5v1a小型电子充电器ic的标配——U62113

开关电源芯片 2024-06-19 15:44
5v1a小型电子充电器ic 的标配——U62113
SHENZHEN YINLIANBAO

现在的5v1a一般常见于小型的电子设备如我们的智能手机和MP3MP4,小于7英寸的平板电脑等,主要是因为其电子元件和屏幕较小,耗费电量也有一定的控制。推荐深圳银联宝科技的5v1a充电器ic U62113,有效保护电子产品。

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5v1a充电器ic U62113利用FB管脚电压和CS管脚电压的时序关系,可以实现高精度的恒流输出控制。在恒压输出模式当系统输出功率增加且接近恒流输出控制点时,原边电感电流达到其最大值。原边电感电流、变压器匝比、副边消磁时间(Tdem)和开关周期时间(Tsw)决定了副边平均输出电流。如果忽略漏感的影响,副边平均输出电流的公式见规格书。当输出电流达到原边恒流控制模块的输出基准时,芯片将进入调频工作模式中,无论输出电压低于恒压输出基准或者具体如何,只要VDD电压不低于其关断电压芯片将持续工作。

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5v1a充电器ic U62113管脚名称:

1 VDD 芯片供电脚。

2 GND 芯片参考地管脚。

3 FB 输出反馈和消磁检测管脚。

4 CS 电流采样输入管脚。

5/6/7/8 C 内置功率三极管集电极输入管脚。

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5v1a充电器ic U62113主要特性:

1. 内置超高压功率 BTJ

2. 谷底开通、原边控制、系统效率高

3. 多模式原边控制方式

4. 优异的动态响应

5. 集成动态三极管驱动电路

6. 工作无异音

7. 优化的 EMI 性能

8. 恒流、恒压调整率小于 ±5%

9. 超低待机功耗 <50mW

10. CV 模式可编程输出线压降补偿

11. 内置完善的保护功能:

输出短路保护 (FB SLP)

逐周期限流保护(OCP)

芯片过热保护 (OTP)

 VDD 过压、欠压和箝位保护

输出过压保护功能 (FB OVP)

12. SOP-8 封装


如果您需要更大的输出电流,5v2a或者5v2.4a,可以选择充电器ic U62113同系列的芯片如U62143U62153。也可以直接搜索深圳银联宝科技,了解更多充电器ic相关讯息!

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开关电源芯片 一家能设计方案的电源芯片服务商,或许设计方案我们是更专业的
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  • 在+24V输入增加了软起电路和防反接电路,先看电路原理图,如下,防反接电路的原理一目了然,G极达到Vth值,U28和U5就会导通,电流从D极导通到S极,详细规格书见下面。VDS,RDS(on)和ID很重要,如下,之前选的这款为何还是有问题呢,可以从温度和电压电流的应力入手,考察U28的软起参数是否合理。首先,看一看之前测的温度参数,用K型线的热电偶点的,如下,充电的时候,U28温度达到了123℃,如下,放电的时候,U28温度达到了120℃,如下,从上面的数据看,这样的U28温度,我们是接收不了的
    liweicheng 2024-07-13 19:06 45浏览
  •     PCB上不同电气网络的连线之间,要有绝缘间隙(Clearance)和爬电距离(Creepage Distance)。画过PCB的朋友都知道,原理图上的电气连线(Wire)对应PCB Layout上的电气连线,PCB Layout上的电气连线对应铜导线。铜导线是在PCB覆铜层上,利用掩模(mask)和化学蚀刻(Etching)的方法,把PCB Layout上的铜导线部分留下,并去除非导线部分而做出来的。不同电气网络的连线中间要足够绝缘,足够干净,否则轻则漏电,重则短路。
    电子知识打边炉 2024-07-14 16:06 31浏览
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    电子知识打边炉 2024-07-13 14:27 22浏览
  •     PCB表面绝缘电阻(SIR, Surface Insulative Resistance)有IPC和Bellcore GR78-CORE两个主要标准。    IPC-TM-650 方法2.6.3.7 是针对SIR的。这个标准的英文版本可以免费从IPC官网下载获得。IPC(国际电子工业联接协会)是PCB标准化主要组织。    这个测试方法针对PCB裸板(即安装元器件之前的PCB),而且是使用IPC推荐的测试板/图案(Vehicle
    电子知识打边炉 2024-07-14 22:07 45浏览
  •     这篇分享对化学腐蚀/离子迁移的学习。    化学腐蚀的本质是氧化还原反应,即原电池。反应条件是:     1. 有可溶性电解质。电解质可能来自PCB的电镀或清洗工序,也可能来自残留的助焊剂(flux)。常见的有氯离子(有卤flux、汗液、盐雾)、酸(flux的酸);     2. 有溶剂。常见的是水(湿气),也可以是有机溶剂。树脂材料内部会吸附湿气,PCB加工过程有湿气,质量差的孔内壁会吸附湿气,V-cut分
    电子知识打边炉 2024-07-14 17:07 39浏览
  •     这篇分享对PCB电化学迁移(ECM, Electrochemical Migration)的学习。     ECM发生在导体之间,是一种需要PCB通电才能持续的电化学反应,和电镀的原理相同。反应条件是:     1. 有电场。存在电位差/电压降,一般来说电位差/电压降越大,电化学反应的速度越快。     2. 有可溶性电解质和溶剂,这个和化学腐蚀机理相同。     3. 有迁移通道。即电荷
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