成熟制程报价看涨;台积电3nm产能紧张或致原厂涨价;安森美拟裁员约1000人......一周芯闻汇总(6.10-6.16)

芯世相 2024-06-17 12:19




一周大事件




1、拜登政府正考虑进一步限制中国取得用于人工智能的芯片技术

2、TrendForce:2024年第一季全球前十大晶圆代工产值环比减4.3%

3、DRAM将迎供需失衡“超级周期” 明年标准型DRAM供应缺口高达23%

4、杀价抢单潮散去 晶圆代工成熟制程报价看涨

5、台积电3nm产能紧张导致IC设计公司涨价




行业风向前瞻




拜登政府正考虑进一步限制中国取得用于人工智能的芯片技术 外交部回应


据媒体报道,美国拜登政府正考虑进一步限制中国取得用于人工智能的芯片技术,这项限制锁定的目标将会是刚刚进入市场、尚未萌芽的新型硬件技术。据报道,美国计划限制中国使用一种名为全环绕栅极晶体管(GAA)尖端芯片架构的技术。这种技术可让半导体具备更强大的能力,各家芯片制造商目前正引入这项技术量产芯片。


对此,中国外交部发言人林剑6月12日在外交部例行记者会上回应相关问询时表示,中方已多次就美国对中国半导体产业进行恶意封锁和打压表明立场。美方的行为严重破坏国际贸易规则,严重损害全球产供链的稳定。(第一财经)


韩国5月ICT出口同比增31.8%


韩国科学技术信息通信部6月16日发布的数据显示,韩国5月信息通信技术(ICT)产业出口额达190.5亿美元,同比增加31.8%。ICT出口额增幅已连续两个月超过30%。得益于人工智能(AI)市场增长和信息技术(IT)设备市场复苏,半导体出口额连续7个月实现两位数增长。同期,ICT进口额为114.8亿美元,同比增加2.4%。由此,5月ICT贸易收支实现75.7亿美元顺差,规模已超过去年同期(32.4亿美元)的两倍。(韩联社)


韩国5月份芯片出口价格创纪录上涨 受人工智能需求提振


韩国5月份半导体出口价格以创纪录速度上涨,凸显出人工智能需求的强劲反弹为该国经济提供了动力。韩国央行6月14日公布的数据显示,以韩国三星电子和SK海力士为首的周期性存储行业正在从低迷中迅速反弹,按美元计韩国半导体出口价格指数较上年同期跃升42.1%。大部分韩国芯片出口为内存,而价格飙升的部分原因是与人工智能加速器(如英伟达生产的加速器)搭配的高带宽内存。(财联社)


一季度日本超50%半导体制造设备流向中国


日本贸易数据显示,2024第一季度,日本国内半导体制造设备及其零部件、平板显示屏制造设备的出口额中,面向中国市场的出口额度连续三个月占总体比重超过50%,这一状态自2023年第三季度以来一直保持。从实际金额来看,日本2024年第一季度相关设备对中国的出口额达到5212亿日元,与2023年同期相比增加82%,该金额是自有可比数据的2007年以来的最高水平。(财联社)


业内人士:英伟达、AMD与日月光讨论面板级扇出先进封装技术


为解决最新GB200供应问题,除了台积电的CoWoS产能吃紧,供应链业者表示,持成本与效能优势下,日月光正持续驱动面板级扇出先进封装(FOPLP),英伟达、AMD也与其讨论相关业务,不过业者认为,至少要到2025年看到AI需求明显浮现,有望2024年可看到面板级扇出先进封装产品小量生产,2025年下半至2026年才会导入实施该技术,即便FOPLP正式量产,其取代CoWoS的机率不大。(DIGITIMES)


