【演讲征集】HBM与先进封装产业发展论坛2024

半导体前沿 2024-06-21 12:55

论坛信息


会议名称:HBM与先进封装产业发展论坛2024

会议时间:2024年8月22-23日

会议地点:苏州

主办单位:亚化咨询



日程安排


8月21

15:00~18:00   会议报道


8月22

09:00~12:00   演讲报告

12:00~14:00   自助午餐与交流

14:00~18:00   演讲报告

18:00~20:00   招待晚宴


8月23

参观考察



会议背景


随着人工智能(AI)技术的飞速发展,对高性能计算需求的激增使得高带宽内存(HBM)技术变得尤为重要。高带宽内存(HBM)作为一种先进的堆叠式多层三维集成内存技术,正在推动半导体行业的技术革新。HBM通过垂直堆叠及通过硅通孔(TSV)技术的应用,实现了更高的内存带宽和较低的功耗,正成为支撑AI算法和大数据处理的关键技术。


高端AI芯片如NVIDIA A100对HBM需求量大,AI引爆存储芯片的需求,价格节节攀升。SK海力士2025年生产HBM的产能被订满,为了领先竞争对手三星,SK海力士计划在2024年3季度量产下一代HBM芯片。美光以及国内的头部存储芯片企业纷纷参与。


中国正面临机遇和挑战。中国是高端芯片进口大国,亚化咨询预计,2024年因HBM芯片价格上涨,国内企业可能要多付成本人民币3500-4000亿元。随着智能制造、云计算和消费电子等行业的快速发展,对高带宽内存的需求日益增长,推动了相关技术和市场的快速进步。HBM的相关技术、材料、封装技术、检测与设备也将迎来发展机遇。


如何降低成本、提高产量及优化性能,是业界面临的重要问题。面对高成本和复杂的生产工艺等挑战,行业需要探索更经济高效的解决方案来满足市场需求。此外,全球供应链的变化也对HBM的生产和应用提出了新的要求。


2024HBM与先进封装产业发展论坛将于8月22-23日在苏州召开。本次会议将汇聚全球半导体行业的领军企业、技术专家、学者和市场分析师,聚焦HBM在中国乃至全球AI应用中的关键作用,探讨技术革新、成本控制及市场扩展策略。共同探讨HBM的最新技术进展、面临的挑战和未来的发展趋势。




会议主题


全球视角下的HBM产业链与市场前景

HBM与AI:未来的关键内存解决方案

中国市场中HBM的应用现状与前景

材料创新:支撑HBM发展的新材料技术

HBM与先进封装技术

先进封装技术:HBM封装的挑战与解决方案

先进封装设备与先进封装材料

提升HBM良率的新技术与方法

硅通孔(TSV)技术进展与优化

低能耗、高带宽、高容量的HBM技术迭代

芯片检测技术:确保HBM的质量与性能

中低良率下HBM的测试机需求

HBM生产设备的最新进展

满足未来AI市场需求:HBM产品的创新与定位




赞助方案



项目

项目内容

主题演讲

25分钟主题演讲

参会名额

微信推送

“半导体前沿”微信公众号,

企业介绍以及相关软文

会刊广告

研讨会会刊,

彩色全页广告(尺寸A4)

资料入袋赞助

企业的宣传册放入会议包袋

现场展台

现场展示台,展示样品、资料,

含两个参会名额

现场易拉宝

现场1个易拉宝展示

礼品赞助

印有赞助商logo的礼品赠送参会听众

茶歇赞助

冠名和赞助会议期间的茶歇

晚宴赞助

冠名和赞助会议的招待晚宴

Logo展示

背景墙 logo,会刊封面logo




报名方式


如果您有意向参会/报告/赞助,欢迎您尽快与我们联系:

高经理18939710501 (微信同号),ella@chemweekly.com

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关于亚化咨询

亚化咨询是国内领先的新兴能源、材料领域的产业智库,2008年成立于上海浦东。业务范围:咨询研究、会议培训、产业中介。重点关注:新兴能源、材料产业,如煤化工、高端石化、光伏、氢能与燃料电池、生物能源材料、半导体、储能等。


半导体前沿 半导体与材料:集成电路 (IC)、大硅片、晶圆制造、先进封装;市场、项目、技术、设备、产业园区.
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