直播预约:本土EDA逻辑综合的突破与未来发展

FPGA开发圈 2024-05-23 12:04

逻辑综合是芯片前端设计中最重要环节之一,其过程是将行为描述的电路、RTL级的电路转换到门级,其目的在于决定电路门级结构、寻求时序与面积的平衡、寻求功耗与时序的平衡以及增强电路的测试性。这个环节是国外EDA巨头的优势领域,也是本土EDA急需突破的关键核心技术。

近年来,随着芯片设计规模不断扩大、工艺日益演进以及性能优化日益严格,逻辑综合也面临不断增加的挑战,如算法效率挑战——即在逻辑综合过程中涉及的布尔优化、映射等步骤多为NP-hard问题,寻找有效的启发式算法以提高求解效率。 

又如随着AI技术的发展,逻辑综合如何整合AI算法提升效率?以及如何与云计算整合,如何与IP协同,本土EDA如何实现全流程覆盖?等等诸多挑战。

不过近年来在政府和资本的支持下,本土EDA茁壮成长,已经在EDA各个重要节点实现全面突破,在逻辑综合领域,本土EDA发挥产研结合的优势也获得了突破!为了让大家了解本土EDA在逻辑综合领域的突破,5月29日晚19点,我们特别邀请了雷娜科技CEO杨晓燕、宁波大学教授储著飞做客贸泽电子芯英雄联盟直播间,与大家围绕“本土EDA逻辑综合的突破与未来发展”展开讨论,欢迎预约围观!





嘉宾介绍


1、分享嘉宾:杨晓燕

雷娜科技CEO,深耕集成芯片大规模数字逻辑综合工具研发二十多年。2022年以业界顶级专家身份成为杭州电子科技大学特聘教授、博士生导师。在全球顶级EDA公司工作二十余年期间,主导研发首款物理综合与逻辑综合融合的DCTopographical /DC Graphical产品、领导开发目前仍占据领先地位的数字 RTL2GDSII EDA工具Fusion Compiler,深度参与服务全球先进的高端芯片设计厂家数代CPU/AI芯片综合设计芯片项目。目前主导开发雷娜科技的新一代数字芯片设计EDA软件,第一款完全自主知识产权的逻辑综合产品RainaSynth已于2024年一季度在国内发布。 

研究方向包括:分布式逻辑综合算法、基于人工智能的逻辑综合算法、GPU加速的逻辑综合算法、基于机器学习的布局算法、时序驱动布局算法等。


02、分享嘉宾:储著飞

宁波大学信息科学与工程学院教授,博士生导师,宁波大学"包玉刚卓越学者"。研究方向为集成电路设计自动化(EDA),包括逻辑综合与优化,物理设计,逻辑等价性验证等。主持国家自然科学基金项目3项,省部级项目2项,在开源平台开源了自研的逻辑综合工具ALSO。研究成果获得浙江省技术发明二等奖1次,宁波市科学技术进步奖一等奖2次,CCFDAC最佳论文奖。


03、主持人:张国斌

电子创新网创始人兼CEO,西安电子科技大学电子工程专业毕业,半导体领域知名KOL。有多年的半导体媒体内容与运营经验,撰写过大量产业分析文章。(微信号:18676786761)


直播福利




01、预报名奖:

20元京东E卡(10名):通过小鹅通平台填写预约信息,我们将在所有预报名的用户中随机取10名,送出价值20元的京东E卡。

02、优秀提问奖:

30元京东E卡(5名):直播期间,在小鹅通平台评论区参与提问,随机抽取5名提问用户,送出价值30元的京东E卡。


注意事项

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关于“芯英雄联盟”直播



“芯英雄联盟”是电子创新网新推出的一档知识分享型直播栏目,每期直播邀请半导体产业资深专家与电子创新网CEO张国斌先生共同分享产业趋势、探讨技术未来,助力本土半导体业者创新!

直播合作联系:张先生(电话:18676786761)




