台积电的日本供应商,大涨1000%

滤波器 2024-06-20 22:29


日本工业用水公司 Organo 是台湾半导体制造公司的主要供应商,在技术实力和对芯片市场波动的抵抗力的推动下,该公司股价在五年内上涨了约 10 倍。


尽管投资者对此很感兴趣,但进一步的增长取决于该公司提高资产效率的能力。


台积电位于日本西南部熊本县的尖端晶圆厂的中央公用设施控制着流入生产设施的水和电。Organo 正是在这里生产对芯片制造过程至关重要的超纯水 (UPW)。


半导体级 UPW 所含杂质不能超过万亿分之一——比奥林匹克游泳池里的一撮还少。Organo 使用树脂膜和化学品去除污垢、金属离子和细菌等污染物,将水处理到这种高纯度。


Organo 成立于 1946 年,1957 年开始为电子产品制造商提供超纯水。该公司于 2000 年成为台积电供应商,并于 2005 年在台湾设立分公司。在台积电进入美国市场后,该公司也在美国设立了分公司。



随着半导体的发展,超纯水的标准也在不断提高。市售设备无法测量尖端芯片制造所需的纯度水平。Organo 使用专有膜,成为世界上第一个检测 10 纳米颗粒的公司。


Organo 持续的技术进步使它与许多主要芯片制造商开展业务,并在用于先进半导体的超纯水市场中占有领先份额。


该公司还参与了日本国有芯片制造商 Rapidus 在北海道建造的一家新尖端工厂。


高盛分析师 Takeru Adachi 表示,Organo“可以选择有利可图的合同,因为它的产能还没有赶上需求”。


受日元汇率影响,该公司截至 2025 年 3 月的全年净利润预计将下降 7%。但过去十年,营业利润增长了 9 倍多,预计本财年将再增长 2%,达到 230 亿日元(1.46 亿美元)。


Organo 的股价在 5 月底达到 8,860 日元——考虑到股票分割后创下历史新高。除了公司的增长潜力外,投资者还被其在一个容易出现繁荣和萧条的行业中的盈利稳定性所吸引。


根据过去 10 年的营业利润,Organo 的变异系数 (CV) 为 0.67,与日经半导体股票指数中的其他 26 家公司相比被认为是稳定的。


过去十年,只有包括索尼集团在内的四家公司的营业利润增长超过了 Organo。在这四家公司中,只有索尼的 CV 小于 Organo。


功率半导体制造商三垦电气和芯片设备制造商 Screen Holdings 的 CV 值与 Organo 相似,分别为 0.68 和 0.62。但 Sanken 的 10 年营业利润增长了两倍,Screen 的 10 年营业利润增长了六倍。


Organo 保持稳定的收益,很大程度上是因为没有接触硅循环。如果芯片制造商缩减运营规模,该公司仍必须在其工艺过程中使用水进行净化。水系统的维护为 Organo 带来了稳定的收入。


在股本回报率方面,Organo 在上一财年的股本回报率为 18.4%,优于国内竞争对手 Kurita Water Industries。但该指标落后于日本竞争对手野村微科学的 32.1% 的股本回报率。Organo 和野村微科学的营业利润率徘徊在 15% 左右,栗田微科学紧随其后。


野村微科学的股价在五年内上涨了约 30 倍,尽管自春季以来其股价已失去动力。日经价值搜索显示,其资产周转率为 1.3,高于 Organo 的 0.87,该比率衡量一家公司的资产产生了多少收入。


Organo 很难达到与不拥有自己设施的野村微电子相同的比率。不过,Organo 正在努力提高效率,包括使用人工智能。


目标是实现其水处理厂设计和运行过程的部分自动化,并优化过程中化学品的使用。更高的效率可能会为新的商机打开大门。


一些市场观察人士认为 Organo 的股本回报率将提高到 20% 左右。该公司还计划审查其房地产和股权持有情况。



设备大厂,两年大涨500%



人工智能需要越来越快的芯片,但制造这些芯片的成本却越来越高。因此先进封装已成为半导体行业的最新热点,许多企业从中受益,其中包括一家名不见经传的日本设备制造商。


芯片封装(将芯片放入保护壳并将其与电源和其他组件连接起来)过去相对次要。制造芯片本身的速度更快、体积更小需要付出更多努力。大多数芯片封装(半导体制造的最后一步)都外包给专门从事组装和测试的公司,成本是主要考虑因素。


