国产主驱SiC将批量上车?该企业分享技术“秘方”

原创 第三代半导体风向 2024-05-27 17:55

插播:6月14日,汇川、锦浪、英飞凌、芯联动力、三安、天岳、扬杰科技、蓉矽、普兴、合盛、晶亦精微、希科、丰田通商、大族、泰克、志橙及泽万丰等邀您参加上海SiC大会,详情请点击文末【阅读原文】。

近日,扬杰科技公布2023年年度报告。

报告显示,扬杰科技2023年实现营收54.10亿元,同比增长0.12%;归属净利润达9.24亿元。

在第三代半导体方面,扬杰科技持续增加投入,加大在SiC等功率器件等产品的研发力度,并取得了较大进展——

● 在车载模块方面,扬杰科技自主开发的车载碳化硅模块已经研制出样,目前已经获得多家Tier1和终端车企的测试及合作意向,计划于2025年完成全国产主驱碳化硅模块的批量上车

● 扬杰科技已开发上市G1、G2 系SiC MOS产品,型号覆盖 650V/1200V/1700V 13mΩ-1000 mΩ,已经实现批量出货;同步开发了FJ、Easy Pack等系列SiC模块产品,当前各类产品已广泛应用于新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域。

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扬杰科技正在积极提升其碳化硅产品的技术水平和实现产品升级,致力为功率器件国产化贡献力量。好消息是,扬杰科技已确认出席行家说6月14日在上海召开的“汽车&光储充与SiC技术大会”,届时,扬杰科技SiC产品&研发总监杨程将带来《SiC缺陷在车载芯片的可靠性表现》的主题演讲。

基于在车规SiC上的研发经验,扬杰科技将在会议现场与观众分享降低SiC器件在汽车应用中的PPM相关可行性方法,并公开部分其对于几种SiC主要缺陷在可靠性中的表现,以提升SiC在车载应用的客户信任度

想了解更多关于扬杰科技的碳化硅进展以及技术解决方案,大家可以来参加“上海SiC大会”。除扬杰科技外,汇川、英飞凌、锦浪科技、普兴、芯联动力、晶瑞、蓉矽半导体、大族及泰克等碳化硅头部企业已确认出席本次大会,届时将围绕3大主题发布最新的技术报告——8英寸碳化硅量产技术、车规级应用以及光储充应用。

会议同期,行家说还将重点打造“SiC半导体全产业链精品展示区”,将广邀业内知名的企业,全面展示产业链的最新技术,以期向观众呈现一场集行业交流、渠道联动、资源聚合于一体的行业顶尖盛会。

届时,蓉矽半导体、合盛硅业、扬杰科技、南砂晶圆、泰克科技、志橙半导体、希科半导体、高泰新材料丰田通商及泽万丰等众多企业将展示最新技术和产品方案(持续更新中...)。

往届盛况

本届“汽车/光储充SiC技术应用及供应链升级大会”还受到了小鹏汽车、东风汽车、徐工集团等众多汽车及光储充终端企业的高度关注和支持,预计届时将有数百位行业精英参会,报名参会请点击文末【阅读原文】即刻了解👇👇👇

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