快讯|Coherent获得1500万美元的CHIPS法案资助,用于加速宽禁带和超宽禁带半导体的商业化

原创 碳化硅芯观察 2024-04-10 23:37

4 月 10 日消息,Coherent(原II-VI)公司今日宣布,公司已获得基于 CHIPS 法案提供的1500 万美元资金,将被用以加速公司宽带隙和超宽带隙半导体的商业化

2022 年《CHIPS 和科学法案》为美国国防部 (DoD) 提供了 20 亿美元,用于加强和振兴美国半导体供应链。CHIPS 计划的主要目标之一是培育降低风险的生态系统,激励对生产、突破性技术和工人的大规模私人投资。
为此,美国国防部通过海军水面作战中心起重机部门和国家安全技术加速器,于 9 月份建立了八个微电子共享区域创新中心,其中包括位于北卡罗来纳州的宽带隙半导体商业飞跃 (CLAWS) 中心由北卡罗来纳州立大学领导。作为 CLAWS Hub 的成员,相干公司将获得 1500 万美元,用于加速下一代宽带隙和超宽带隙半导体(分别为碳化硅和单晶金刚石)的商业化。

Coherent公司相关负责人表示:“我们很高兴成为 CHIPS 法案的资助对象,很高兴成为 CLAWS 中心的一部分,并很自豪能够帮助美国在这些关键的下一代半导体技术中建立战略性的长期领导地位。” 

该公司的另一名负责人表示:“碳化硅的使用,除了满足国防部对高电压、高功率应用和系统的要求外,还将大大提高混合动力电动汽车 (HEV)、多电动飞机 (MEA) 组件、定向能源、海军舰艇电力系统和全电动船舶、碳化硅电力电子器件由于人工智能 (AI) 数据中心和传统超大规模数据中心的能源效率,特别是针对数据中心的能源效率提升将得到满足,当前由于人工智能、加密货币挖矿对数据和计算密集型工作负载的爆炸式需求,这些数据中心的功耗正在迅速增长。

而除碳化硅外,下一代半导体超单晶金刚石有望超越碳化硅的性能,并大大扩展量子计算、量子加密和量子传感的应用领域。”

除了该新闻,我们最近还关注到一则美国宾夕法尼亚大学成立碳化硅创新联盟(SCIA)的新闻,该校材料科学与工程教授兼 SCIA 主任 Joshua Robinson 表示:“ SCIA 的目标是让 SiC 晶体生长和加工研究重新回到美国的视野。” “我们的愿景是成为国家碳化硅晶体科学研究和劳动力发展的中心地点。” 

Joshua Robinson 表示:“SiC 是能源转型的关键半导体,因为它是多种下一代‘绿色’技术的核心。”SiC用于高功率设备,它使更小的设备能够处理更高的功率并更快地提供充电,如果我们要在全国范围内建立电动汽车的高速充电网络,这正是我们所需要的。

20 年前,美国的SiC 晶体生长的学术研究就取得了重大进展,并为国防部生产材料,但是近年来我们观察到,虽然当前市场应用空间急剧扩大,但美国该领域的大学教育和研究却在不断减少。我们有义务推动让SiC 晶体生长和加工研究重新回到美国的视野!”

Joshua Robinson还特地提到了该联盟的资金支持来自于与onsemi共同成立的碳化硅晶体中心(SiC3)的 800 万美元资金支持,另外美国空军也通过国防大学研究仪器计划 (DURIP) 奖项为 SCIA 的建成提供了关键支持。


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