因此,这并不是一个特别有吸引力的行业。例如,全球最大的芯片封装和测试公司台湾日月光科技去年的毛利率为 16%,而台湾半导体制造股份有限公司的毛利率为 54%。


但随着芯片尺寸接近原子级,进一步缩小芯片尺寸的成本越来越高。因此,最近的人工智能热潮让先进封装备受关注。其理念很简单:将不同的芯片紧密集成在一个封装中可以减少数据传输时间和能耗。


一个特殊的用例是内存芯片,尤其是随着人工智能需求的激增。所谓的高带宽内存(HBM)将多层内存芯片堆叠在一起,并将它们放在靠近中央处理器的位置,以加快数据传输速度。



例如,Nvidia 的 H200 AI 芯片将六个 HBM 与自己的图形处理单元集成在一起。自 2022 年底以来,韩国内存芯片制造商 SK Hynix 的股价已上涨近三倍。它是 HBM 领域的早期领导者,领先于三星电子和美光科技。


摩根士丹利称,到 2023 年,先进封装占全球半导体收入的 9%。该银行预计,到 2027 年,这一比例可能会上升到 13%,即 1160 亿美元。


由于该工艺需要集成不同类型的芯片,因此它在芯片制造过程中变得越来越重要。制造芯片的代工厂必须与其他芯片制造商合作设计封装。


这也是台积电凭借其晶圆基板芯片封装技术(CoWoS)在业界处于领先地位的原因之一。这种先进封装技术的产能有限,一直是生产更多 AI 芯片的瓶颈。


三星和英特尔拥有类似的技术。SK海力士已与台积电联手开发下一代HBM和先进封装技术。


一家在幕后拼命赚钱的公司是日本半导体设备制造商 Disco。该公司生产用于研磨和切割印有芯片的硅片的工具。当芯片堆叠在一起时,更薄的晶圆变得更加重要。


摩根士丹利估计,Disco 约 40% 的收入来自先进封装。自 2022 年底以来,其股价已上涨了五倍多。


继续将芯片做得更小可能会更加困难,但更具创新性的封装方法仍能带来很多机会。


参考链接

https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/TSMC-supplier-Organo-aims-for-new-heights-after-tenfold-jump-in-stock


https://www.wsj.com/tech/japans-chip-equipment-maker-disco-catches-ai-fever-4befab39

