学集成电路,优选这29所高校

原创 芯潮IC 2024-06-18 13:36

  --芯图新势--  

扒一扒那些实力强校~

制图 I 芯潮 IC

ID I xinchaoIC

又到了一年一度高考志愿填报时间!芯小潮关注到集成电路专业越来越受到家长和学子的关注和青睐~


为什么集成电路专业近几年特别🔥呢?


这是因为,集成电路技术是信息社会基础,也是国家综合实力的关键标志之一。为了加快集成电路领域关键核心技术的攻关,加强集成电路“卡脖子”技术领域人才培养,国家高度重视并大力度扶持相关产业发展。无论是以行业,还是以从业者的角度出发,都十分有“前途”~


为了帮助众多高考学子了解集成电路专业,芯小潮盘点了目前主要的国家级集成电路建设项目


大家一起来看看吧~👇🏻👇🏻👇🏻



01

 国家集成电路人才培养基地:


2003年,清华大学、北京大学、复旦大学、浙江大学 、西安电子科技大学、上海交通大学、东南大学、华中科技大学、电子科技大学等九所高校经教育部批准,各自设立的国家集成电路人才培养基地。其中清华大学、北京大学、复旦大学、浙江大学、西安电子科技大学五所基地由科技部拨付专项经费,其余高校经费自行筹措。


2004年8月,教育部又批准了北京航空航天大学、西安交通大学、哈尔滨工业大学、同济大学、华南理工大学、西北工业大学等六所高校为国家集成电路人才培养基地的建设单位,2009年6月教育部再次批准了北京工业大学、大连理工大学、天津大学、中山大学、福州大学等五所高校为三批国家集成电路人才培养基地的建设单位。至此,国家集成电路人才培养基地的布局已初步形成。


① 教育部、科技部关于批准有关高等学校建设国家集成电路人才培养基地的通知:

http://www.moe.gov.cn/jyb_xxgk/gk_gbgg/moe_0/moe_9/moe_37/200307/t20030701_517.html


02

国家示范性微电子学院


2015年7月,教育部、国家发改委、科技部、工信部、财政部、国家外国专家局联合发文,公布了首批9所建设和17所筹建示范性微电子学院的高校名单,即北京大学、清华大学、中国科学院大学、复旦大学、西安电子科技大学、上海交通大学、东南大学、浙江大学、电子科技大学、北京航空航天大学、北京理工大学、北京工业大学、天津大学、大连理工大学、同济大学、南京大学、中国科学技术大学、合肥工业大学、福州大学、山东大学、华中科技大学、国防科学技术大学、中山大学、华南理工大学、西安交通大学、西北工业大学、厦门大学、南方科技大学。


② 教育部 国家发展改革委 科技部 工业和信息化部 财政部 国家外专局关于支持有关高校建设示范性微电子学院的通知:

http://www.moe.gov.cn/srcsite/A08/s5664/moe_1623/s3845/201507/t20150728_196321.html


03

国家集成电路产教融合创新平台


2019年,国家发改委、教育部对部分中央高校申报的国家集成电路产教融合创新平台进行了项目评审和避选,清华大学、北京大学、复旦大学、厦门大学为首批入选高校;2021年,电子科技大学、南京大学、西安电子科技大学、华中科技大学成为第二批入选高校。


清华大学


依托清华大学在集成电路领域的优势基础,建设集CMOS逻辑器件与电路、存储器技术、传感器等于一体的京津冀地区人才培养、科学研究、学科建设综合创新平台。该平台将面向京津冀及周边地区的相关高校和企业,每年提供至少1600人次的集成电路教学和实训。


北京大学


项目批复总投资超过3亿元,建设周期3年。


平台将依托北京大学在集成电路器件方向的研究基础,与中芯北方、华大九天、兆易创新、北大方正集团等北京地区集成电路龙头企业合作建设,突出器件与集成、器件与电路的协调设计,通过“工艺-器件-电路”一体化,以EDA为抓手,服务以CMOS集成电路为主的制造和电路设计行业,并延伸服务材料等行业。


复旦大学


项目建设总经费4.7亿元,实施期从2019年起至2021年。


创新平台将深入研发新一代节点集成电路共性技术,涵盖芯片设计、EDA工具、器件工艺与芯片封装等方向,着力推进长三角集成电路产业发展,重点突出集成电路紧缺人才的培养与工程实践,建成后具备每年为2000人次提供集成电路实训手段的能力。


厦门大学


项目总经费2.02亿元,建设周期3年。


平台在厦门大学翔安校区建设工艺基础平台,在翔安国家大学科技园建设设计平台,与厦门市海沧区人民政府、龙头企业三安光电股份有限公司共建集成电路工艺中后端产业实训子平台,重点发展集成电路设计、特色工艺与先进封测、第三代半导体、未来显示等国防、国民领域“卡脖子”关键技术和产业急需技术,建成后将具备每年为东南沿海地区相关高校和企业培养学历和非学历集成电路产业人才1500人的能力。


电子科技大学


平台项目建设主体为电子科技大学示范性微电子学院,共建单位包括成都高新区、中国电科集团以及国内大型集成电路企业,项目总经费约3.5亿元,建设周期3年。


平台将聚焦模拟射频IC、功率半导体、封装集成三个方向,以建设集成电路设计、微波毫米波与功率半导体工艺两大平台为抓手,深化产教资源融合,构建人才培养、科技创新、学科建设三位一体的综合性开放性创新平台。


西安电子科技大学


西安电子科技大学国家集成电路产教融合创新平台于2021年5月投入建设,项目总经费为35394万元,建设周期为3年。


宽禁带半导体外延材料与器件集成制造、集成电路设计与EDA工具技术两个方向培养提供年实训3000人以上的培训能力,培养出大批满足产业需求的集成电路产业人才。


华中科技大学


项目总投资34093万元,建设周期36个月,建成后具备每年2000人次的培养能力。


学校与龙头企业深度合作,通过产业牵引,构建“集成电路材料-器件-工艺-芯片-测试-应用”全链条研究平台,占领先进存储器研究和产业制高点,发展光和电在芯片级深度融合,助力解决卡脖子问题,努力实现更多从0到1的突破。


南京大学


平台依托基础研究力量雄厚和多学科交叉优势,围绕集成电路芯片的材料、器件、封装、设计等方面开展科研攻关,产出一批具有自主知识产权的关键核心技术。



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