3个SiC项目即将开建

原创 第三代半导体风向 2024-06-17 18:21

最近,SiC项目建设火热,“行家说三代半”获悉,国内龙微有光、季华恒一及印度SiCSem均有相关动作。

龙微有光:

建设SiC模块封装项目

据“驻马店广视网”消息,6月11日,河南驻马店市城乡一体化示范区与重庆龙微有光半导体科技有限公司以视频方式开启项目投资“云端”交流活动,双方就“龙微有光车规级碳化硅模块封装项目”和“半导体产业园”投资以及示范区业态发展进行详细探讨。

交流中,龙微有光负责人丁一惟详细介绍了公司发展历程、产业布局、市场规划等情况,双方一致同意,将以此次交流为契机,进一步加强沟通对接,拓展合作空间,共同推动SiC项目早日落地

该项目投资金额、产能等情况暂未有更多信息披露,“行家三代半”将持续跟踪报道,敬请关注。

季华恒一:

SiC相关装备实现国产制造

6月6日,据“广西科学技术厅”消息,季华实验室旗下季华恒一于近日与广西华南芯半导体科技有限公司就SiC装备制造签订了合作协议书。

据悉,季华恒一将其“一种基于气浮驱动的旋转装置”“外延设备的系统权限控制方法、装置、设备及存储介后”等25项发明专利授权给华南芯使用,标志着碳化硅外延炉、高温离子注入机等高技术壁垒功率芯片制造装备即将实现广西制造。

公开资料显示,季华恒一是季华实验室孵化的科技成果转化公司,致力于于开发满足高良率、稳定生产需求的SiC单晶生长系统、SiC高温外延生长系统、高温离子注入系统、高温氧化系统、快速退火系统、电子束蒸镀系统、磁控溅射镀膜系统等装备。

华南芯是广西良庆区与深圳华强战略合作落地的项目公司,拟在良庆区建设投资30亿元人民币的广西华南芯(东盟)集成电路智能制造科创产业园及东盟广西第三代半导体研究院项目

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印度SiCSem:

建立SiC工艺制造和ATMP工厂

6月15日,据外媒消息,印度SiC制造厂商SiCSem正在考虑在奥里萨邦建立SiC工艺制造和ATMPT厂。

据介绍,SiCSem计划投资4.5亿卢比(约3900万人民币),推动6英寸和8英寸SiC晶圆生产技术的大规模应用——他们已和布巴内斯瓦尔印度理工学院(IIT)签署了一份协议,将开展化合物半导体领域的研究。

根据协议,SiCSem第一个项目将在IIT进行碳化硅晶体生长,以推动印度在功率半导体器件方面实现自给自足,用于电动汽车、快速充电器、绿色能源、光伏逆变器、电机控制等先进技术以及 5G 通信等技术。

“行家说三代半”了解到,SiCSem还曾向印度政府申请生产碳化硅许可证,而印度政府在今年年初批准了152亿美元的预算用于多个半导体工厂的建造,SiCSem此举符合印度芯片制造业的发展目标。

前不久,印度软件集团Zoho也宣布进军SiC行业,正在筹划建设8吋SiC工厂,已取得Clas-SiC技术支持(.点这里.)。

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