Windows下交叉编译环境的制作

FPGA开发圈 2024-05-23 12:04


作者:Jacky Gao,AMD工程师;来源:AMD开发者社区


01
简介


本文介绍一种通过petalinux制作的根文件系统,在Windows平台下建立交叉编译环境的方法。并使用简单的QT程序验证工具链环境。

文中可能用的软件工具包括wsl2-ubuntu,petalinux以及Vivado,Vitis等。

02
制作步骤


1.   创建基于的vivado工程,创建Block Design,加入Zynq模式,导出xsa.

2.   新建petalinux工程,petalinux-create –type project –template zynq –name petalinux

3.   在petalinux工程出导入xsa,petalinux-config –get-hw-description xxx/*.xsa

4.   配置petalinux根文件系统petalinux-config -c rootfs

进入Petalinux Package Groups,选正下面几个包

packagegroup-petalinux-audio-dev

  • packagegroup-petalinux-display-debug-dev

  • packagegroup-petalinux-lmsensors-dev

  • packagegroup-petalinux-matchbox-dev

  • 5packagegroup-petalinux-networking-debug-dev

  • packagegroup-petalinux-networking-stack-dev

  • packagegroup-petalinux-openamp-dev

  • packagegroup-petalinux-opencv-dev

  • packagegroup-petalinux-python-modules-dev

  • packagegroup-petalinux-qt-dev

  • packagegroup-petalinux-qt-extended-dev

  • packagegroup-petalinux-v4lutils-dev

  • packagegroup-petalinux-vitis-acceleration-essential-dev

  • packagegroup-petalinux-x11-dev


5.   编译petalinux-build -c rootfs

6.   编译完成后进入images/linux文件夹,里面包含rootfs.tar.gz文件,我们先在Linux环境下对其解压缩,分别执行

  • mkdir rootfs

  • cd rootfs

  • tar xzvf ../rootfs.tar.gz


7.   拷贝根文件系统开发包到Windows主机,注意由于Windows系统不支持符号连接,我们在拷贝符号连接文件的时候需要替换成其对应的目标文件,我们用-L选项完成此目标。我们只需要拷贝lib和usr文件夹即可。

  • cp -rfL lib/ /rootfs

  • cp -rfL usr/ /rootfs


8.   在Windows中下载并安装QT

9. 在Windows中下载并安装CMake最新版本,https://cmake.org/download/

10.在Windows中下载并安装GnuWin32,https://gnuwin32.sourceforge.net/packages/make.htm

11. 我们需要在Windows系统中添加GnuWin32和gcc-arm-linux-gnueabi的环境变量

12. 至此,在Windows下的交叉编译环境即创建完成 。MPSoC 和Versal的原理同上。

03
测试结果


们在Windows平台基于CMake工具,使用以上创建的交叉编译工具链,编译一个简单的QT工程实例。

  1. 运行CMake,Source Code选择附件中的sw目录,Where to build the binaries选创建的build目录,点Configure,弹出的对话框配置如下

2. 点Next,Specify the Toolchain file选择附件中的zynq-linux-toolchain.cmake文件,点Finish  

3. 点击Create Entry…对话框,分别添加CMAKE_SYSROOT和OE_QMAKE_PATH_EXTERNAL_HOST_BINS变量,分别指向之前创建的rootfs目录和Windows下安装的QT目录。

4. 点击Configure,之后Generate,完整的输出格式如下:   

   

5. 启动DOS窗口,cd到build目录,执行make,执行结果如下,可以看到QT应用程序被正确编译。 

   

