英伟达、台积电、三星、英特尔、应用材料、中芯国际等40家半导体企业2024年第一季度财报汇总

全球TMT 2024-06-20 12:26

注:各大公司财政年度的起始时间不同于自然年,因此会出现财政季度、年度等与自然年不一致的情况。


设计(无晶圆厂)



英伟达(NVIDIA)公布截至2024年4月28日的第一财季业绩。季度营收260.44亿美元,上年同期为71.92亿美元,同比增长262%,上季度营收为221.03亿美元。季度净利润148.81亿美元,上年同期为20.43亿美元,同比增长628%,上季度净利润为122.85亿美元。第一财季数据中心收入226亿美元,游戏收入26亿美元。



高通(Qualcomm Incorporated)公布截至2024年3月24日的第二财季业绩。季度总营收93.89亿美元,上年同期为92.75亿美元。季度净利润23.26亿美元,上年同期为17.04亿美元。其中,QCT业务营收同比增长1%,至80.26亿美元。其中,手机芯片营收61.8亿美元,汽车业务营收6.03亿美元,物联网业务营收12.43亿美元。授权业务QTL营收为13.18亿美元,同比增长2%。



博通(Broadcom)公布截至2024年5月4日的第二财季业绩。季度净营收124.87亿美元,上年同期为87.33亿美元,同比增长43%。季度净利润21.21亿美元,上年同期为34.81亿美元。其中,半导体业务营收72.02亿美元,上年同期为68.08亿美元,同比增长6%。软件业务营收52.85亿美元,上年同期为19.25亿美元,同比增长175%。



AMD公布2024年第一季度业绩。季度营收54.73亿美元,上年同期为53.53亿美元,同比增长2%。季度净利润1.23亿美元,上年同期净亏损1.39亿美元。



联发科技(MediaTek)公布2024年第一季合并财务报告。本季合并营收为新台币1334.58亿元(约41.24亿美元),较前季增加3%,较去年同期增加39.5%。本季合并营业利益为新台币321.8亿元,较前季增加30.1%,较去年同期增加124%。本季合并本期净利为新台币316.55亿元,较前季增加23.1%,较去年同期增加87.4%。



亚德诺半导体(Analog Devices, Inc.)公布截至2024年5月4日的第二财季业绩。季度营收21.59亿美元,上年同期为32.63亿美元。季度净利润3.02亿美元,上年同期为9.78亿美元。



美满电子科技(Marvell Technology Group)公布截至2024年5月4日的第一财季业绩。季度净营收11.61亿美元,上年同期为13.22亿美元。季度净亏损2.16亿美元,上年同期净亏损1.69亿美元。



芯片设计公司安谋(Arm Holdings)公布截至2024年3月31日的第四财季和全年业绩。第四财季总营收9.28亿美元,上年同期为6.33亿美元。季度持续经营业务净利润2.24亿美元,上年同期为300万美元。财年总营收32.33亿美元,上年为26.79亿美元。全年持续经营业务净利润3.06亿美元,上年为5.24亿美元。



瑞昱半导体(Realtek Semiconductor)公布2024年第一季度合并业绩。季度营业收入新台币256.23亿元(约7.92亿美元),上年同期为196.25亿元。季度营业净利27.43亿元,上年同期为14.15亿元。归属本公司业主的净利润31.3亿元,上年同期为17.93亿元。


综合



三星电子(Samsung Electronics)发布业绩报告,初步核实公司2024年第一季度营业利润(合并财务报表口径)同比大增931.87%,为6.606万亿韩元。销售额同比增长12.82%,为71.9156万亿韩元。净利润同比增长328.98%,为6.7547万亿韩元。具体来看,负责半导体业务的数字解决方案(DS)部门销售额为23.14万亿韩元(约168亿美元),营业利润1.91万亿韩元。设备体验(DX)部门销售额47.29万亿韩元,营业利润4.07万亿韩元。其中涵盖智能手机的移动体验业务销售额和营业利润均增加。



英特尔(Intel)公布2024年一季度业绩。季度净营收127.24亿美元,上年同期为117.15亿美元。季度归属公司净亏损3.81亿美元,上年同期净亏损27.58亿美元。



