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瑞萨闪存编程器的命令行（CLI）使用教程
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本视频介绍了如何使用瑞萨闪存编程器的命令行。
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5月19日，雷军在其微博上分享小米玄戒O1采用第二代3nm先进工艺，有190亿个晶体管，力争跻身第一梯队旗舰体验。小米制定了长期持续投资造芯计划：至少投资十年，至少投资500亿，截至今年4月底研发投入已超过135亿元。
此前，雷军曾发长文分享小米芯片研发历程。其芯片研发始于2014年9月澎湃项目立项，2017年发布的小米首款手机芯片“澎湃S1”遭遇挫折，致使小米暂停SoC大芯片研发，转向“小芯片”路线，快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等芯片陆续面世。
2021年初，在决议造车的同时，小米重启手机SoC芯片研发，并给玄戒提出很高的目标：
最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效
。
小米深知造芯之艰难，制定了长期持续投资计划：至少投资
十年
，至少投资
500亿
。截至今年4月底，玄戒累计研发投入已超过135亿人民币，研发团队已超过
2500人
，今年预计研发投入将超过
60亿元
。
小米发言人证实，这项500亿元人民币的投资将于2025年启动。
“我相信，这个体量，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。”雷军写道。
值得关注的是，小米玄戒O1并非小米旗下首款SoC产品。早在2017年，小米便已推出澎湃S1芯片。据雷军披露，受多重因素影响及研发过程中遭遇的挫折，SoC研发工作一度陷入停滞状态。在此期间，小米虽持续布局半导体领域，陆续推出用于优化管理性能或提升成像性能的相关芯片产品，但玄戒O1的推出，将标志着小米正式重返智能手机核心部件研发赛道，重启在移动处理器领域的战略布局。这一举措不仅体现了小米在半导体技术攻坚上的决心，也预示着其在智能手机产业链核心环节的进一步深入。
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