来源:半导体行业观察

© 滤波器 微信公众号

滤波器 欢迎滤波器+微波射频行业人士关注! 掘弃平庸,学习更专业的技术知识!
评论 (0)
  • UAVDT数据集是一个专为无人机图像检测而设计的数据集,其特点包括丰富的标注和多样化的场景,对无人机图像处理领域的研究具有重要的价值。 UAVDT(Unmanned Aerial Vehicle for Detection and Tracking)数据集是为了在无人机图像中进行目标检测和跟踪研究而创建的。这个数据集主要由从无人机捕获的高清视频序列组成,涵盖了各种环境和场景,如城市、乡村、森林和海边等。 在UAVDT数据集中,图像主要包括小型车辆、行人和自行车等类别的目标,这些目标在图像中被
    丙丁先生 2024-07-15 07:33 59浏览
  • “颠覆与涅槃,颠覆自我与重新涅槃,让企业在变革中更完美的蜕变。”这是小鹏汽车董事长兼CEO何小鹏,在2024年开年时候说的话。如今2024年已经过去了一半,小鹏汽车的处境,似乎并没有变得更好,反而是状况不断。据不完全统计,近一年来,从小鹏汽车离职的高管团队,并不在少数。从此前宣布加入英伟达的智驾负责人吴新宙,到后面的AI负责人刘兰个川(Patrick)、软件负责人Parixit Aghera,再到此次离职的矫青春,小鹏汽车近一年都处于内部动荡之中。而在这种动荡之外,小鹏汽车也正在经历一场“冰与火
    刘旷 2024-07-15 09:56 60浏览
  •     PCB表面绝缘电阻(SIR, Surface Insulative Resistance)有IPC和Bellcore GR78-CORE两个主要标准。    IPC-TM-650 方法2.6.3.7 是针对SIR的。这个标准的英文版本可以免费从IPC官网下载获得。IPC(国际电子工业联接协会)是PCB标准化主要组织。    这个测试方法针对PCB裸板(即安装元器件之前的PCB),而且是使用IPC推荐的测试板/图案(Vehicle
    电子知识打边炉 2024-07-14 22:07 45浏览
  •  我司深圳市晶科鑫实业有限公司今天主要是想给大家讲解一下TCXO温补晶振的一些基础知识和一些重要的性能参数,给大家在选购TCXO温度补偿晶体振荡器时有一个简单的了解!TCXO英文全称Temperature Compensated Crystal Oscillator温度补偿晶体振荡器,TCXO温补晶振,大部分TCXO温补晶振周围是没有外壳,所以不能防止环境温度影响频率。而TCXO内部结构图,则取而代之的是,TCXO包含一个补偿网络(热敏电阻),该网络能够感测环境温度的变化,并调整施加在
    SJK晶科鑫 2024-07-12 17:22 155浏览
  • ADB(Android Debug Bridge)是Google提供的命令行工具,用于帮助开发者与安卓设备进行通信。它在安卓应用开发和设备管理中非常重要,因为它可以帮助开发者安装、调试和卸载应用,访问设备文件系统,以及获取设备日志等。通过ADB,开发者能够在多种测试场景中模拟用户操作,优化应用性能和用户体验。 要使用ADB,首先需要确保电脑已安装ADB驱动,并且手机已开启USB调试模式。在Windows系统中,通常不需要手动下载ADB驱动,因为Windows 8/10/11已经自带了相应的驱动
    丙丁先生 2024-07-15 07:27 58浏览
  • 在+24V输入增加了软起电路和防反接电路,先看电路原理图,如下,防反接电路的原理一目了然,G极达到Vth值,U28和U5就会导通,电流从D极导通到S极,详细规格书见下面。VDS,RDS(on)和ID很重要,如下,之前选的这款为何还是有问题呢,可以从温度和电压电流的应力入手,考察U28的软起参数是否合理。首先,看一看之前测的温度参数,用K型线的热电偶点的,如下,充电的时候,U28温度达到了123℃,如下,放电的时候,U28温度达到了120℃,如下,从上面的数据看,这样的U28温度,我们是接收不了的
    liweicheng 2024-07-13 19:06 42浏览
  •     丝印层(Silkscreen Layer)位于PCB的外表面,采用白色或者其他颜色的墨水(ink)制作,没有电气特性。    丝印层得名于制造它所用的Silkscreen工艺。这个工艺很像创作版画,或者给T恤上做装饰图:先在一个网板(stencil)上刻划出图案,然后用辊子涂刷墨水,让墨水透过网板附着在PCB上,然后用紫外线或者加热的方式使墨水固化。    丝印层主要起指示作用。丝印层上面的字符、指示线可以直观地告诉观察PCB的
    电子知识打边炉 2024-07-13 14:27 22浏览