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    丙丁先生 2024-06-25 07:23 80浏览
  • 机智云Gokit 3.0开发板支持Arduino接口。具体来说,它兼容Arduino接口,并集成了经典的传感器组合,如温湿度传感器、红外感应、双向电机和RGB灯等。这使得开发者可以利用Arduino生态系统中的丰富资源和库来扩展其功能,为智能硬件项目带来更多的灵活性和创造力。机智云Gokit 2.0和3.0开发板都是面向智能硬件开发的工具,但它们在硬件设计、软件支持和社区资源等方面存在一些差异。 1. 在硬件设计上,Gokit 2.0 Arduino版本基于Arduino平台,兼容Arduin
    丙丁先生 2024-06-25 10:20 83浏览
  • 什么是UWB呢?所谓UWB(Ultra Wide Band,超宽带),是一种利用超宽带无线载波通信技术的芯片,它通过极短的电磁脉冲来传输数据,并计算从接收器和发射器之间的时间差来确定物体的位置,可以在几厘米到几毫米的范围内定位目标。UWB所使用的频段包括3.1-4.8GHz低频段和6-10.6GHz高频段两种,因此被称为“超宽带”。与不少最近热门的技术一样,UWB(Ultra-Wideband)技术也不是最新才出现的,同样是“科技考古”和“军转民”的产物。其起源于上世纪60年代,UWB技术最初用
    丙丁先生 2024-06-25 09:11 90浏览
  • 2024-6-24调研咨询机构环洋市场咨询出版的【2024年全球市场汽车线缆总体规模、主要生产商、主要地区、产品和应用细分研究报告】只要调研全球汽车线缆总体规模,主要地区规模,主要企业规模和份额,主要产品分类规模,下游主要应用规模以及未来发展前景预测。统计维度包括销量、价格、收入,和市场份额。同时也重点分析全球市场主要厂商(品牌)产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及发展动态。历史数据为2019至2023年,预测数据为2024至2030年。 据GIR (Global Info Resear
    GIRtina 2024-06-24 13:37 94浏览
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  •     PCBA的洁净度影响其长期可靠性。为满足洁净度要求,需要重视PCBA组装过程中每一个会在PCBA上留下残留物的材料和工艺。    SMT工艺最常用的 Flux 是 RO 类和 OR 类。关于分类和技术标准,详见 制造工艺第001篇 。    选择 Flux 首先要看可焊性,其次是焊接温度(比如无铅还是有铅),还要看洁净度要求。    - 可焊性        (图来自
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  • 2024年6月24日 调研咨询机构环洋市场咨询出版的《2024年全球市场碲化镉薄膜太阳能电池总体规模、主要生产商、主要地区、产品和应用细分研究报告》只要分析全球碲化镉薄膜太阳能电池总体规模,主要地区规模,主要企业规模和份额,主要产品分类规模,下游主要应用规模以及未来发展前景预测。统计维度包括销量、价格、收入,和市场份额。同时也重点分析全球市场主要厂商(品牌)产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及发展动态。历史数据为2019至2023年,预测数据为2024至2030年。 据GIR (Glob
    GIRtina 2024-06-24 14:33 87浏览
  • 在我职业生涯的早期,我曾面临一项挑战,那就是对一款通信设备的EMC测试不合格问题进行整改。那是一个令人焦虑的时刻,因为整个项目的进度都压在了这个看似微不足道的问题上。然而,正是这个挑战,让我深刻理解了EMC的重要性,以及如何有效地解决相关问题。 故事开始于一个普通的工作日,我被指派为该项目的EMC工程师,负责确保我们的产品能够符合国际电磁兼容标准。经过初步的测试,结果显示我们的设备在辐射发射方面超出了规定的限值。这意味着,如果问题不能得到解决,我们的产品将无法上市销售,这将给公司带来巨大的经济
    丙丁先生 2024-06-24 21:01 95浏览
  • 一、整体布局1、散热片分布均匀,风路通风良好。图一:散热片挡风路,不利于散热;图二:通风良好,利于散热2、电容、IC等与热元件(散热器、整流桥、续流电感、功率电阻)要保持距离以避免受热而受到影响。3、电流环:为了穿线方便,引线孔距不能太远或太近。4、输入/输出、AC/插座要满足两线长短一致,留有一定空间裕量,注意插头线扣所占的位置、插拔方便,输出线孔整齐,好焊线。5、元件之间不能相碰、MOS管、整流管的螺钉位置、压条不能与其它元相碰,以便装配工艺尽量简化电容和电阻与压条或螺钉相碰,在布板时可以先
    丙丁先生 2024-06-25 07:46 99浏览
  •       感谢匠芯创科技与面包板社区提供的开发板与平台。开发板实物如下,上电后,LCD显示界面,可触摸滑动。图1:开发板实物一.了解昆仑派开发板      D133CBS RISC-V KunLun Pi V1.0 是一款基于 D13x 芯片的人机交互应用开发板,配备 4.3 寸 LCD 显示屏以及电容触摸屏,支持 DVP 摄像头,可选配支持WIFI功能。开发板主控D13x芯片集成了平头哥 E907 RISC-V 处理器,PSRAM
    Cool 2024-06-24 00:03 130浏览
  • [初次发表 24-06-23  最后编辑:24-06-24]         合金的熔点低于金属单质。下表是一些电子行业使用的合金焊料的熔点。每种合金都有从固态变为液态的温度。从固态到液态的相变在温度到达固相线时开始,并在到达液相线时结束。在固相线以下,合金 100% 处于固态。在固相线和液相线之间,一个称为塑性范围的区域,合金的某些部分是固体,但大部分是液体。当固相线和液相线相等时,合金称为共晶(eutectic)合金。  &nbs
    电子知识打边炉 2024-06-22 23:31 93浏览
  • 2024-6-25调研咨询机构环洋市场咨询出版的【2024年全球市场汽车座舱空气质量传感器总体规模、主要生产商、主要地区、产品和应用细分研究报告】只要调研全球汽车座舱空气质量传感器总体规模,主要地区规模,主要企业规模和份额,主要产品分类规模,下游主要应用规模以及未来发展前景预测。统计维度包括销量、价格、收入,和市场份额。同时也重点分析全球市场主要厂商(品牌)产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及发展动态。历史数据为2019至2023年,预测数据为2024至2030年。 据GIR (Glob
    GIRtina 2024-06-25 10:55 57浏览
  • 热设计部分注:小板离变压器不能太近小板离变压器太近,会导致小板上的半导体元件容易受热而影响。工艺处理部分每一块PCB上都必须用箭头标出过锡炉的方向:布局时,DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直,不可平行,如下图;如果布局上有困难,可允许水平放置IC(SOP封装的IC摆放方向与DIP相反)。布线方向为水平或垂直,由垂直转入水平要走45度进入。若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时,则需加泪滴。布线尽可能短,特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。模拟电路及数字电路的地线
    丙丁先生 2024-06-25 08:00 101浏览
  • 安规距离要求部分包括电气间隙(空间距离),爬电距离(沿面距离)和绝缘穿透距离。1、电气间隙:两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。2、爬电距离:两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表面测量的最短距离。一、爬电距离和电气间隙距离要求:1、爬电距离:输入电压50V-250V时,保险丝前L—N≥2.5mm,输入电压250V-500V时,保险丝前L—N≥5.0mm;电气间隙:输入电压50V-250V时,保险丝前L—N≥1.7mm,输入电压250V-500V时,保险丝前L—
    丙丁先生 2024-06-25 07:01 68浏览
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