零距离对接整车厂、Tier1!这场供需对接会要火

芯世相 2024-04-18 12:29
汽车将接棒智能手机,成为推动全球半导体产值进入万亿市场的重要驱动力。


汽车内部芯片用量与价值量暴增,加上前两年的汽车缺“芯”,整车厂愈发意识到芯片的重要性和供应链安全;同时面对汽车智能化转型,汽车E/E架构转变等趋势,对整车厂芯片选型带来了更多的挑战。


同时,越来越多的芯片厂商开始布局汽车电子,如何进行产品定义是他们面临的关键问题;面对消费电子的疲软,芯片分销商和方案商们也在往汽车方向转型,寻找新的增量市场,但在以往的供应链体系中,它们离整车厂的距离很远,直接洽谈的机会并不多,想要“挤”进汽车供应链更是难上加难。


解决车企与芯片企业之间的信息错配问题,实现快速的供需匹配。4月24日,2024新航海时代汽车发展大会暨汽车半导体行业峰会同期将举办汽车&芯片供需对接会,为芯片供应链相关企业提供快速连接车企的通道,帮助车企找到合适的芯片。


01

哪些企业会发布需求?

都有谁参加?


整个供需会主打一个“高效”!我们会把供应方和需求方拉到一个场子里面对面沟通。


需求方


主要包括知名的整车厂Tier1,他们会在对接会上对未来产品展开深度分享,并提出明确的采购需求。


往年参加的企业主要有:吉利、广汽(广汽乘用车、广汽埃安、广汽丰田、广汽本田)……


供应方


主要包括芯片设计公司、方案商、芯片分销商


如果你想参加本次供需对接会,无论是供应方和需求方,我们都欢迎你。


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02

你能得到啥?


对于需求方(整车厂、Tier1)来说,你能获得:


1. 精准匹配,直接获取采购资源;

2. 和芯片厂商深度沟通,技术和选型问题高效解决。

3. 扩大供应商渠道,为供应链保驾护航。


对于供应方(芯片公司、方案商、分销商)来说,你能获得:


1. 真实的采购需求;

2. 链接国内整车厂,面对面沟通;

3. 一次性对接多个潜在供应商和客户;

4. 细分领域同行深度交流和技术探讨;

5. 未来产品的定位,及早捕捉车企未来需求趋势。


除了本次汽车&芯片采购对接会之外,本次活动继续和车展主办方合作,邀请部委级领导和数百位整车厂、Tier1企业、半导体相关企业嘉宾共同参与,更有智能座舱/自动驾驶分论坛投资并购主题活动叙餐会等环节。深聊近期车圈热门话题,探寻半导体未来“芯”机会。


03

大会详情


时间地点:


4月24日·北京


大会亮点:


1、北京车展同期汽车芯片大会,听完分享再逛展,事半功倍


本次大会举办时间在2024年北京车展开幕前一天,获取车圈以及半导体圈最新信息以及前沿发展态势,是为展会做功课的绝佳时机。


2、汽车圈、Tier1、芯片圈行业人士齐聚,打通上下游产业链


大会邀请了来自主机厂、Tier 1、半导体原厂、分销商等产业链上下游各环节嘉宾分享,用多重视角展现行业发展现状以及趋势,打破各圈壁垒。


3、产业大咖齐聚,多个主题论坛覆盖各方需求,既能学习还能谈合作


大会主论坛将邀请多名行业大咖,细聊中国汽车产业的新格局、新布局、新模式以及新合作。并拟办三个分论坛,包括与南京大学校友总会声学行业校友会,南京大学新科技校友会联合主办的汽车智能座舱分论坛,以及供需对接会,投融资、并购对接会。


主办单位:


中国国际贸促会汽车行业委员会


承办单位:


芯智库、汽车观察


支持单位:


芯片超人、天风研究所、芯旺微电子、芯海科技、云途半导体、飞书、拓实科技、半导体行业观察


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04

大会日程


09:00-12:10 全体大会


09:00-09:10 开幕致辞


09:10-10:10 主题演讲

拟邀行业领导、主机厂领导


10:10-11:10 圆桌讨论一:新格局,新布局

大变革时代,中外车企应该怎样开启新的合作模式?

