IMDS7/3|雷鸟创新:MicroLED+衍射光波导,驱动消费级真AR的双引擎

CINNOResearch 2024-06-23 19:17




2023年INMO Go、雷鸟X2和魅族MYVU等搭载硅基Micro LED的AR产品相继发布,标志着硅基Micro LED在消费电子领域的量产出货。由此,备受行业期待的Micro LED终于实现了量产首秀,并一举取得当年国内消费级AR终端产品超过10%的销量份额,势头可谓如火如荼。而与此同时更加成熟的Micro OLED技术也在快速发展,以苹果Vision Pro为代表,一批高规格Micro OLED产品正在席卷VR市场。

据CINNO Research统计数据显示,2023年全球AR/VR出货857万台,较2022年下滑15.6%,主要是宏观经济压力和商业领域支出放缓的影响,出货量有所承压。其中,VR同比下滑18.0%,AR同比增长47.9%。预计2024年,随着苹果的Vision Pro头显带动及众多XR产品入局,出货量将会迎来明显的增长,预估同比增长53.6%。

两大微显示技术共同发力,带动元宇宙供应链,为新型显示产业的发展带来助力。我们将在DIC 2024同期以「跨越创新·技术融合」为主题,举办第四届「国际Mini/Micro LED供应链创新发展峰会(IMDS 2024)」。

本届峰会由中国光学光电子行业协会液晶分会、日经BP主办,中国知名电子信息产业咨询公司CINNO Research联合主办。峰会将聚焦MLED及Micro OLED的发展生态、市场风向和多元应用,邀请供应链的业内专家和企业代表就技术创新和难点突破进行深度分析和专业解读,以期带动供应链的完善与升级,促进行业间的合作与交流,推动Mini/Micro LED及微显示技术的持续发展。

演讲嘉宾
雷鸟创新技术(深圳)有限公司 技术中心CTO
张君杰

演讲主题:《Micro LED+衍射光波导,驱动消费级真AR的双引擎》


嘉宾介绍:

张君杰,雷鸟创新CTO。历任TCL通讯创新实验室研发负责人,多年深耕智能手机和VRAR领域;带领雷鸟创新技术团队完成Micro LED全彩光引擎的设计和量产,并成功打造全球首款全彩Micro LED光波导AR眼镜。

演讲概要:

1)AR 行业已进入复苏成长期,AR 眼镜的迭代开始转向消费级市场;

2)消费级真AR眼镜的“3+1”要素

3)MicroLED+衍射光波导是实现空间显示的最佳方案

4)MicroLED现状与挑战

大会时间:2024年7月3日 9:30-17:30

大会地点:上海浦东嘉里大酒店

大会规模:200人

主办方:CODA、日经BP、CINNO Research

大会议程

7月3日 拟大会议程(全日):

议题一:跨越创新,推动微显示技术的产业融合与突破

议题二:玻璃基Micro LED发展趋势

议题三:Mini LED背光市场现状以及前景

议题四:技术创新迭代赋能产业融合升级

议题五:光影领航:Mini LED背光驱动技术和应用场景创新进展

议题六:Micro LED显示研发进度及激光巨量转移技术分享

议题七:Micro LED硅基微型显示技术及产业

议题八:单片全彩硅基Micro LED进展

议题九:NPQD®(纳米孔量子点)技术赋能AR用全彩Micro-LED微显示屏

议题十:MicroLED+衍射光波导,驱动消费级真AR的双引擎

议题十一:硅基微显相关的光学与整机设计

议题十二:Micro LED投影显示车载应用展望

议题十三:Micro OLED助力XR市场创新发展

议题十四:资本助力MLED产业发展

报名方式

参会费用:

全票价:2000元/人
团体价:1500元/人(3人以上)
会员价:1500元/人(CODA/CINNO 会员专享)
免费票:(请会员单位联系销售窗口确认名额限制)

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  •     PCB上不同电气网络的连线之间,要有绝缘间隙(Clearance)和爬电距离(Creepage Distance)。画过PCB的朋友都知道,原理图上的电气连线(Wire)对应PCB Layout上的电气连线,PCB Layout上的电气连线对应铜导线。铜导线是在PCB覆铜层上,利用掩模(mask)和化学蚀刻(Etching)的方法,把PCB Layout上的铜导线部分留下,并去除非导线部分而做出来的。不同电气网络的连线中间要足够绝缘,足够干净,否则轻则漏电,重则短路。
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  •     PCB表面绝缘电阻(SIR, Surface Insulative Resistance)有IPC和Bellcore GR78-CORE两个主要标准。    IPC-TM-650 方法2.6.3.7 是针对SIR的。这个标准的英文版本可以免费从IPC官网下载获得。IPC(国际电子工业联接协会)是PCB标准化主要组织。    这个测试方法针对PCB裸板(即安装元器件之前的PCB),而且是使用IPC推荐的测试板/图案(Vehicle
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  •     这篇分享对化学腐蚀/离子迁移的学习。    化学腐蚀的本质是氧化还原反应,即原电池。反应条件是:     1. 有可溶性电解质。电解质可能来自PCB的电镀或清洗工序,也可能来自残留的助焊剂(flux)。常见的有氯离子(有卤flux、汗液、盐雾)、酸(flux的酸);     2. 有溶剂。常见的是水(湿气),也可以是有机溶剂。树脂材料内部会吸附湿气,PCB加工过程有湿气,质量差的孔内壁会吸附湿气,V-cut分
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  •   读报见文《中国的AI价格战和“不知道怎么用AI”的日本人 - FT中文网》  如题,好奇,中日两国对AI表现怎么是这样呢?  我人在中国,看新闻与现实,“中国的AI价格战”不足为奇。  没去过日本,只有看新闻,好奇的是日本人“不知道怎么用AI”?  第一想到的是日本不是很早就搞机器人了吗?  百度看看,日本什么时候开始使用机器人?  日本在20世纪80年代开始在各个领域推广使用机器人。日本将1980年称之为“机器人普及元年”。到了1985年以后,日本进入了被称为“智能机器人的时代”。  智能
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  •     丝印层(Silkscreen Layer)位于PCB的外表面,采用白色或者其他颜色的墨水(ink)制作,没有电气特性。    丝印层得名于制造它所用的Silkscreen工艺。这个工艺很像创作版画,或者给T恤上做装饰图:先在一个网板(stencil)上刻划出图案,然后用辊子涂刷墨水,让墨水透过网板附着在PCB上,然后用紫外线或者加热的方式使墨水固化。    丝印层主要起指示作用。丝印层上面的字符、指示线可以直观地告诉观察PCB的
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  • 在+24V输入增加了软起电路和防反接电路,先看电路原理图,如下,防反接电路的原理一目了然,G极达到Vth值,U28和U5就会导通,电流从D极导通到S极,详细规格书见下面。VDS,RDS(on)和ID很重要,如下,之前选的这款为何还是有问题呢,可以从温度和电压电流的应力入手,考察U28的软起参数是否合理。首先,看一看之前测的温度参数,用K型线的热电偶点的,如下,充电的时候,U28温度达到了123℃,如下,放电的时候,U28温度达到了120℃,如下,从上面的数据看,这样的U28温度,我们是接收不了的
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