根据半导体工业协会（SIA）与波士顿咨询集团（BCG）合作发布的新报告，预计美国国内半导体制造能力从2022年至2032年将增至三倍。
这份题为"半导体供应链的新兴弹性"的研究报告还预测，到2032年，美国在先进逻辑（10纳米以下）制造领域的全球产能份额将从2022年的0%增长到28%。此外，预计从2024年到2032年，美国将占据全球资本支出（capex）总额的四分之一以上（28%），仅次于台湾（31%）。报告称，如果没有CHIPS法案，到2032年，美国将仅占全球资本支出的9%。
报告认为，由CHIPS激励措施推动的行业投资正在重振美国的半导体制造业并加强美国的芯片供应链，同时报告还指出一些政策措施将进一步加强供应链，支持研发和芯片设计，扩大半导体人才队伍，并确保CHIPS法案为美国的经济和国家安全带来最大利益。该报告还分析其他国家在激励芯片生产和创新方面所做的努力，以及确保芯片公司开放全球客户和供应商渠道的重要性等主题。
德州仪器董事会主席兼 SIA 董事会主席Rich Templeton表示" CHIPS法案，正在刺激行业对美国半导体产业的更多投资。这些投资将帮助美国扩大其在全球半导体生产和创新中的份额，促进经济增长和提高技术竞争力。"
根据SIA与BCG的报告，从2022年到2032年，美国的晶圆厂产能预计将增长203%，处于世界领先地位，这与前十年（2012-2022年）11%的微弱增长形成了鲜明对比，在所有主要芯片生产地区中排名倒数第一。
预测，到2032年，美国在全球芯片制造能力中所占的份额将从2022年（CHIPS法案颁布之时）的10%增至14%，这标志着几十年来美国国内芯片制造规模的增长首次超过了世界其他地区。报告称，如果没有CHIPS法案的颁布，到2032年，美国的份额将进一步下滑至 8%。美国在在半导体技术的高附加值领域，包括芯片设计、电子设计自动化（EDA）和半导体制造设备方面，具有强大的领导地位。
报告还发现，产业政策有可能造成更多瓶颈，增加供应链风险。如果激励计划和大规模产业政策导致非市场性投资，从而造成过度集中或供过于求，半导体供应链会面临风险。它建议政府的激励措施应侧重于促进有针对性的、分布式的、以市场为基础的投资。
此外，该研究强调了政府和企业正在采取协同行动来提高韧性。美国CHIPS法案承诺为半导体制造提供390亿美元的激励措施，以及另一项独立的先进制造业投资税收抵免。欧盟公布了欧洲CHIPS法案，中国启动了其集成电路（IC）产业投资基金的第三阶段，而台湾、韩国、日本、印度和世界各地也出现了各种激励计划。与此同时，各公司也在既定和新兴地区进行了大量投资。报告预计，在2024年至2032年间，资本支出将达到约2.3万亿美元，而在CHIPS法案颁布前的十年（2013-2022年）这一数字仅为7200亿美元。
报告指出尽管在加强美国半导体制造业方面取得了进展，但仍需要政府采取更多的政策行动，以确保美国能够继续应对持续存在的供应链脆弱性，增加制造能力份额，同时在面对日益激烈的全球竞争时，加强在先进逻辑、设计、电子设计自动化（EDA）和设备等领域的实力。
CHIPS法案的制造业激励措施已引发美国境内的大量投资公告。事实上，自CHIPS法案提出以来，半导体生态系统中的企业已宣布在美国25个州投资超过80个新项目，总计近4500亿美元的私人投资。这将在半导体生态系统中创造超过56,000个工作岗位，并支持美国经济中数十万个其他工作岗位。
信息来源：EET
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