6. 最后,我们使用file工具检查生成的目标文件untitile属性,可以看到确实为ARM32可执行程序。编译环境验证完成。

【直播预告】

FPGA开发圈 这里介绍、交流、有关FPGA开发资料(文档下载,技术解答等),提升FPGA应用能力。
评论 (0)
  • 2024年6月24日 调研咨询机构环洋市场咨询出版的《2024年全球市场碲化镉薄膜太阳能电池总体规模、主要生产商、主要地区、产品和应用细分研究报告》只要分析全球碲化镉薄膜太阳能电池总体规模,主要地区规模,主要企业规模和份额,主要产品分类规模,下游主要应用规模以及未来发展前景预测。统计维度包括销量、价格、收入,和市场份额。同时也重点分析全球市场主要厂商(品牌)产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及发展动态。历史数据为2019至2023年,预测数据为2024至2030年。 据GIR (Glob
    GIRtina 2024-06-24 14:33 87浏览
  • [初次发表 24-06-23  最后编辑:24-06-24]         合金的熔点低于金属单质。下表是一些电子行业使用的合金焊料的熔点。每种合金都有从固态变为液态的温度。从固态到液态的相变在温度到达固相线时开始,并在到达液相线时结束。在固相线以下,合金 100% 处于固态。在固相线和液相线之间,一个称为塑性范围的区域,合金的某些部分是固体,但大部分是液体。当固相线和液相线相等时,合金称为共晶(eutectic)合金。  &nbs
    电子知识打边炉 2024-06-22 23:31 93浏览
  •       感谢匠芯创科技与面包板社区提供的开发板与平台。开发板实物如下,上电后,LCD显示界面,可触摸滑动。图1:开发板实物一.了解昆仑派开发板      D133CBS RISC-V KunLun Pi V1.0 是一款基于 D13x 芯片的人机交互应用开发板,配备 4.3 寸 LCD 显示屏以及电容触摸屏,支持 DVP 摄像头,可选配支持WIFI功能。开发板主控D13x芯片集成了平头哥 E907 RISC-V 处理器,PSRAM
    Cool 2024-06-24 00:03 130浏览
  • 抗干扰、EMC部分一、长线路抗干扰在图二中,PCB布局时,驱动电阻R3应靠近Q1(MOS管),电流取样电阻R4、C2应靠近IC1的第4Pin,如图一所说的R应尽量靠近运算放大器缩短高阻抗线路。因运算放大器输入端阻抗很高,易受干扰。输出端阻抗较低,不易受干扰。一条长线相当于一根接收天线,容易引入外界干扰。在图三的A中排版时,R1、R2要靠近三极管Q1放置,因Q1的输入阻抗很高,基极线路过长,易受干扰,则R1、R2不能远离Q1。在图三的B中排版时,C2要靠近D2,因为Q2三极管输入阻抗很高,如Q2至
    丙丁先生 2024-06-25 07:23 77浏览
  • 2024-6-24调研咨询机构环洋市场咨询出版的【2024年全球市场汽车线缆总体规模、主要生产商、主要地区、产品和应用细分研究报告】只要调研全球汽车线缆总体规模,主要地区规模,主要企业规模和份额,主要产品分类规模,下游主要应用规模以及未来发展前景预测。统计维度包括销量、价格、收入,和市场份额。同时也重点分析全球市场主要厂商(品牌)产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及发展动态。历史数据为2019至2023年,预测数据为2024至2030年。 据GIR (Global Info Resear
    GIRtina 2024-06-24 13:37 94浏览
  • 安规距离要求部分包括电气间隙(空间距离),爬电距离(沿面距离)和绝缘穿透距离。1、电气间隙:两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。2、爬电距离:两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表面测量的最短距离。一、爬电距离和电气间隙距离要求:1、爬电距离:输入电压50V-250V时,保险丝前L—N≥2.5mm,输入电压250V-500V时,保险丝前L—N≥5.0mm;电气间隙:输入电压50V-250V时,保险丝前L—N≥1.7mm,输入电压250V-500V时,保险丝前L—
    丙丁先生 2024-06-25 07:01 68浏览
  • 2024年6月18日—全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR自豪地宣布,公司推出经TÜV SÜD认证的C-STAT静态分析工具,适用于最新发布的IAR Embedded Workbench for RISC-V V3.30.2功能安全版。经TÜV SÜD认证的C-STAT静态分析工具完全集成在IAR各种功能安全版本中,现在可用于Arm、RISC-V和Renesas RL78架构。TÜV SÜD认证保证了IAR C-STAT静态分析工具符合严格的功能安全标准,该认证包括一份全面的安全指