如何通过有效的跨国合作,推动技术变革向纵深发展?

人工智能技术大爆发将如何影响汽车产业?给产业链带来哪些新机会?

中国车企应该如何站在全球高度布局技术和产品?

合资车企如何用好股东双方优势资源,走出新的增长曲线


10:10-11:10 圆桌讨论二:新模式,新合作

燃油车反攻、价格战迭起,汽车市场会有哪些新变数?

新一轮出海潮如何避免曾经走过的弯路?

如何制定新的出海战术打法?

面对新的国际形势,如何平衡发展国内、国际市场?


嘉宾来自以下企业/单位:中国国际贸易促进委员会汽车行业委员会、长安汽车、奇瑞汽车、阿维塔、岚图汽车、极越、猛士汽车、英菲尼迪、一汽软件、广汽本田、博世中国、中国电科、车联天下、瑞发科、壁虎汽车、一数科技、高通、北斗智联、探维科技、赛目科技......


13:30-17:30 汽车行业半导体峰会


平行论坛1:汽车智能座舱分论坛

联合主办单位:南京大学校友总会声学行业校友会

南京大学新科技校友会


13:30-14:00 智能座舱中的音频交互技术

卢晶教授,南京大学-地平线智能音频联合实验室主任 /中国声学学会常务理事


14:00-14:30 智能座舱的发展现状及未来趋势


14:30-15:00 智能座舱国产芯片产业战略规划

贡玺,长城资本上海办事处总经理,芯片产业战略规划部部长


15:00-15:30 车载电声的智能化趋势

恽毅,全国声学标准化技术委员会委员/龙旗科技股份音频专家


15:30-16:00 汽车音效测试:多维空间音频质量评分

戴旭昶,海德声学(上海)科技有限公司电信技术总


16:00-16:30 AR-HUD赋能智能驾驶与座舱体验

徐俊峰,未来黑科技创始人兼CEO


16:30-17:00 车载音频功放国产化路径和思考
王磊,芯聆半导体高级AE总监


17:00-17:30 小组讨论:智能座舱产业链的协同发展


平行论坛2:供需对接会

拟邀整车厂、Tier1、芯片原厂、分销商等


平行论坛3:投融资、并购对接会 

拟邀汽车/芯片产投、上市公司、融资需求企业等


注:具体日程以现场为准


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关于芯智库


芯智库是由天风研究和芯片超人发起成立的中国半导体产业的专家智库和高端圈子。结合芯片超人深度扎根产业的优势和天风研究在各行业的体系化研究优势,以打造芯片专家智库和芯片专家圈为起点,进一步通过深度访谈和立体化跟踪打造各领域的企业库、项目库、资源库、数据库、产业图谱和指数化趋势分析。(了解更多芯智库相关信息可查阅→懂车更懂芯片!芯智库如何打破汽车圈和半导体圈的边界?)



自2022年2月23日成立以来,芯智库目前已经吸引了近20000位半导体领域相关嘉宾的关注,汽车是我们当前核心的根据地。立足于汽车和芯片,我们组织了场千人行业大会,组织了43私密沙龙(每次3小时,90%以上产业嘉宾,必须每一位都发言交流),其中汽车相关的沙龙35场。主题范围涵盖汽车芯片、缺芯换芯、认证体系、零部件拆解等多个方面,并从中挖掘了汽车芯片领域相关的近千位优质嘉宾,其中近90%均是来自芯片大厂、Tier1、整车厂的供应链、技术专家或者一把手。

往期大会回顾

▶ 汽车智能产业人浓度70%+,这场千人大会办成了客户见面会&新老朋友聚会

 大半个汽车芯片圈都来了!2023中国汽车芯片大会在常州圆满举办

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▶ 芯智库成立:我们决定连接芯片行业的一切

▶ 我们起航啦!首届半导体产业峰会暨芯智库成立大会成功举办

▶ 我们还没连接芯片行业的一切,但先连接了车

▶ 我决定创业了


往期沙龙活动回顾
 汽车芯片沙龙合集
 数据中心沙龙合集
 智能家居沙龙合集

 元宇宙沙龙合集

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