2023年全球半导体制造设备销售额下滑1.3%;2023年国内消费级AR设备销量增长138.9%|每周产业数据汇总

TechSugar 2024-04-13 08:02


本周有哪些值得关注的数据及榜单呢?


SEMI:2023年全球半导体制造设备销售额下滑1.3%至1063亿美元

SEMI发布的报告显示,2023年全球半导体制造设备销售额从2022年的1076亿美元小幅下降1.3%,至1063亿美元。


其中,排名前三的是中国大陆、韩国和中国台湾地区,这三个地区占全球设备市场的72%,中国大陆仍然是全球最大的半导体设备市场。


2023年,企业在中国大陆的投资同比增加29%,达到366亿美元;由于需求疲软和存储市场库存调整,第二大设备市场韩国的设备支出下降7%,至199亿美元;在连续四年增长后,中国台湾地区的设备销售额减少27%,至196亿美元。


与此同时,北美地区的设备销售额增长15%至近121亿美元,主要得益于《芯片和科学法案》的投资;日本排名第五位,下降5%至79亿美元。


Counterpoint Research发布2023外包设计(IDH / ODM)手机报告

根据市场调查机构Counterpoint Research公布的报告,2023年外包贴牌手机占比突破历史新高,涉及外包的品牌包括三星、小米、荣耀、OPPO、vivo等。



Counterpoint Research预计,2024年外包贴牌(IDH / ODM)出货量将同比增长4%,略高于智能手机市场的整体预期增长。在过去五年中,一级ODM厂商扩大了与主要智能手机品牌的合作,巩固了盈利趋势。


外包贴牌此前主要集中在中低端市场,目前有朝着向高端和旗舰市场发展的趋势,这些厂商希望能进一步拓展自己的业务范围。


CINNO Research:4月电视面板行情短期供需均放量,面板价格续涨

调研机构CINNO Research近期发布4月电视面板行情报告显示,在刚刚过去的3月,LCD TV面板实现了供需两旺态势。在需求端上,尽管国际品牌部分仍显保守,但国内品牌已经在为夏季的旺季促销提前拉货,对面板需求明显提高。而在供给端,面板厂结束2月严控稼动率的举措后,3月稼动率大幅拉升,达到近9个月以来最高水平,而即便如此,面板需求短期内仍然偏紧,价格走势保持了向上的势头,仅涨幅略有回落。



CINNO Research预计,2024年4月32”~85”各主要尺寸面板价格,总体相比2月价格继续分别微涨1~4美元,涨幅基本依尺寸而递增。3月时面板价格由于需求增长,部分规格如85”等供应集中于少数几家大面板厂,涨幅一度高达7美元,目前随着相关面板厂稼动率拉升而有所回落,但仍维持了4美元的涨幅。预计面板价格在5月以前都会维持上涨局面。


机构:2023年国内消费级AR设备销量增长138.9%

根据调研机构CINNO Research发布的研报显示,随着苹果、Meta、三星、华为等科技巨头积极布局AR设备或高阶的MR产品,推动了AR设备在全球范围内的产业热度。CINNO Research的统计数据显示,2023年国内消费级AR设备销量22.7万台,同比上涨138.9%。


目前,国内已经形成了完整的AR全产业链,包括软硬件、内容及应用等多个环节,为未来的爆发式增长打下了夯实的基础。国内AR产业还在积极探索新的光学方案和显示技术,这些新方案的研发和应用,将进一步推动AR产品的性能提升和成本降低,促进AR产业的快速发展。


Micro OLED微显已经成为消费级AR设备的主流选择,根据CINNO Research统计数据显示,在2023年其占据国内消费级市场93.0%的占比。虽然目前大部分市场份额仍为日本索尼,但国内屏厂如视涯、京东方等的积极布局和快速发展,使得这一领域的竞争日趋激烈。


2024年随着市场体量的增长,国内AR设备的市场规模将保持乐观增长,预计未来2-3年将成为消费级市场的主流产品。根据CINNO Research统计数据显示,2023年消费级市场的新兴一体化AR眼镜销量已达2.5万台,同比增长199.7%。


机构:2026年中国IC晶圆产能将达全球第一

根据Knometa Research的数据显示,2026年,中国大陆将超越韩国和中国台湾,成为IC晶圆产能的领先地区,而欧洲的份额将继续下降。中国一直在领先优势的芯片制造能力上进行大量投资,并将从除美洲以外的所有其他地区获取市场份额。


此外,Knometa Research预计,2024年全球IC晶圆产能年增长率为4.5%,2025年和2026年增长率分别为8.2%和8.9%。


截至2023年底,中国在全球晶圆月产能中的份额为19.1%,落后韩国和中国台湾几个百分点。预计到2025年,中国的产能份额预计将达20.1%,与领先国家或地区大致持平,2026年则有望以22.3%的份额占据榜首。


