和辉展出14寸2.8K叠层OLED,亮度2500nit

WitDisplay 2024-04-14 17:44

2024年4月9日至11日,第十二届中国电子信息博览会(CITE 2024)以“追求卓越,数创未来”为主题,在深圳会展中心(福田)盛大举行!作为中国平板、笔电、车载和航空等中尺寸高端AMOLED显示领域的开创者和领先者,和辉光电受邀携多款最新产品、领先技术惊艳亮相!隆重推出的“14英寸2.8K叠层OLED刀锋显示屏”,更是凭借超轻薄Hybrid形态、极致流畅动态变频显示,以及卓越的高亮度、长寿命、低功耗显示性能,经过专家评审会的层层评选,一举斩获中国电子信息博览会创新金奖。

中国电子信息博览会创新金奖是中国电子信息博览会设立的最高奖项,是可代表我国电子信息行业最高创新水平的奖项。和辉光电获此殊荣,也充分展示了和辉光电在AMOLED显示领域领先的创新能力和研发实力。

此次上榜CITE创新金奖的产品为国内首款14英寸2.8K叠层OLED刀锋显示屏。这款产品设计新颖性在于,打破常规硬屏或全柔性等显示面板形态,通过超薄玻璃基板搭配柔性封装技术(即业内最先进的Hybrid技术)组合出一种新的面板形态,在重量、厚度及强度等性能方面,也均可与全柔面板媲美。此外,该产品还搭载了和辉光电特有的、适用于高低频率动态自适应切换的新型驱动电路系统,可实现AMOLED面板变频显示极致流畅。

在本次会场,和辉光电还展示了其他多款各应用领域的全新刚性及柔性产品,包括:27英寸&21.6英寸4K AMOLED高端IT和电竞显示屏、13英寸2.5K AMOLED车载显示屏、6.02英寸FHD+柔性 AMOLED手机显示屏、1.5英寸LTPO柔性AMOLED圆形穿戴显示屏等。现场人气爆棚,热闹非凡,吸引了众多现场嘉宾驻足参观、合作伙伴前来进一步业务探讨和洽谈交流。深圳市平板显示行业协会秘书长薛志坚莅临和辉展位,并对和辉光电展出的可代表当前AMOLED的最先进技术给予了高度肯定。

来源:和辉光电


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    蓝牙菜鸟 2024-05-20 20:00 62浏览
  • 柔性电路板在具有轻薄、柔软的同时,也失去了刚性的性能,那么为了使产品指定部位增加一定的厚度和刚性,以便于客户的后续安装或装配,我们就需要在这些位置贴上一块刚性的板材,即补强板。FR4(玻纤布+树脂)是柔性电路板常见的补强方式之一,一般应用于平整度要求不高的贴片元件背面,或插件焊接的元件引脚周围,起支撑元器件或增加FPC局部厚度,方便组装。嘉立创FR4补强支持0.1mm,0.2mm,0.4mm,0.6mm,0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm共8种规格。之前只有0.1mm和0.2mm的厚
    嘉立创FPC 2024-05-20 13:52 54浏览
  •     IEC 60747 标准针对半导体分立器件和半导体传感器,规范了电气特性参数和测量方法。该标准包含以下分册,部分被等同采纳为GB/T标准。    /-1 通则    /-2 二极管 (GB/T 4023-2015)        整流二极管        雪崩效应整流二极管        快恢复整流二极管&n
    电子知识打边炉 2024-05-21 10:44 51浏览
  • 1. bluez官网:www.bluez.org/profiles/2. bluez移植指导:https://wiki.beyondlogic.org/index.php?title=Cross_Compiling_BlueZ_Bluetooth_tools_for_ARM3. bluez入门教程:https://blog.51cto.com/u_11626714/49699574. bluez蓝牙配置相关的文章(架构、工具、移植、API应用等):https://blog.csdn.net/mo
    蓝牙菜鸟 2024-05-20 19:45 38浏览
  • 小度在家智能屏X6多功能智能音箱,具有5.45英寸的智能屏幕和200万像素的摄像头,支持语音控制和手势控制。整机实拍内部结构可以看到X6整体结构分为前后壳,前壳部分包括5.45寸的LCD和TP。后壳部分主要固定了主板部分、MIC+按键小板、供电接口小板、摄像头模组、音腔SPK等。主板部分使用了一片整体式的散热铝片,用于对CPU散热及固定,CPU与散热器之间通过导热硅片连接。拆除散热片后可以看到,X6主板所用到的物料全览。X6主板使用到的A类物料清单(不包含DDR):MarkingDescript
    小满24 2024-05-20 15:50 93浏览
  • 本文来自慧博咨询,文中引用资料来自多份最新研报等材料,因此数据较新,且梳理了多条MEMS产线、多家MEMS企业最新状况信息,能全面向我们展示当前的中国及全球MEMS市场环境。MEMS,即微机电系统,是在微电子技术(半导体制造技术)基础上发展起来的,融合了光刻、腐蚀、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密机械加工等技术制作的高科技电子机械器件。MEMS 应用范围广阔,消费电子、 汽车、工业是MEMS 行业最大的三个细分市场,市场规模较为可观。围绕MEMS,下面我们从其基本概念入手,了解其特点、
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    嘉立创FPC 2024-05-20 11:44 85浏览
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    coyoo 2024-05-20 14:30 97浏览
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