芯报丨奇景光电宣布战略性投资热成像厂商Obsidian

AI芯天下 2024-05-30 20:30

聚焦:人工智能、芯片等行业

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每日芯报

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奇景光电宣布战略性投资热成像厂商Obsidian

在美挂牌的IC设计大厂奇景光电于5月29日宣布,战略性投资热成像影像传感器解决方案制造商Obsidian,并以主要投资者身分参与其可转换票据融资。Obsidian总部位于美国圣地亚哥,奇景光电期待通过Obsidian专有的革命性高分辨率热成像传感器,利用其低成本、高量产能力来主导市场。 两家公司将借由奇景WiseEye超低功耗AI处理器的优势,结合Obsidian的高分辨率热成像影像技术,创建先进的热成像视觉解决方案。

存储芯片厂商云海芯科完成A轮融资

近日,四川云海芯科微电子科技有限公司宣布完成A轮融资,投资方为成都创新风险投资有限公司。目前,云海芯科已开发NVMe和SATA接口的全系列SSD产品,推出玄鸟(企业级SSD)、朱雀(工业级SSD)、海神(消费级SSD)、青鸟(内存模组)四大产品序列,广泛应用于传统IT整机、信创、工控领域,涉及通讯、交通、能源、制造等行业,公司产品已切入华鲲振宇供应链。

珠海錾芯实现28纳米FPGA流片

5月29日,珠海錾芯半导体有限公司官微披露于近日成功实现28纳米流片。錾芯CERES-1FPGA芯片对标28纳米FPGA国际主流架构,实现管脚兼容,比特流兼容。配合錾芯KUIPER-1开发板,用户可以无缝衔接国际主流开发平台和生态,实现芯片和开发板国产化替代。

总投资45亿元,芯爱科技集成电路封装用高端基板项目一期竣工
据浦口发布消息,芯爱科技(南京)有限公司集成电路封装用高端基板项目(一期)目前已竣工验收,这是浦口经济开发区2024年第一家实现“竣工即交付”的产业项目,且形成了一定的产值。据介绍,芯爱科技(南京)有限公司集成电路封装用高端基板项目(一期)由芯爱科技(南京)有限公司投资建设,总投资45亿元,2024年计划投资5亿元,总建筑面积约12.8万平方米,专注于研发生产集成电路产业核心材料——封装用高端基板。该项目满产后,预估年产量可达145万片,年营收可超过40亿元。

海外要闻
苹果计划为机密计算开发定制芯片
当苹果公司高管出席6月中旬的年度开发者大会时,预计他们将公布如何将人工智能整合到Siri虚拟助手和其他产品中的细节。其中一个最大的问题是,苹果公司将如何在履行保护用户个人数据承诺的同时做到这一点。前苹果员工称,苹果计划在一个虚拟黑箱中处理来自人工智能应用的数据,使其员工无法访问这些数据。在过去三年中,该公司一直在开发一个秘密项目,内部称为“数据中心苹果芯片”(Apple Chips in Data Centers)或“ACDC”,该项目将实现这种黑箱处理,它的方法与机密计算的概念类似。
日本要求获补贴的芯片、先进电子元件公司等防止技术泄露
日本将要求芯片和机床等关键行业的公司采取措施防止跨境技术泄露,作为获得政府援助的条件。计划中的技术转让规则将适用于五个领域:半导体、先进电子元件、电池、飞机部件以及机床和工业机器人。申请补贴的公司将首先申报需要保护的“核心技术”。日本经济产业省的护栏条款将包括尽量减少涉及关键材料的人员数量,并让相关工作人员签署合同,承诺在离开公司时不会带走敏感技术。

美光:HBM销售额将在本财年增至数亿美元
在近日的摩根大通投资者会议活动上,美光科技表示,2025年HBM存储器供应谈判基本完成。美光执行副总裁兼首席商务官苏米特·萨达纳(Sumit Sadana)透露,美光科技的高带宽存储(HBM)销售额将在本财年攀升至数亿美元,并在2024年9月开始的下一财年攀升至数十亿美元。Sadana认为,需求推动的优惠定价将有助于公司在2025财年的整体业绩表现。

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    丙丁先生 2024-06-21 17:18 63浏览
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