TrendForce:2024年第一季全球前十大晶圆代工产值环比减4.3%


全球市场研究机构集邦咨询(TrendForce)调查显示,第一季消费性终端进入传统淡季,虽供应链偶有急单出现,但多半是个别客户库存回补行为,动能稍显疲软;与此同时,车用与工控应用需求受到通胀、地缘冲突、能源等因素影响,仅AI服务器在全球CSP巨头投入大量资本竞逐、企业建置大语言模型(LLM)风潮下异军突起,成为支撑第一季供应链唯一亮点。基于上述因素,第一季全球前十大晶圆代工产值季减4.3%至292亿美元。(TrendForce)


G7拟创半导体小组协调供应链


彭博12日报道,七大工业国集团(G7)领导人将宣布成立一个组织计划,该组织将帮助协调对全球经济至关重要的半导体供应链。根据彭博援引一份声明草案,该组织还将帮助引导海底电缆连接,确保连接各国网络和彼此的路线安全与弹性。(彭博社)




大厂芯动态




三星公布芯片技术路线图


6月13日,三星公布芯片技术路线图,以赢得AI业务。根据三星预测,到2028年其AI相关客户名单将扩大五倍,收入将增长九倍,该公司公布了对未来人工智能相关芯片的一系列布局。三星推出的先进工艺采用的背面供电网络技术将电源轨放置在硅晶圆的背面,该公司表示,与第一代2纳米工艺相比,这种技术提高了功耗、性能的同时,显著降低了电压。


三星还表示,其提供逻辑、内存和先进封装的能力,将有助于公司赢得更多人工智能相关芯片的外包制造订单。公司还公布了基于AI设计的GAA处理器(Gate-All-Around,全环绕栅极),其中第二代3纳米的GGA计划在今年下半年量产,并在其即将推出的2纳米工艺中提供GAA。该公司还确认其1.4纳米的准备工作进展顺利,目标有望在2027年实现量产。(第一财经)


三星牵头对人工智能芯片公司Tenstorrent的一轮投资


三星牵头对Tenstorrent进行了一轮至少3亿美元的投资。Tenstorrent是一家总部位于多伦多的人工智能芯片公司,其首席执行官吉姆·凯勒(Jim Keller)曾在苹果和特斯拉工作过。据参与这轮融资的两名人士透露,Tenstorrent的投前估值为20亿美元。其中一位知情人士说,韩国的LG电子(LG Electronics)也计划作为新投资者参与其中,其他投资者还有富达管理(Fidelity Management)和现代汽车集团(Hyundai Motor Group)。(The Information)


英飞凌居林8英寸碳化硅晶圆厂第一阶段建设完成


英飞凌已完成位于马来西亚居林的8英寸碳化硅(SiC)功率晶圆厂的第一阶段建设。该公司计划于8月正式启用居林3号晶圆厂模块,SiC生产将于2024年底开始。(集微网)


博通从AI浪潮中“闷声发大财”


博通发布第二财季财报显示,在截至今年5月5日的第二财季中,公司每股利润为10.96美元,好于10.80美元的预期均值;公司收入增长至125亿美元,高于121亿美元的预期均值。该公司表示,在截至10月份的整个财年内,公司营收预计将达到510亿美元左右,略高于分析师此前预计的506亿美元,也高于博通早些时候预期的接近500亿美元。


博通首席执行官Hock Tan在声明中表示:“博通第二季度的业绩再次受到人工智能需求和VMware的推动。”他还透露,在第二财季内,仅人工智能产品的收入就达到了创纪录的31亿美元。他预测,2024财年博通人工智能产品的总营收将超过110亿美元。同时,最近一直低迷的非人工智能产品业务营收在第二季度触底反弹。Tan在电话财报会上表示:“2024财年下半年可能会温和复苏”。(金融界)

日月光:看好今年封测业务表现


日月光表示,所有应用都将从底部复苏,尤其AI、HPC领域会持续强劲成长,增幅也会高于其他应用,以业务来看,较看好今年封测业务表现,预期第二季稼动率会提升至60%以上,下半年也会进一步回升,并带动封测业务的毛利率回升至24%-30%区间。(科创板日报)