欧洲在2021年12月占全球IC晶圆产能的5%,其份额将继续从2023年12月的4.8%下降至2026年12月的4.5%。尽管英特尔、台积电及其合作伙伴宣布了欧洲晶圆厂计划,并且意法半导体和格芯宣布了在法国的合资企业,但其中大多数要到本预测期结束后才会批量上线。


IDC:全球PC市场恢复至疫情前水平,Q1出货5980万台

研究机构IDC统计,全球个人电脑(PC)市场在经历两年下滑之后,于2024年一季度恢复增长,出货量达5980万台,同比增长1.5%。这一数据接近新冠疫情全球爆发前水平,2019年一季度出货量6050万台。



IDC表示,2023年一季度是PC市场近年来最低点,出货量同比下滑28.7%。进入2024年,随着通货膨胀下降,全球大多数地区(中东、非洲、美洲、欧洲)的PC出货量开始复苏。然而中国市场由于通货紧缩压力,直接影响了全球PC市场,需求疲软,再次呈现季度环比下滑。


厂商数据方面,联想夺得2024年一季度出货量冠军,出货量1370万台,市场份额23.0%;惠普紧随其后排名第二,出货1200万台,市场份额20.1%;戴尔位居第三,出货量930万台,份额15.5%;苹果、宏碁、华硕出货量位列第四至第六。


机构:马来西亚封测服务占全球13%市场份额

马来西亚投资发展局在一份报告中表示,马来西亚在芯片封装、组装和测试服务领域占据全球13%的市场份额。


在全球芯片需求疲软的情况下,2023年马来西亚半导体器件和集成电路出口增长0.03%,达3874.5亿马来西亚林吉特(814亿美元)。


据悉,包括英特尔、格芯以及英飞凌等公司都已经宣布在马来西亚投资建设芯片封装测试工厂。


Canalys发布2024年Q1全球PC出货量报告

市场调查机构Canalys公布了2024年第一季度全球PC出货量报告,显示台式机和笔记本电脑的总出货量达到5720万台,同比增长3.2%。 


其中,笔记本电脑(包括移动工作站)的出货量增长了4.2%,达到4510万台,而台式机(包括台式工作站)的出货量相对持平,仅下降了0.4%,为1210万台。



尽管增长幅度不大,但这凸显了各细分市场对个人电脑需求的持续复苏,在Windows 11更新和支持人工智能的个人电脑等利好因素的支持下,今年出货量预估将会出现较明显的复苏反弹。


TechInsights:2023年汽车半导体市场规模692亿美元

研究机构TechInsights公布了2023年全球汽车半导体市场统计数据,全年供应商收入同比增长16.5%,从2022年的594亿美元增长到2023年的692亿美元。英飞凌以14%的份额领跑市场,前五大厂商合计拿下50%市场份额。



厂商排名方面,恩智浦位居第二,市场份额约为10%;意法半导体继续扩大市场份额,缩小了与恩智浦的差距,并巩固了第三名的位置;德州仪器(TI)排名第四,瑞萨电子连续第二年位居第五。此外,安森美、博世、亚德诺(ADI)、美光和高通分别位列第六至第十名。


TechInsights表示,受日元疲软影响,瑞萨电子未能重新夺回前三的位置,在2022年从第三名跌至第五名,并保持至今。另一方面,意法半导体凭借其领先的电力电子产品供应商的市场地位,以及对汽车行业数字化趋势的支持,继续保持强劲增长,该公司与恩智浦的市场份额仅差1%。TechInsights统计,2023年前十大汽车半导体供应商中,有5家实现份额增长。


机构预计2024年全球Wi-Fi 7产品渗透率可达6.4%

研究机构DIGITIMES研究中心指出,在Wi-Fi联盟于2024年启动Wi-Fi 7产品认证之际,外加全球多数地区逐步开放6GHz频段的带动下,2024年全球Wi-Fi 7产品渗透率将达到6.4%。


DIGITIMES分析师指出,智能手机、个人电脑(PC)为首轮Wi-Fi规格升级的主力消费电子产品,不过Wi-Fi 7芯片因采用先进制程生产,成本提高,因此2024年高端手机与PC将率先引入该功能。


预计2025年会有更多产品通过Wi-Fi 7认证,渗透率有望从6.4%增长至15%。


DIGITIMES分析,产品应用领域上,扩展现实(XR)、电竞游戏、智能家居等应用领域将是后续产品主推重点,而工业、医疗、汽车等应用因产品认证时间较长,预计中长期会成为Wi-Fi 7主力应用领域。虽然无线路由器等产品率先支持Wi-Fi 7规格,但由于新旧价格差距大,新产品仍处于市场导入期,因此2024年渗透率有限。


END

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