韩国芯片巨头SK海力士(SK Hynix)发布业绩报告,初步核实2024年第一季度营业利润为2.886万亿韩元,同比扭亏为盈。闪存(NAND)部门销量有所增加,成功实现扭亏为盈。销售额同比猛增144.3%,为12.4296万亿韩元(约90.3亿美元),创下历年首季度最高值。净利润为1.917万亿韩元,也实现扭亏为盈。



存储芯片巨头美光科技(Micron Technology)公布截至2024年2月29日的第二财季业绩。季度营收为58.24亿美元,上年同期为36.93亿美元。季度净利润7.93亿美元,上年同期净亏损23.12亿美元。



德国芯片制造商英飞凌(Infineon Technologies)公布截至2024年3月31日的第二财季业绩。季度营收36.32亿欧元(约39亿美元),上年同期为41.19亿欧元,同比下降12%。本期利润3.94亿欧元,上年同期为8.26亿欧元,同比下降52%。



半导体公司德州仪器(TI)公布2024年第一季度财务业绩。季度营收为36.6亿美元,同比下降16.4%,为2020年以来的最低水平。净利润为11.1亿美元,同比下降35%。所有市场的收入都出现了下降,其中工业收入下降了个位数以上,通信设备收入下降了25%。



意法半导体(STMicroelectronics)公布2024年第一季度财务业绩。季度净营收为34.65亿美元,同比下降18.4%;净利润为5.13亿美元,同比下降50.9%。



恩智浦(NXP Semiconductors)公布2024年第一季度业绩。季度总营收31.26亿美元,上年同期为31.21亿美元。季度营业利润8.56亿美元,上年同期为8.25亿美元。季度归属公司股东净利润6.39亿美元,上年同期为6.15亿美元。



索尼集团(Sony Group)公布截至2024年3月31日的财年业绩。财年销售额和营收130208亿日元,上年为109744亿日元。财年营业利润12088亿日元,上年为13024亿日元。财年归属集团股东的净利润9706亿日元,上年为10053亿日元。其中,影像与传感解决方案业务财年销售额16027亿日元(约102亿美元),上财年为14022亿日元。影像与传感解决方案业务第四财季销售额3985亿日元(约25.33亿美元),上年同期为3488亿日元。



瑞萨电子(Renesas Electronics)公布2024年第一季度业绩。季度营收3518亿日元(约22.36亿美元),上年同期为3594亿日元。营业利润778亿日元,上年同期为1233亿日元。财年归属母公司所有者的净利润799亿日元,上年同期为1052亿日元。



铠侠控股(Kioxia Holdings)公布截至2024年3月31日的第四财季和财年业绩。第四财季营收3221亿日元(约20.48亿美元),营业利润439亿日元,净利润103亿日元。财年营收10766亿日元(约68.44亿美元),上年为12821亿日元。财年营业亏损2527亿日元,上年亏损990亿日元。财年净亏损2437亿日元,上年净亏损1381亿日元。



安森美半导体(onsemi)公布2024年第一季度业绩。季度营收为18.63亿美元,上年同期为19.6亿美元;季度归属公司净利润为4.53亿美元,上年同期为4.62亿美元。



西部数据(Western Digital)公布截至2024年3月29日的财年第三季度业绩。季度净营收34.57亿美元,上年同期为28.03亿美元。季度归属于普通股东的净利润1.13亿美元,上年同期净亏损5.8亿美元。其中,Flash闪存业务营收17.05亿美元,上年同期为13.07亿美元。HDD硬盘业务营收17.52亿美元,上年同期为14.96亿美元。



微芯科技(Microchip Technology Inc)公布截至2024年3月31日的第四财季和全年业绩。第四财季净销售额13.26亿美元,上年同期为22.33亿美元。季度净利润1.55亿美元,上年同期为6.04亿美元。全年净销售额76.34亿美元,上年为84.39亿美元。全年净利润19.07亿美元,上年为22.38亿美元。



思佳讯(Skyworks Solutions)公布截至2024年3月29日的财年第二财季业绩。季度净营收10.46亿美元,上年同期为11.53亿美元。季度净利润1.83亿美元,上年同期为2.33亿美元。



罗姆半导体(ROHM CO., LTD.)公布截至2024年3月31日的第四财季和财年业绩。第四季度净销售额1126亿日元(约7.17亿美元),营业利润26亿日元,净利润88亿日元。财年净销售额4678亿日元(约29.78亿美元),上年为5079亿日元。财年营业利润433亿日元,上年为923亿日元。财年归属母公司所有者的净利润540亿日元,上年为804亿日元。


