中国移动要求5G手机要高质量支持700M频段!紫光独家中标!华为哈勃投资射频芯片企业

滤波器 2020-10-30

1.中国移动要求5G手机要高质量支持700M频段!

《报告》汇集多省大数据,基于对5G手机、行业类终端、新型终端的通信能力评测,对5G行业整体通信质量的提升提出了建设性意见。


一是打造良好的端网兼容性。5G SA全新的协议,全新的接口,全新的架构,没有现成的成熟经验可以借鉴,需要各方力量高效协同,全力以赴提升SA网络和终端的兼容性表现,为SA商用打下坚实的端到端质量基础。


二是低功耗的整机设计。5G终端在几代多制式融合设计,倍数级高功率射频器件、天线数量的增加都是导致5G通信功耗的重要因素。更高集成度的硬件设计,更多面向使用场景的软件优化,带来更好的整机功耗表现。


三是高质量支持700M频段。700M频段具有频率低、覆盖广的特点,对于5G来说是解决覆盖的有效方案,高质量支持700M频段,优化天线性能,支持30MHz带宽,发挥N28优势保障用户体验。


据了解,中国移动与中国广电已在北京、上海、广州、杭州、苏州、武汉6座城市共同开展700MHz 5G网络外场测试,有序推进共建共享网络技术、网络互联互通等方面具体工作,为后续大规模建网及共建共享、异网漫游积累经验。


此外,中国移动浙江公司近日发布了“2020年700M多频天线采购项目_招标公告”,采购700M多频天线共5000套。


附《报告全文》



2. 紫光独家中标!


10月27日,紫光集团发布公告,在近日中国移动物联网有限公司的“eSIM晶圆采购项目”招标中,紫光国微旗下紫光同芯作为第一中标候选人,独家中标7000万颗eSIM晶圆的采购大单。


其中包括4000万颗消费级eSIM晶圆、3000万颗工业级eSIM晶圆,将帮助中国移动成为专业的eSIM物联网解决方案提供商。


据悉,中国移动第一次采购eSIM晶圆是在2018年,采购规模为5000万颗,包括4000万颗消费级eSIM晶圆,单颗最高限价为0.25元,和1000万工业级eSIM晶圆,单颗最高限价为1.0元。最终,4000万颗消费级晶圆也由紫光独家中标。


比起实体 SIM 卡,eSIM 卡有着诸多优点:


首先,对用户而言,eSIM 卡是将存有用户身份信息的芯片直接嵌入到设备主板上,无需用户进行物理插拔,实现了电子化和无卡化。


第二,对终端设备商来说,在进行设备的主板设计时,无需再专门预留卡槽,提高了设计的自由度。


第三,由于 eSIM 卡内嵌于主板上,极大地改善了抗震和防水能力,特别适用于复杂、严苛环境中的小型电子设备。


第四,eSIM 卡并未与特定运营商绑定,用户可在不同运营商之间随时切换。

随着 5G、万物智联时代的到来,在物联网设备领域,eSIM卡更是充分发挥了自身的优势。如今中国移动再次开启eSIM晶圆规模集采,也预示着新一轮物联网布局的展开。



3. 华为哈勃投资射频芯片企业


导读:10月28日,北京昂瑞微电子技术有限公司(下称“昂瑞微”)发生股东股权变更,新增华为旗下哈勃科技投资有限公司。


来源:启信宝


股权穿透图显示,哈勃科技投资有限公司认缴金额310.71万元。2月20日,湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)入股昂瑞微电子,持股比例为6.98%,位列公司第三大股东。


来源:昂瑞微


公开资料显示,昂瑞微创办于2012年7月,是中国领先的射频前端芯片和射频SoC芯片的供应商,每年芯片的出货量达7亿颗。研发、运营、财务总部位于北京,在海外、中国香港和广州设有研发中心,在韩国和中国台湾设有办事处,在上海和深圳设有销售和技术支持中心。

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