光微科技完成数千万元新一轮融资

MEMS 2024-06-18 00:01

据麦姆斯咨询报道,近日,3D ToF芯片和解决方案提供商光微科技宣布完成新一轮数千万元融资。本轮融资由高信资本管理的晶汇聚芯基金领投,老股东启高资本跟投,本轮融资将进一步加速3D传感芯片产品的技术研发及量产落地,为客户带来更优质的产品和服务。


关于光微        


光微信息科技(合肥)有限公司(简称光微科技),成立于2016年,由行业专家顾铁博士和徐渊博士创办,是国内领先的ToF芯片及解决方案提供商。光微科技以I-ToF和D-ToF为核心技术,坚持自主研发,致力于提供业界一流的ToF芯片及解决方案,现已推出多款微型ToF传感器、面阵ToF芯片和解决方案,并广泛应用于消费类、工业类及汽车类等众多行业,具有丰富的3D领域量产交付经验。



关于晶汇聚芯


晶汇聚芯产业基金是由国内第三大晶圆代工厂晶合集成(688249)联合国内显示驱动封装龙头汇成股份(688403)以及国内深耕半导体领域的高信资本三方共同发起成立,该基金积极响应半导体产业“国产化”的号召和时代趋势,力求借助资本与产业的力量解决关键技术被“卡脖子”的问题,重点聚焦卡脖子的半导体核心设备、关键材料、EDA软件等领域优质标的,致力于建立资源丰富、合作活跃的半导体创新生态圈,帮助企业穿越周期。

产品多路线并进
覆盖多样化场景

光微科技基于自研的I-ToF和D-ToF核心技术推出了多款ToF芯片产品,涵盖1D单点ToF、1D多区ToF和面阵ToF三大主流技术方向。产品不仅注重实际应用场景的需求,还具备强大的技术拓展性,为不同领域提供深度探测传感的完整解决方案。产品已广泛应用于消费类、工业类及汽车类等众多行业。

2022年,推出业内首颗可应用于户外的高集成度多区ToF传感器ND06,成功在知名品牌电动车量产,光微成为业界率先实现多区ToF传感器在户外场景落地应用的企业。1D单点D-ToF传感器NDS03、1D多区ToF传感器ND07已在平板、智能家居、投影仪、电子消费等行业实现大批量出货。

2023年,推出业内尺寸最小的VGA分辨率ToF芯片NP1B6401,采用了先进的3D堆叠背照式(BSI)技术,具有芯片及像素尺寸小、精度高、量子效率(QE)高、功耗低等特点,能够在各种复杂环境下提供准确的3D点云数据,可广泛应用于汽车、智能手机、机器人、无人车、AR/VR、安防及3D人脸识别等多个领域。


针对本次融资,高信资本表示:“作为国内最早一批研发ToF芯片的本土企业,光微科技能够同时覆盖I-ToF和D-ToF两大技术路线,产品类型齐全,拥有多颗料号的量产经验。伴随着ToF传感技术在智能手机中渗透率的提升以及 AR/VR商业化的落地,相信光微能够凭借工艺和器件开发能力的优势推动3D ToF芯片领域的国产化进程。”
启高资本表示,“ToF传感器在众多场景中具有独特优势,光微科技在技术研发、产品落地和市场拓展方面都取得了很大进展,在消费电子、工业、医疗医美等领域都取得重要突破,启高资本持续看好公司未来发展。”

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    电子知识打边炉 2024-07-14 22:07 30浏览
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    liweicheng 2024-07-13 19:06 28浏览
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