英特尔遭集体诉讼


英特尔正面临一项集体诉讼,原告指控其在今年1月份报告2023年业绩时,没有正确披露其制造部门的亏损情况。诉讼由Levi & Korsinsky律师事务所发起,该所呼吁英特尔投资者加入针对该公司的集体诉讼。诉状指控英特尔夸大了其“英特尔代工服务”部门的增长和利润,该部门在2023年实际上遭受了巨额亏损,产品利润也出现下降,这使得公司及其代工战略的正面表态具有误导性。(TechSugar)


台积电南科嘉义园区新厂据悉开始采购设备


英伟达、AMD等大厂AI芯片热销,先进封装产能供不应求,业界传出,台积电南科嘉义园区CoWoS新厂正进入环差审查阶段,即开始采购设备,希望能加快先进封装产能建置脚步,以满足客户需求。同时,南科嘉义园区原定要盖两座CoWoS新厂还不够用,台积电也传出正勘察三厂土地。针对上述消息,台积电昨日表示,不评论市场传闻。(界面新闻)


安森美半导体计划全球裁员约1000人


安森美半导体宣布,为简化经营架构及降低营运成本,计划于全球范围裁减约1000人,并将整合旗下9间工厂,另外会重新分配约300名员工的工作岗位。年报显示,截至2023年12月31日止,该公司约有3万名全职员工。安森美预期,今轮人员调动将为今明两年产生6,500万至8,000万美元的相关人事支出,预料调整于明年内完成,所节省的部分资金会用于业务再投资。(金融界)


铠侠在持续20个月后停止减产,将获得新的银行贷款


鉴于市场正在复苏,日本内存芯片制造商铠侠(Kioxia)在持续20个月后停止减产,贷方同意提供新的信贷额度。铠侠今年6月将其位于三重县的四日市工厂和位于岩手县的北上工厂的生产线开工率提高至100%。这两家工厂都生产NAND闪存。随着业务的好转,债权银行已同意为6月份到期的5400亿日元(34.3亿美元)贷款进行再融资。他们还将设立总额为2100亿日元的新信贷额度。


铠侠公司(前身为日本东芝的存储业务)于2022年10月采取减产措施,以应对其主打智能手机产品需求低迷,减产规模一度超过30%。北上新工厂的投产时间已从原定的2023年推迟到至少2025年。(集微网)


黄仁勋:英伟达有责任遵守法规 但会尽力为中国客户提供服务


英伟达CEO黄仁勋近日在接受专访时表示,尽管美国对中国大陆实施了芯片出口禁令,但英伟达将致力于在遵守法规的同时,为中国大陆客户提供服务。黄仁勋强调,英伟达有责任遵守美国政府的政策,但中国大陆是很重要且规模大的市场,公司将努力制造可出口的产品,以满足中国大陆客户的需求。(快科技)




芯片行情




DRAM将迎供需失衡“超级周期” 明年标准型DRAM供应缺口高达23%


摩根士丹利指出,由于近年来DRAM厂新增产能有限,叠加HBM消耗大量产能,DRAM正迎来前所未有的供需失衡“超级周期”,明年标准型DRAM供应缺口高达23%,将比HBM更缺,为近年罕见,价格将一路上涨。大摩调升今年第三季DRAM和NAND芯片价格涨幅预估,由原预期8%和10%,上调至13%和20%,调升幅度高达六成以上。(集微网)

台积电3nm产能紧张导致IC设计公司涨价


半导体业内人士表示,台积电3nm产能供不应求,上游IC设计公司开始传出涨价消息。供应链透露,高通Snapdragon 8 Gen 4以台积电N3E打造,较上一代报价激增25%,不排除引发后续涨价趋势。但业内也指出,涨价幅度合理,因为相较5nm,3nm每片晶圆成本价格大约就贵了25%,且这一涨幅还未考虑整体投片数量、设计架构等因素。(台湾工商时报)


