深南电路:FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进

PCBworld 2024-06-17 15:00
6月13日,深南电路接受汇添富基金、广发证券调研,与投资者交流了以下问题:
Q1、请介绍公司2024年一季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。
2024年一季度,公司PCB业务通信领域无线侧订单需求较去年第四季度未出现明 显改善,有线侧交换机、光模块等需求有所增长。数据中心领域订单需求环比继续增长, 主要得益于Eagle Stream平台产品逐步起量,叠加 AI加速卡等产品需求增长。汽车电子领域继续把握在新能源和ADAS方向的机会,延续往期需求。工控医疗等领域业务占比相对较小且需求相对保持平稳。 
Q2、请介绍当前AI领域的发展对公司PCB业务产生的影响。
伴随AI的加速演进和应用上的不断深化,ICT产业对于高算力和高速网络的需求日益紧迫,各类终端应用对边缘计算能力和数据高速交换与传输的需求迎来增长。上述趋势驱动了终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关PCB产品需求的提升。公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求将受到上述趋势的影响。
Q3、请介绍公司PCB业务HDI工艺能力及相关产品布局情况。 
HDI作为一项平台型工艺技术,能够实现PCB板件的高密度布线。公司 PCB业务具备包括Any Layer(任意层互联)在内的HDI工艺能力,主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品。 
Q4、请介绍公司PCB业务汽车电子领域产品定位及主要客户类型。 
汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向,主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品,其中ADAS领域产品比重相对较高,应用于摄像头、雷达等设备,新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。公司PCB业务汽车电子领域主要面向海外及国内Tier1客户,并参与整车厂部分研发项目合作。
Q5、请介绍公司2024年一季度封装基板业务经营拓展情况。
2024年一季度,公司封装基板业务需求整体延续去年第四季度态势。BT 类封装基板保持稳定批量生产,FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。
Q6、请介绍公司封装基板业务在技术能力方面取得的突破。 
公司作为目前内资最大的封装基板供应商,具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力,在部分细分市场拥有领先的竞争优势。2023年,公司FC-CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平,RF封装基板产品成功导入部分高阶产品。
另一方面,针对FC-BGA封装基板产品,14层及以下产品公司现已具备批量生产能力,14层以上产品具备样品制造能力。公司在高阶领域新产品开发过程中仍将面临一系列技术研发挑战,后续将进一步加快技术能力突破和市场开发,同时也将继续引入该领域的技术专家人才,加强研发团队培养,提升巩固核心竞争力。

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