    电子科技圈 2024-06-25 14:22 67浏览
  • 2024-6-25调研咨询机构环洋市场咨询出版的【2024年全球市场汽车座舱空气质量传感器总体规模、主要生产商、主要地区、产品和应用细分研究报告】只要调研全球汽车座舱空气质量传感器总体规模,主要地区规模,主要企业规模和份额,主要产品分类规模,下游主要应用规模以及未来发展前景预测。统计维度包括销量、价格、收入,和市场份额。同时也重点分析全球市场主要厂商(品牌)产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及发展动态。历史数据为2019至2023年,预测数据为2024至2030年。 据GIR (Glob
    GIRtina 2024-06-25 10:55 54浏览
  • 什么是散新料?芯片散新料(简称“散新”)是指那些没有原厂包装的原装正品新芯片。这些芯片因为各种原因(例如运输过程中的损坏、批次检测不合格等)没有通过原厂的检测而被以较低的价格卖出,或者是在市场上流通的没有原厂包装的正品芯片。散新料的来源可能多种多样,包括原厂的多余库存、切割下来的晶圆、替换下来的库存元器件等。散新料的特点无原厂包装:散新料通常没有原厂提供的防静电包装或贴有厂商标签的包装,只是简单散装或袋装。原装正品:理论上,散新料仍然是原厂生产的正品,未经过使用或损坏,只是无法提供原厂的包装和质
    大鱼芯城 2024-06-24 11:45 105浏览
  • 在我职业生涯的早期,我曾面临一项挑战,那就是对一款通信设备的EMC测试不合格问题进行整改。那是一个令人焦虑的时刻,因为整个项目的进度都压在了这个看似微不足道的问题上。然而,正是这个挑战,让我深刻理解了EMC的重要性,以及如何有效地解决相关问题。 故事开始于一个普通的工作日,我被指派为该项目的EMC工程师,负责确保我们的产品能够符合国际电磁兼容标准。经过初步的测试,结果显示我们的设备在辐射发射方面超出了规定的限值。这意味着,如果问题不能得到解决,我们的产品将无法上市销售,这将给公司带来巨大的经济
    丙丁先生 2024-06-24 21:01 95浏览
  • 热设计部分注:小板离变压器不能太近小板离变压器太近,会导致小板上的半导体元件容易受热而影响。工艺处理部分每一块PCB上都必须用箭头标出过锡炉的方向:布局时,DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直,不可平行,如下图;如果布局上有困难,可允许水平放置IC(SOP封装的IC摆放方向与DIP相反)。布线方向为水平或垂直,由垂直转入水平要走45度进入。若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时,则需加泪滴。布线尽可能短,特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。模拟电路及数字电路的地线
    丙丁先生 2024-06-25 08:00 101浏览
  • 机智云Gokit 3.0开发板支持Arduino接口。具体来说,它兼容Arduino接口,并集成了经典的传感器组合,如温湿度传感器、红外感应、双向电机和RGB灯等。这使得开发者可以利用Arduino生态系统中的丰富资源和库来扩展其功能,为智能硬件项目带来更多的灵活性和创造力。机智云Gokit 2.0和3.0开发板都是面向智能硬件开发的工具,但它们在硬件设计、软件支持和社区资源等方面存在一些差异。 1. 在硬件设计上,Gokit 2.0 Arduino版本基于Arduino平台,兼容Arduin
    丙丁先生 2024-06-25 10:20 83浏览
  • 什么是UWB呢?所谓UWB(Ultra Wide Band,超宽带),是一种利用超宽带无线载波通信技术的芯片,它通过极短的电磁脉冲来传输数据,并计算从接收器和发射器之间的时间差来确定物体的位置,可以在几厘米到几毫米的范围内定位目标。UWB所使用的频段包括3.1-4.8GHz低频段和6-10.6GHz高频段两种,因此被称为“超宽带”。与不少最近热门的技术一样,UWB(Ultra-Wideband)技术也不是最新才出现的,同样是“科技考古”和“军转民”的产物。其起源于上世纪60年代,UWB技术最初用
    丙丁先生 2024-06-25 09:11 90浏览
  • 一、整体布局1、散热片分布均匀,风路通风良好。图一:散热片挡风路,不利于散热;图二:通风良好,利于散热2、电容、IC等与热元件(散热器、整流桥、续流电感、功率电阻)要保持距离以避免受热而受到影响。3、电流环:为了穿线方便,引线孔距不能太远或太近。4、输入/输出、AC/插座要满足两线长短一致,留有一定空间裕量,注意插头线扣所占的位置、插拔方便,输出线孔整齐,好焊线。5、元件之间不能相碰、MOS管、整流管的螺钉位置、压条不能与其它元相碰,以便装配工艺尽量简化电容和电阻与压条或螺钉相碰,在布板时可以先
    丙丁先生 2024-06-25 07:46 99浏览
我要评论
0
0
点击右上角,分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