郭明錤:台积电3nm工艺涨价或影响手机价格


近日,分析师郭明錤给出的报告显示,安卓手机接下来要面临涨价潮。报告指出,2H24量产的SM8750 (Snapdragon 8 Gen 4)报价约较目前的旗舰芯片SM8650(Snapdragon 8 Gen 3)高25%-30%至190-200美元。之所以涨价,主因在于采用台积电最新且成本较高的N3E制程。受益于AI推升高阶手机需求,SM8750出货量预计将较SM8650成长高个位数。除了高通外,苹果、英伟达也面临给旗下产品涨价的情况,归根结底还是台积电3nm产能有限。(TechSugar)


杀价抢单潮散去 晶圆代工成熟制程报价看涨


目前国内成熟制程晶圆代工厂“内卷”迈入尾声,杀价抢单潮逐步散去,据摩根士丹利的报告称,华虹半导体的晶圆厂利用率已超过100%,因此可能会在下半年将晶圆价格提高10%,终止成熟制程代工价格连跌两年态势,意味产业走出修正期,联电、世界先进、力积电等主攻晶圆代工成熟制程的厂商报价同步看涨。(台湾经济日报)


固态硬盘4-6月大单价格上涨15%


PC用存储设备的价格仍在继续上涨。从固态硬盘(SSD)来看,4-6月的大宗交易价格比上季度高出15%左右,已连续3个季度上涨。作为固态硬盘指标的256GB容量TLC产品为每块32.8美元左右;容量更大的512G产品为每块61.5美元左右。作为卖方的存储器厂商为了改善盈利而减少供应,需求方接受了厂商的涨价要求。但实际需求恢复缓慢,有观点认为7-9月以后涨价幅度将会收窄。生成式AI的需求可能会对价格是否继续上涨产生影响。另外,在固态硬盘价格上涨的背景下,同为存储设备的机械硬盘(HDD)的价格也在上涨。(科创板日报)


机构:预计2024年全球智能手机处理器芯片出货量约11.9亿


群智咨询(Sigmaintell)数据显示,2023年全球智能手机处理器芯片出货量约11.4亿颗,其中5G处理器芯片出货量约6.8亿颗。受到全球整机库存逐步走低,以及全球经济逐步修复的大背景下,2024年全球消费电子市场呈现温和复苏迹象,预计全年智能手机处理器芯片出货量约11.9亿,环比增长约4%。(科创板日报)




前沿芯技术




AMD 专利探索多芯粒设计


AMD 最新获批的技术专利表明,该公司正在探索“多芯粒”(multi-chiplet)GPU 设计方案,这表明下一代 RDNA 架构可能会发生巨大变化。“多芯粒模块”(MCM)并非什么新的概念,不过由于单片设计局限性日益凸显,业界越来越倾向于 MCM 方案。AMD 在 MCM 设计方面也有很丰富的经验,例如 Instinct MI200 AI 加速器系列率先采用了 MCM 设计,在单个封装上堆叠图形处理内核(GPC)、HBM 堆栈和 I / O 芯片等多个芯粒。AMD 公司还率先在其 Navi 31 等最新的 RDNA 3 架构上采用了 MCM 解决方案。AMD 的这项专利描述了 3 种不同的“模式”,其区别在于如何分配资源并进行管理。这3种模式分别为统一 GPU、独立模式、混合模式。(IT之家)


IBM和日本研究所开发下一代量子计算机,达10000个量子比特


日本政府支持的技术研究所将与IBM合作开发下一代量子计算机。日本国家先进工业科学技术研究所(AIST)和IBM的目标是开发一台拥有10000个量子比特的量子计算机,这将是当前量子计算机的75倍。在量子计算中,量子比特是信息的基本单位——就像传统计算机中的二进制位一样——并且可以大致了解性能。目前最先进的量子计算机有133个量子比特。(集微网)




