2024半导体行业,强势反弹

滤波器 2024-06-22 14:55


根据分析师数据,芯片制造设备供应商今年的开局并不太好,整体报告称 2024 年前三个月的销售额出现下滑。


Counterpoint Research表示,第一季度五大晶圆厂设备制造商的收入同比下降 9%,其原因是客户对尖端半导体的投资延迟。


这在一定程度上被对内存的需求所抵消,由于目前人工智能的热潮,内存需求正在迅猛发展。


但与此同时,全球行业协会SEMI预测,今年芯片产能将增长 6%,以“跟上芯片需求的持续增长”,到 2025 年将再增长 7%。


那么,到底发生了什么?去年,半导体市场经历了低迷,由于公司库存过剩和高通胀导致订单放缓,收入下降了 11%。许多公司削减了开支,晶圆厂设备制造商可能仍能感受到这种影响。



例如,荷兰巨头 ASML在截至 3 月 31 日的三个月内收入下降了 25%,但它在上次财报电话会议上预测,今年将是“过渡年”,下半年将比上半年更加强劲。


据 Counterpoint 称,其他主要芯片制造设备公司第一季度也经历了类似的情况,应用材料和 Lam Research 的收入环比持平,KLA 的收入下降了 5%。东京电子是个例外,由于 DRAM 和 NAND 制造商的强劲需求,该公司的收入反弹了 18%。


似乎所有人都同意中国是增长点。


Counterpoint 表示,第一季度晶圆厂设备制造商在中国的收入同比增长 116%,中关键节点和成熟节点的需求强劲,DRAM 需求也不断增加。


SEMI预测,中国芯片制造商将保持两位数的产能增长,今年将增长15%至每月885万片晶圆(wpm),到2025年将进一步增加到1010万片/月。


市场观察机构TrendForce表示,受国产芯片替代外国芯片等趋势以及“中国制造,中国为中国”等政策的影响,中国晶圆代工厂的产能利用率较竞争对手更快恢复。该公司称,由于客户需求旺盛,一些工艺节点已经满负荷运转。


人们还一致认为,今年和明年整个半导体行业的情况可能会好转。


Counterpoint 高级分析师 Ashwath Rao 表示:“2024 年第一季度,内存收入大幅增长,表明该领域开始出现转机,并在 2024 年下半年实现更强劲的复苏。尽管短期市场存在不确定性,但我们预计复苏将在第二季度继续,并可能在下半年回升。”


Gartner 半导体和电子团队副总裁分析师 Gaurav Gupta 告诉我们:“在我们最新的(2024 年第一季度)WFE 预测中……随着内存生产商增加支出,2024 年 WFE 收入将增长 1.9%,2025 年将增长 7%。在所有不同情况下,我们的 2024 年第一季度 WFE 收入也低于 2023 年第四季度——不过,总体而言,2024 年将略高于 2023 年。”他指出,这是由于内存支出复苏所致。


Gupta 补充道:“通常情况下,第一季度是 WFE 销售的季节性疲软季度,因此与 2023 年第四季度相比出现下降也就不足为奇了(通常第四季度是 WFE 销售回升的时候,而对于 2023 年而言,由于担心专家的控制和限制,中国的大量购买也推动了 WFE 的销售)。”


SEMI预测,韩国将在2024年首次突破500万次/分钟大关;日本预计将同比增长3%,达到470万次/分钟;美洲将增长5%,达到320万次/分钟;欧洲和中东地区将增长4%,达到270万次/分钟;东南亚将增长4%,达到180万次/分钟。


预计高峰将是 5nm 及以下的前沿工艺节点,预计今年该级别的产能将增长 13%,这也将受到人工智能需求的推动。



SEMI 总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查 (Ajit Manocha) 表示:“从云计算到边缘设备,人工智能处理的普及正在推动高性能芯片开发的竞争,并推动全球半导体制造产能的强劲扩张。”


展望未来,SEMI 预测,包括英特尔、三星和台积电在内的芯片制造商将开始生产 2nm 全栅极 (GAA) 芯片,到 2025 年将使总前沿产能提高 17%。


据 TrendForce 称,由于人工智能应用、新 PC 平台、HPC 应用和高端智能手机的强劲需求,台积电 5nm、4nm 和 3nm 节点的产能利用率已达到满负荷状态。


TrendForce 警告称,鉴于海外扩张和电价上涨带来的成本压力,台积电计划提高其先进工艺的价格,以满足强劲的需求。


然而,通胀忧虑挥之不去,加上买家需求复苏乏力,可能导致补库存势头不稳,不少芯片厂或将推出降价措施,以吸引客户,提高产能利用率。


Counterpoint 预计晶圆厂设备制造商的全年收入将比 2023 年增长 4%,而 2025 年的增幅预计将达到两位数。同时,SEMI 表示,预计晶圆代工行业的产能将在 2024 年增加 11%,在 2025 年增加 10%,到 2026 年达到每月 1270 万片晶圆。


参考链接

https://www.theregister.com/2024/06/20/semiconductor_industry_counterpoint/

源:半导体行业观察编译自theregister
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