亚化咨询推出《中国半导体大硅片年度报告2024》,欢迎索取目录!

半导体前沿 2024-04-19 16:00

来源:《中国半导体大硅片年度报告2024》


2012年到2022年,全球半导体硅片出货面积稳定增长,SEMI数据显示,2022年全球硅片出货面积达147.13亿平方英寸,高于2021年的141.65亿平方英寸。市场规模高达138.31亿美元。受行业周期下行影响,2023年第三季度,硅片出货量环比下降9.6%,至30.10亿平方英寸,较去年同期的37.41亿平方英寸下降19.5%,第四季度延续交货不振趋势。


根据2022年已有的需求情况结合目前及未来经济发展态势,以及全球(含中国大陆)晶圆厂未来产能释放情况,对未来12英寸硅片需求进行预测,预计到2023年全球12英寸硅片需求约为745万片/月,较2022年有所下滑,主因半导体周期下行去库存的影响,从下游看,消费电子端对硅片需求负向影响较大,新能源、AI行业的高速增长将持续拉动需求。2024年开始12英寸硅片将恢复同比正增长趋势。

亚化咨询现已推出《中国半导体大硅片年度报告2024》(1月版),共166页,内容包括市场供需分析及预测、企业分析及预测、项目整理、项目设备情况、进出口情况、全球行业格局分析等多个内容。


《中国半导体大硅片年度报告2024》目录如下:


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