  •   读报见文《中国的AI价格战和“不知道怎么用AI”的日本人 - FT中文网》  如题,好奇,中日两国对AI表现怎么是这样呢?  我人在中国,看新闻与现实,“中国的AI价格战”不足为奇。  没去过日本,只有看新闻,好奇的是日本人“不知道怎么用AI”?  第一想到的是日本不是很早就搞机器人了吗?  百度看看,日本什么时候开始使用机器人?  日本在20世纪80年代开始在各个领域推广使用机器人。日本将1980年称之为“机器人普及元年”。到了1985年以后,日本进入了被称为“智能机器人的时代”。  智能
    自做自受 2024-07-13 22:40 184浏览
  •     PCB上不同电气网络的连线之间,要有绝缘间隙(Clearance)和爬电距离(Creepage Distance)。画过PCB的朋友都知道,原理图上的电气连线(Wire)对应PCB Layout上的电气连线,PCB Layout上的电气连线对应铜导线。铜导线是在PCB覆铜层上,利用掩模(mask)和化学蚀刻(Etching)的方法,把PCB Layout上的铜导线部分留下,并去除非导线部分而做出来的。不同电气网络的连线中间要足够绝缘,足够干净,否则轻则漏电,重则短路。
    电子知识打边炉 2024-07-14 16:06 31浏览
  •     这篇分享对PCB电化学迁移(ECM, Electrochemical Migration)的学习。     ECM发生在导体之间,是一种需要PCB通电才能持续的电化学反应,和电镀的原理相同。反应条件是:     1. 有电场。存在电位差/电压降,一般来说电位差/电压降越大,电化学反应的速度越快。     2. 有可溶性电解质和溶剂,这个和化学腐蚀机理相同。     3. 有迁移通道。即电荷
    电子知识打边炉 2024-07-14 17:40 38浏览
  • 非常荣欣参加了这次《运放电路环路稳定性设计》试读体验活动,同时非常感谢面包板论坛举办此活动。本书印刷还是非常新颖,具有精美漫画。下图为图书正面。 本书利用“原理分析、仿真计算、样机测试”三步学习法对运放电路环路进行稳定性设计,使读者能够对已有电路彻底理解,并且通过计算和仿真分析对原有电路进行改进,以便设计出符合实际要求的运放电路,达到实际应用的目的。首先,进行简单运放电路分析,运用反馈控制理论和稳定性判定准则进行时域/频域计算和仿真,当计算结果和仿真结果致时再进行实际电路测试,使三者有机统一;
    shenwen2007_656583087 2024-07-13 12:53 21浏览
  • 概述 SiPM测试系统的信号处理板使用了ADI的单片4通道的高速差分ADC信号,所以FPGA需要通过LVDS接口来收取差分高速ADC送出的差分串行数据。 本文讨论FPGA如何例化LVDS模块,以及几种用来收取外部ADC采样后送来的高速差分串行数据。10代器件LVDS实例化界面 在Intel的10代器件中有Arria、Cyclone、MAX以及Stratix几种,我们使用的是Cyclone系列10代GX产品。图1:LVDS模块例化界面 如图1所示为LVDS例化界面,具体使用方法可以参考1“LVDS
    coyoo 2024-07-14 12:25 105浏览
  •     这篇分享对化学腐蚀/离子迁移的学习。    化学腐蚀的本质是氧化还原反应,即原电池。反应条件是:     1. 有可溶性电解质。电解质可能来自PCB的电镀或清洗工序,也可能来自残留的助焊剂(flux)。常见的有氯离子(有卤flux、汗液、盐雾)、酸(flux的酸);     2. 有溶剂。常见的是水(湿气),也可以是有机溶剂。树脂材料内部会吸附湿气,PCB加工过程有湿气,质量差的孔内壁会吸附湿气,V-cut分
    电子知识打边炉 2024-07-14 17:07 39浏览
  • 2024-7-12调研咨询机构环洋市场咨询出版的【全球5G基站行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告,2024-2030】只要调研全球5G基站总体规模,主要地区规模,主要企业规模和份额,主要产品分类规模,下游主要应用规模以及未来发展前景预测。统计维度包括销量、价格、收入,和市场份额。同时也重点分析全球市场主要厂商(品牌)产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及发展动态。历史数据为2019至2023年,预测数据为2024至2030年。 出版机构:Global Info Research网络
    GIRtina 2024-07-12 16:35 132浏览
我要评论
0
0
点击右上角,分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