终端芯趋势




中信证券:苹果创新大年的幕布正在拉开 坚定看多苹果软硬件创新周期


中信证券研报指出,从WWDC上苹果AI相关功能的展示情况来看,苹果端侧AI落地过程中主打终端跨APP的信息整合和调用,系统级个人助理定位更为清晰,成功拉开与现有安卓端AI手机的差距。远期来看,如果有一家厂商能够在AI手机形态上做到极致,我们认为可能是具备芯片、模型、终端、操作系统一体化优势的苹果。我们认为AI会是苹果后续产品创新的重要方向,而WWDC正式吹响了苹果AI落地的号角。以WWDC为界,苹果创新大年的幕布正在拉开,坚定看多苹果软硬件创新周期。(财联社)


鸿蒙在中国市场首次超越苹果iOS


据研究机构Counterpoint Research发布的数据,华为鸿蒙HarmonyOS在中国市场的份额由2023年一季度的8%上涨至2024年一季度的17%,iOS份额则从20%下降至16%。这也意味着,华为鸿蒙HarmonyOS在中国市场首次超越苹果iOS,成为中国第二大操作系统。(IT之家)


-END-



我是芯片超人花姐,入行20年,经手10亿+RMB芯片采购。
原创写了7年文章,有40W+芯片行业粉丝。
有很多不方便公开发公众号的
关于芯片买卖、关于资源链接等
我会分享在朋友圈

扫码加我本人微信👇
以上新闻经以下来源汇总整理:财联社、集微网、科创板日报、TrendForce、IT之家、台湾经济日报、台湾工商时报、TechSugar、快科技、金融界、界面新闻、第一财经、彭博社、The Information、台湾电子时报等。

推荐阅读:

▶ 现在的芯片市场,到底什么情况?

▶ 卖芯片这碗饭,越来越难吃了

▶ 回华强北的“芯二代”,没有爽文人生

▶ 多家芯片厂为了保命,涨价!

▶ TI芯片,成了负担

点击查看往期内容
“在看”我吗?