代工



台积电(TSMC)公布2024年第一季度业绩。季度合并收入为新台币5926.4亿元(约183亿美元),同比增长16.5%,环比下降5.3%;净利润为2254.9亿元,同比增长8.9%,环比下降5.5%。季度营业利润2490.2亿元,同比增长7.7%。受强劲的人工智能需求带动,这家全球最大的代工芯片制造商利润一年来首次增长。



中芯国际公告2024年一季度业绩。公司销售收入为17.5亿美元,去年同期14.62亿美元;本期利润6351.5万美元,同比减少76.2%。出货179万片8寸当量晶圆,环比增长7%;产能利用率为80.8%,环比提升四个百分点。



联电(UMC)公布2024年第一季度业绩。合并营收为新台币546.3亿元(约16.9亿美元),较上季减少0.6%。与2023年第一季的542.1亿元相比成长0.8%。第一季归属母公司净利为新台币104.6亿元,同比下滑35.4%。晶圆出货量环比增长4.5%至81万片。



格芯(GlobalFoundries)公布2024年一季度业绩。季度净营收15.49亿美元,去年同期18.41亿美元;季度净利润1.34亿美元,上年同期为2.9亿美元。



华虹半导体公布2024年第一季度业绩。营收4.6亿美元,同比下降27.1%;净利润3180万美元,同比下降79.1%。


设备



应用材料(Applied Materials)公布截至2024年4月28日的第二财季业绩。季度净营收66.46亿美元,上年同期为66.3亿美元。季度净利润17.22亿美元,上年同期为15.75亿美元。



荷兰半导体设备制造商阿斯麦(ASML)公布2024年第一季度业绩,利润超出预期,但销售额却不达分析师预期。第一季度其销售额为52.9亿欧元(约56.84亿美元),净利润则达到12.2亿欧元,销售额和净利润分别比去年同期下降了21.6%及37.4%。



泛林集团(Lam Research)公布截至2024年3月31日的财年第三季度业绩。季度营收37.94亿美元,上年同期为38.7亿美元。季度净利润9.66亿美元,上年同期为8.14亿美元。



东京电子(Tokyo Electron)公布截至2024年3月31日的财年业绩。财年净销售额18305亿日元(约116亿美元),上年为22090亿日元,同比下降17.1%。财年营业利润4563亿日元,上年为6177亿日元,同比下降26.1%。财年归属母公司所有者的净利润3640亿日元,上年为4716亿日元,同比下降22.8%。



科磊(KLA)公布截至2024年3月31日的财年第三季度业绩。季度总营收23.6亿美元,上年同期为24.33亿美元。季度归属公司净利润6.02亿美元,上年同期为6.98亿美元。


封测



日月光投控(ASE Technology)公布2024年第一季度合并业绩。季度营业收入新台币1328亿元,上年同期为1309亿元。季度营业净利75.25亿元,上年同期为76.95亿元。归属本公司业主的净利润56.82亿元,上年同期为58.17亿元。其中,半导体封装测试业务营业收入739.08亿元(约22.84亿美元),上年同期为733.19亿元;营业净利60.77亿元,上年同期为64.09亿元。



安靠(Amkor Technology Inc)公布2024年第一季度业绩。季度净销售额13.66亿美元,上年同期为14.72亿美元。季度归属公司股东净利润5900万美元,上年同期为4500万美元。



长电科技公布2024年第一季度报告。季度公司实现营业收入人民币68.4亿元(约9.43亿美元),同比增长16.8%,连续两个季度实现收入同比增长;一季度实现净利润1.3亿元,同比增长21.7%。


EDA软件



新思科技(Synopsys)公布截至2024年4月30日的第二财季业绩。季度总营收14.55亿美元,上年同期为12.63亿美元。季度归属公司净利润2.92亿美元,上年同期为2.73亿美元。



楷登电子(Cadence)公布2024年第一季度业绩。季度总营收10.09亿美元,上年同期为10.22亿美元。季度净利润2.48亿美元,上年同期为2.42亿美元。


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    自做自受 2024-07-13 22:40 184浏览
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    电子知识打边炉 2024-07-14 22:07 43浏览
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