芯报丨交易价3.39亿美元,瑞萨电子完成收购GaN器件商Transphorm

AI芯天下 2024-06-24 20:30

聚焦:人工智能、芯片等行业

欢迎各位客官关注、转发

每日芯报

0624

交易价3.39亿美元,瑞萨电子完成收购GaN器件商Transphorm

近日,瑞萨电子已完成对氮化镓(GaN)器件商Tranphorm的收购,此前收购价为3.39亿美元。随着交易的完成,瑞萨电子还推出了15种基于GaN的参考设计。瑞萨电子收购Transphorm加剧了与英飞凌在GaN设备领域的竞争,英飞凌去年收购了GaN Systems。瑞萨电子推出的15种参考设计涵盖嵌入式处理、电源、连接和模拟产品组合。其中包括Transphorm的汽车级GaN技术设计,该技术集成用于车载电池充电器以及电动汽车的三合一动力系统解决方案。


总投资约11亿元,合肥芯谷微电子微波器件及模组项目主厂房封顶

近日,合肥芯谷微电子股份有限公司微波器件及模组项目主厂房封顶。合肥高新技术产业开发区管理委员会官方消息显示,2023年5月18日上午,合肥芯谷微电子股份有限公司微波器件及模组项目开工仪式在合肥高新区举行。项目主要从事基于砷化镓等材料的射频微波芯片的设计、微波模块和组件的设计及制造。主要产品有放大器、微波开关、衰减器、移相器、倍频器、微波模块和组件等,产品广泛应用于无线通信、雷达、电子对抗、制导等领域,建成后可年产芯片3000万颗,组件20000套。


万集科技拟合资5000万韩元投建韩国万集,将向车企销售激光雷达产品

万集科技于2024年 6 月 21日审议通过了《关于对外投资设立韩国合资公司的议案》,全资子公司万集国际(香港)控股有限公司(简称“万集国际”) 拟与 Cha SeungYuhp、Chasy Robotics Inc.在韩国成立合资公司 VanJee Korea LiDAR Solution Corp(简称“韩国万集”),总投资额 5000 万韩元。其中万集国际以自有资金出资500万韩元,持有韩国万集股份比例为10%;Cha SeungYuhp 出资2500万韩 元,持有韩国万集股份比例为50%;Chasy Robotics Inc.出资 2000 万韩元,持有韩国万集股份比例为 40%。并授权公司管理层负责办理本次设立韩国合资公司的相关事宜。

群创5.5代面板厂5.5亿美元卖给美光

近日,群创有意将把该工厂出售给美光,交易金额约为180亿元新台币(约合5.5亿美元),群创计划在7月底清空设备,将设备搬去台南3厂,此后将厂房移交给美光。群创该工厂若决议出售,价格可能落在5.5亿美元至6.5亿美元区间(约合177亿元~194亿元新台币)。群创2024年前5个月营收886.11亿元新台币,年增8.95%。该公司日前表示,目前车用订单稳定增长,预计全年营收及获利均可实现双位数百分比增长。


海外要闻
台达与TI成立创新联合实验室,面向电动汽车领域
近日,宣布与全球半导体领导厂商德州仪器成立创新联合实验室,不仅深化双方长期合作关系,亦借重TI在数字控制及氮化镓(GaN)等半导体相关领域多年的丰富经验及创新技术,强化新一代电动汽车电源系统的功率密度和效能等优势,厚植台达在电动汽车领域的核心竞争力。德州仪器嵌入式处理高级副总裁Amichai Ron表示,电动车的普及是实现未来可持续发展的关键之一。 
OpenAI收购数据库检索公司Rockset,瞄向搜索领域
近日,OpenAI发布公告称,已完成对数据库检索和分析公司Rockset的收购。公司将整合Rockset的技术和人员,强化各项产品的检索基础设施。Rockset成立于2016年,提供一种名为“向量搜索”(vector search)的关键技术。随着越来越多公司使用人工智能驱动推荐引擎、语音助手、聊天机器人等应用,这项技术的应用场景也变得越来越宽广。作为具象化的案例,美国捷蓝航空采购了Rockset的技术,用来支持航班延误预测聊天机器人。随着Rockset技术的加入,OpenAI可以开发最先进的AI模型,增强自身产品功能,使得它们能为客户提供更加强大和高效的数据处理和分析服务,进一步巩固其在AI领域的领先地位。
纳芯微拟收购上海麦歌恩微电子部分股权
6月23日,纳芯微披露公告称,公司拟收购上海麦歌恩微电子股份有限公司部分股权。纳芯微拟以现金方式收购上海矽睿科技股份有限公司直接持有的麦歌恩62.68%的股份,拟以现金方式收购矽睿科技通过上海莱睿企业管理合伙企业(有限合伙)间接持有麦歌恩5.6%的股份,合计收购麦歌恩68.28%的股份,收购对价合计约为6.83亿元。纳芯微表示,本次交易完成后,公司将直接及间接持有麦歌恩79.31%的股份,其中直接持有麦歌恩68.28%的股份,通过上海莱睿、上海留词间接持有麦歌恩11.03%的股份,能够决定麦歌恩董事会半数以上成员选任,麦歌恩将成为公司的控股子公司,纳入公司合并报表范围。
本公众号所刊发稿件及图片来源于网络,仅用于交流使用,如有侵权请联系回复,我们收到信息后会在24小时内处理。