芯世相 芯片电子元器件IC半导体分销教科书式必读公众号【芯世相】;国产替换,供应链配套,借展出海,方案买卖就找芯片超人。
评论 (0)
  •     这篇分享对化学腐蚀/离子迁移的学习。    化学腐蚀的本质是氧化还原反应,即原电池。反应条件是:     1. 有可溶性电解质。电解质可能来自PCB的电镀或清洗工序,也可能来自残留的助焊剂(flux)。常见的有氯离子(有卤flux、汗液、盐雾)、酸(flux的酸);     2. 有溶剂。常见的是水(湿气),也可以是有机溶剂。树脂材料内部会吸附湿气,PCB加工过程有湿气,质量差的孔内壁会吸附湿气,V-cut分
    电子知识打边炉 2024-07-14 17:07 39浏览
  • 光耦合器,也称为光隔离器,是电子电路中必不可少的组件,旨在利用光波在隔离电路之间传输电信号。该技术在增强电路安全性、降低噪音和电气隔离方面具有关键优势,在从工业控制系统到消费电子产品的各种应用中都具有不可估量的价值。光耦合器的工作原理光耦合器的核心是由一个发光二极管(LED)和一个光电探测器(如光电晶体管或光电二极管)组成,封装在一个封装中。当电流流过时,LED会发光,这种光被引导到光电探测器上,然后光电探测器对入射光做出响应,允许电流或电压通过其输出电路。这种光耦合确保输入侧和输出侧之间没有直
    腾恩科技-彭工 2024-07-12 16:00 156浏览
  • 2024-7-12调研咨询机构环洋市场咨询出版的【全球5G基站行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告,2024-2030】只要调研全球5G基站总体规模,主要地区规模,主要企业规模和份额,主要产品分类规模,下游主要应用规模以及未来发展前景预测。统计维度包括销量、价格、收入,和市场份额。同时也重点分析全球市场主要厂商(品牌)产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及发展动态。历史数据为2019至2023年,预测数据为2024至2030年。 出版机构:Global Info Research网络
    GIRtina 2024-07-12 16:35 129浏览
  •  我司深圳市晶科鑫实业有限公司今天主要是想给大家讲解一下TCXO温补晶振的一些基础知识和一些重要的性能参数,给大家在选购TCXO温度补偿晶体振荡器时有一个简单的了解!TCXO英文全称Temperature Compensated Crystal Oscillator温度补偿晶体振荡器,TCXO温补晶振,大部分TCXO温补晶振周围是没有外壳,所以不能防止环境温度影响频率。而TCXO内部结构图,则取而代之的是,TCXO包含一个补偿网络(热敏电阻),该网络能够感测环境温度的变化,并调整施加在
    SJK晶科鑫 2024-07-12 17:22 154浏览
  • UAVDT数据集是一个专为无人机图像检测而设计的数据集,其特点包括丰富的标注和多样化的场景,对无人机图像处理领域的研究具有重要的价值。 UAVDT(Unmanned Aerial Vehicle for Detection and Tracking)数据集是为了在无人机图像中进行目标检测和跟踪研究而创建的。这个数据集主要由从无人机捕获的高清视频序列组成,涵盖了各种环境和场景,如城市、乡村、森林和海边等。 在UAVDT数据集中,图像主要包括小型车辆、行人和自行车等类别的目标,这些目标在图像中被
    丙丁先生 2024-07-15 07:33 59浏览
  • 概述 SiPM测试系统的信号处理板使用了ADI的单片4通道的高速差分ADC信号,所以FPGA需要通过LVDS接口来收取差分高速ADC送出的差分串行数据。 本文讨论FPGA如何例化LVDS模块,以及几种用来收取外部ADC采样后送来的高速差分串行数据。10代器件LVDS实例化界面 在Intel的10代器件中有Arria、Cyclone、MAX以及Stratix几种,我们使用的是Cyclone系列10代GX产品。图1:LVDS模块例化界面 如图1所示为LVDS例化界面,具体使用方法可以参考1“LVDS
    coyoo 2024-07-14 12:25 105浏览
  • “颠覆与涅槃,颠覆自我与重新涅槃,让企业在变革中更完美的蜕变。”这是小鹏汽车董事长兼CEO何小鹏,在2024年开年时候说的话。如今2024年已经过去了一半,小鹏汽车的处境,似乎并没有变得更好,反而是状况不断。据不完全统计,近一年来,从小鹏汽车离职的高管团队,并不在少数。从此前宣布加入英伟达的智驾负责人吴新宙,到后面的AI负责人刘兰个川(Patrick)、软件负责人Parixit Aghera,再到此次离职的矫青春,小鹏汽车近一年都处于内部动荡之中。而在这种动荡之外,小鹏汽车也正在经历一场“冰与火
    刘旷 2024-07-15 09:56 60浏览
