台积电涨价20%!

芯片视界 2024-06-17 17:49

据中国台湾媒体《工商时报》报道,台积电3纳米供不应求,苹果、英伟达(NVIDIA)等七大客户产能全包,预计订单将稳定至2026年。据悉,台积电3纳米代工价调整上看5%以上,先进封装明年年度报价也约有10%~20%的涨幅。


供应链内部消息透露,除3纳米代工价格看涨,先进封装产能也同步看涨。台积电竹南先进封装厂(AP6)自启用以来,随着AP6C设备的陆续到位,已成为台湾地区最大的CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)生产基地。预计第三季度,CoWoS的月产能将从1.7万片显著提升至3.3万片,实现产能的翻倍增长。


随着AI百万亿训练模型的广泛应用,高性能的运算数据中心不断推升对AI加速器硬件的需求,这也使得CoWoS先进封装产能持续紧张。行业专家认为,虽然AI加速器并未采用最前沿的先进制程,但其高度依赖先进封装技术。因此,谁能从台积电手中掌握更多的先进封装产能,将直接决定其在市场上的渗透率和竞争力。


在台积电先进封装产能稀缺的背景下,英伟达作为其主要客户之一,对先进封装产能的需求尤为迫切,约占其半数产能。AMD紧随其后,而博通、亚马逊、Marvell等企业也积极表态将采用先进封装制程。值得注意的是,尽管英伟达毛利率接近80%,但为了确保更多先进封装产能,其并未选择让出新开产能,而是采取了同意涨价的策略,以此拉大与竞争对手的差距。


供应链方面证实,台积电为扩大CoWoS产能,已计划在第三季度引入更多相关设备,并要求设备厂商增派工程师进驻龙潭AP3、竹南AP6、中科AP5等厂。除竹南厂AP6C外,中科厂原本仅进行后段oS制程,也将逐步转型为CoW制程。嘉义厂则处于前期准备阶段,预计进度将超越铜锣厂。


业界专家预测,3纳米、5纳米等先进制程节点的价格也将面临调整。特别是下半年,3纳米订单强劲,稼动率接近满载,并有望延续至2025年。同样,在AI需求的推动下,5纳米制程也呈现出类似的趋势。


总体来看,先进封装产能的供不应求预计将延续至2025年。据初步估计,明年市场需求量将超过60万片,而台积电明年的供给量预计为53万片,这意味着市场上仍存在约7万片的产能缺口,因此先进封装价格有望进一步上涨。


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