有良好的导热性能,并且相同的面积算力更是达到了惊人的10倍以上。考虑到碳基芯片,具有3D叠加性质,未来出现超过硅基芯片100倍性能的手机处理器也不足为奇。
在今年9月之后,华为受限制终止了对外芯片采购。未来想要打开对外采购通道,暂时没有确切的时间表。石墨烯为基础的碳基芯片,已经开始批量生产,发展到了8寸的水平,为未来华为解决裸基芯片困境埋下了新彩蛋。
目前,华为正在开发光芯片,而国内量子芯片、碳基芯片均在路上。如果碳基芯片率先实现批量生产,并将工艺提升至90纳米,甚至28纳米,那么,将会给华为提供一个弯道超车的机会。
根据现在的数据可以推测出,华为使用90纳米碳基芯片,至少可以达到9纳米的水平。如果未来拥有28纳米碳基芯片,即便不考虑良好的导电、散热、易拓展等性能,也远好于台积电3纳米芯片。
相比华为的芯片供应未来可期,台积电将面临泰山压顶的压力。碳基芯片是外界认为,除了量子芯片之外,最理想的芯片之一。在综合性能上,远远胜过硅基芯片,如今已经实现了8寸批量生产。随着碳基芯片产业的原始资金积累,未来增加研发投资规模,提高产量,以商养商科研循环,必然能够使碳基芯片成为市场主流产品。相反,作为传统半导体的坚定维护者,台积电现有硅基芯片生产制程工艺,已经处于理论性死亡阶段,未来必然会退出半导体舞台。

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