  •     PCB表面绝缘电阻(SIR, Surface Insulative Resistance)有IPC和Bellcore GR78-CORE两个主要标准。    IPC-TM-650 方法2.6.3.7 是针对SIR的。这个标准的英文版本可以免费从IPC官网下载获得。IPC(国际电子工业联接协会)是PCB标准化主要组织。    这个测试方法针对PCB裸板(即安装元器件之前的PCB),而且是使用IPC推荐的测试板/图案(Vehicle
    电子知识打边炉 2024-07-14 22:07 45浏览
  •     这篇分享对PCB电化学迁移(ECM, Electrochemical Migration)的学习。     ECM发生在导体之间,是一种需要PCB通电才能持续的电化学反应,和电镀的原理相同。反应条件是:     1. 有电场。存在电位差/电压降,一般来说电位差/电压降越大,电化学反应的速度越快。     2. 有可溶性电解质和溶剂,这个和化学腐蚀机理相同。     3. 有迁移通道。即电荷
    电子知识打边炉 2024-07-14 17:40 38浏览
  • 在+24V输入增加了软起电路和防反接电路,先看电路原理图,如下,防反接电路的原理一目了然,G极达到Vth值,U28和U5就会导通,电流从D极导通到S极,详细规格书见下面。VDS,RDS(on)和ID很重要,如下,之前选的这款为何还是有问题呢,可以从温度和电压电流的应力入手,考察U28的软起参数是否合理。首先,看一看之前测的温度参数,用K型线的热电偶点的,如下,充电的时候,U28温度达到了123℃,如下,放电的时候,U28温度达到了120℃,如下,从上面的数据看,这样的U28温度,我们是接收不了的
    liweicheng 2024-07-13 19:06 42浏览
  • ADB(Android Debug Bridge)是Google提供的命令行工具,用于帮助开发者与安卓设备进行通信。它在安卓应用开发和设备管理中非常重要,因为它可以帮助开发者安装、调试和卸载应用,访问设备文件系统,以及获取设备日志等。通过ADB,开发者能够在多种测试场景中模拟用户操作,优化应用性能和用户体验。 要使用ADB,首先需要确保电脑已安装ADB驱动,并且手机已开启USB调试模式。在Windows系统中,通常不需要手动下载ADB驱动,因为Windows 8/10/11已经自带了相应的驱动
    丙丁先生 2024-07-15 07:27 58浏览
  •     PCB上不同电气网络的连线之间,要有绝缘间隙(Clearance)和爬电距离(Creepage Distance)。画过PCB的朋友都知道,原理图上的电气连线(Wire)对应PCB Layout上的电气连线,PCB Layout上的电气连线对应铜导线。铜导线是在PCB覆铜层上,利用掩模(mask)和化学蚀刻(Etching)的方法,把PCB Layout上的铜导线部分留下,并去除非导线部分而做出来的。不同电气网络的连线中间要足够绝缘,足够干净,否则轻则漏电,重则短路。
    电子知识打边炉 2024-07-14 16:06 31浏览
  •     丝印层(Silkscreen Layer)位于PCB的外表面,采用白色或者其他颜色的墨水(ink)制作,没有电气特性。    丝印层得名于制造它所用的Silkscreen工艺。这个工艺很像创作版画,或者给T恤上做装饰图:先在一个网板(stencil)上刻划出图案,然后用辊子涂刷墨水,让墨水透过网板附着在PCB上,然后用紫外线或者加热的方式使墨水固化。    丝印层主要起指示作用。丝印层上面的字符、指示线可以直观地告诉观察PCB的
    电子知识打边炉 2024-07-13 14:27 22浏览
  • 非常荣欣参加了这次《运放电路环路稳定性设计》试读体验活动,同时非常感谢面包板论坛举办此活动。本书印刷还是非常新颖,具有精美漫画。下图为图书正面。 本书利用“原理分析、仿真计算、样机测试”三步学习法对运放电路环路进行稳定性设计,使读者能够对已有电路彻底理解,并且通过计算和仿真分析对原有电路进行改进,以便设计出符合实际要求的运放电路,达到实际应用的目的。首先,进行简单运放电路分析,运用反馈控制理论和稳定性判定准则进行时域/频域计算和仿真,当计算结果和仿真结果致时再进行实际电路测试,使三者有机统一;
    shenwen2007_656583087 2024-07-13 12:53 21浏览
  •   读报见文《中国的AI价格战和“不知道怎么用AI”的日本人 - FT中文网》  如题,好奇,中日两国对AI表现怎么是这样呢?  我人在中国,看新闻与现实,“中国的AI价格战”不足为奇。  没去过日本,只有看新闻,好奇的是日本人“不知道怎么用AI”?  第一想到的是日本不是很早就搞机器人了吗?  百度看看,日本什么时候开始使用机器人?  日本在20世纪80年代开始在各个领域推广使用机器人。日本将1980年称之为“机器人普及元年”。到了1985年以后,日本进入了被称为“智能机器人的时代”。  智能
    自做自受 2024-07-13 22:40 184浏览
我要评论
0
0
点击右上角,分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