霜降节时清池浅,九色芙蓉凌霜开

新思科技 2020-10-30


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风轻云淡,霜林枫晚,夕阳染醉红尘
微露晨曦,红叶挂珠,清新秋光千里


新思科技携手TSMC,以先进封装解决方案加快2.5D/3DIC设计



新思科技(Synopsys)近日宣布与TSMC合作,为先进封装解决方案提供经认证的设计流程。这些解决方案使用新思科技3DIC Compiler产品,进行CoWoS®-S (基于硅中介层的CoWoS)和InFO-R(基于高密度晶圆级RDL InFO)设计。3DIC Compiler为当今高性能计算、汽车电子和移动产品等应用场景所需的复杂多裸片系统提供了封装设计解决方案。


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加速3nm工艺,新思联合TSMC实现新一代芯片设计



新思科技(Synopsys)近日宣布,其数字和定制设计平台已获得TSMC 3nm制造技术验证。此次验证基于TSMC的最新设计参考手册(DRM)和工艺设计工具包(PDK),是经过广泛合作与严格验证的结果。该验证旨在提供设计解决方案,在获得优化PPA性能的同时加快新一代设计的进程。


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新思ARC EM处理器IP核助力DSP实现可听戴设备市场领先地位



新思科技(Synopsys)近日宣布, 全球领先的无线通信和语音处理芯片解决方案提供商DSP 集团选用新思科技DesignWare® ARC® EM5D处理器IP核,利用其高效控制和信号处理能力来开发DBMC2-TWS高级自适应处理音频编解码器,该编解码器可用于无线立体声(TWS)耳机。为了在运行中对设置和过滤器参数进行动态配置,DBMC2-TWS集成了一个ARC EM5D处理器,该处理器具备丰富的内存和大量的数字接口。

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新思科技携手GF,以Fusion Compiler释放GF平台最佳PPA潜能



新思科技(Synopsys)近日宣布与GLOBALFOUNDRIES(GF® )展开最新合作,为采用Synopsys Fusion Compiler™ RTL至GDSII产品的客户提高生产力并优化功耗、性能和面积 (PPA),该产品是业界唯一的单一数据模型并能支持黄金签核的设计实现解决方案。基于此合作,用户能够在功能丰富的GF平台上快速跟踪其在汽车、数据中心、物联网和移动通信等垂直领域的产品。


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支持AMBA CXS协议,DesignWare CXL为SoC提供优化的多芯片IP堆栈



新思科技(Synopsys)近日宣布其 DesignWare® CXL 控制器 IP 现已支持 AMBA® CXS 协议,能够高效接入最新的、具有高度可扩展性的 Arm®Neoverse™ 相干网状网络,从而为一系列高性能计算、数据中心和网络片上系统 (SoC) 提供优化的多芯片 IP 堆栈。 


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重磅发布 | 新思科技交付业界首个经ISO 26262认证的ASIL D级处理器IP核



新思科技(Synopsys)近日宣布,其DesignWare® ARC® EM22FS功能安全处理器已获得认证,完全符合ISO 26262汽车安全完整性等级 (ASIL) D级标准,满足随机硬件故障检测和系统功能安全开发流程要求。基于此,客户能够加速其汽车安全重要SoC的开发和评估,以符合ISO 26262标准的随机性和系统性要求。


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