AI芯天下 聚焦人工智能,AI芯片,5G通讯等行业动态
评论 (0)
  • “颠覆与涅槃,颠覆自我与重新涅槃,让企业在变革中更完美的蜕变。”这是小鹏汽车董事长兼CEO何小鹏,在2024年开年时候说的话。如今2024年已经过去了一半,小鹏汽车的处境,似乎并没有变得更好,反而是状况不断。据不完全统计,近一年来,从小鹏汽车离职的高管团队,并不在少数。从此前宣布加入英伟达的智驾负责人吴新宙,到后面的AI负责人刘兰个川(Patrick)、软件负责人Parixit Aghera,再到此次离职的矫青春,小鹏汽车近一年都处于内部动荡之中。而在这种动荡之外,小鹏汽车也正在经历一场“冰与火
    刘旷 2024-07-15 09:56 47浏览
  • 非常荣欣参加了这次《运放电路环路稳定性设计》试读体验活动,同时非常感谢面包板论坛举办此活动。本书印刷还是非常新颖,具有精美漫画。下图为图书正面。 本书利用“原理分析、仿真计算、样机测试”三步学习法对运放电路环路进行稳定性设计,使读者能够对已有电路彻底理解,并且通过计算和仿真分析对原有电路进行改进,以便设计出符合实际要求的运放电路,达到实际应用的目的。首先,进行简单运放电路分析,运用反馈控制理论和稳定性判定准则进行时域/频域计算和仿真,当计算结果和仿真结果致时再进行实际电路测试,使三者有机统一;
    shenwen2007_656583087 2024-07-13 12:53 17浏览
  •     这篇分享对化学腐蚀/离子迁移的学习。    化学腐蚀的本质是氧化还原反应,即原电池。反应条件是:     1. 有可溶性电解质。电解质可能来自PCB的电镀或清洗工序,也可能来自残留的助焊剂(flux)。常见的有氯离子(有卤flux、汗液、盐雾)、酸(flux的酸);     2. 有溶剂。常见的是水(湿气),也可以是有机溶剂。树脂材料内部会吸附湿气,PCB加工过程有湿气,质量差的孔内壁会吸附湿气,V-cut分
    电子知识打边炉 2024-07-14 17:07 34浏览
  • UAVDT数据集是一个专为无人机图像检测而设计的数据集,其特点包括丰富的标注和多样化的场景,对无人机图像处理领域的研究具有重要的价值。 UAVDT(Unmanned Aerial Vehicle for Detection and Tracking)数据集是为了在无人机图像中进行目标检测和跟踪研究而创建的。这个数据集主要由从无人机捕获的高清视频序列组成,涵盖了各种环境和场景,如城市、乡村、森林和海边等。 在UAVDT数据集中,图像主要包括小型车辆、行人和自行车等类别的目标,这些目标在图像中被
    丙丁先生 2024-07-15 07:33 55浏览
  •     这篇分享对PCB电化学迁移(ECM, Electrochemical Migration)的学习。     ECM发生在导体之间,是一种需要PCB通电才能持续的电化学反应,和电镀的原理相同。反应条件是:     1. 有电场。存在电位差/电压降,一般来说电位差/电压降越大,电化学反应的速度越快。     2. 有可溶性电解质和溶剂,这个和化学腐蚀机理相同。     3. 有迁移通道。即电荷
    电子知识打边炉 2024-07-14 17:40 28浏览
  • 在+24V输入增加了软起电路和防反接电路,先看电路原理图,如下,防反接电路的原理一目了然,G极达到Vth值,U28和U5就会导通,电流从D极导通到S极,详细规格书见下面。VDS,RDS(on)和ID很重要,如下,之前选的这款为何还是有问题呢,可以从温度和电压电流的应力入手,考察U28的软起参数是否合理。首先,看一看之前测的温度参数,用K型线的热电偶点的,如下,充电的时候,U28温度达到了123℃,如下,放电的时候,U28温度达到了120℃,如下,从上面的数据看,这样的U28温度,我们是接收不了的
    liweicheng 2024-07-13 19:06 33浏览
  • ADB(Android Debug Bridge)是Google提供的命令行工具,用于帮助开发者与安卓设备进行通信。它在安卓应用开发和设备管理中非常重要,因为它可以帮助开发者安装、调试和卸载应用,访问设备文件系统,以及获取设备日志等。通过ADB,开发者能够在多种测试场景中模拟用户操作,优化应用性能和用户体验。 要使用ADB,首先需要确保电脑已安装ADB驱动,并且手机已开启USB调试模式。在Windows系统中,通常不需要手动下载ADB驱动,因为Windows 8/10/11已经自带了相应的驱动
    丙丁先生 2024-07-15 07:27 44浏览
  •     PCB上不同电气网络的连线之间,要有绝缘间隙(Clearance)和爬电距离(Creepage Distance)。画过PCB的朋友都知道,原理图上的电气连线(Wire)对应PCB Layout上的电气连线,PCB Layout上的电气连线对应铜导线。铜导线是在PCB覆铜层上,利用掩模(mask)和化学蚀刻(Etching)的方法,把PCB Layout上的铜导线部分留下,并去除非导线部分而做出来的。不同电气网络的连线中间要足够绝缘,足够干净,否则轻则漏电,重则短路。
    电子知识打边炉 2024-07-14 16:06 27浏览
  •     丝印层(Silkscreen Layer)位于PCB的外表面,采用白色或者其他颜色的墨水(ink)制作,没有电气特性。    丝印层得名于制造它所用的Silkscreen工艺。这个工艺很像创作版画,或者给T恤上做装饰图:先在一个网板(stencil)上刻划出图案,然后用辊子涂刷墨水,让墨水透过网板附着在PCB上,然后用紫外线或者加热的方式使墨水固化。    丝印层主要起指示作用。丝印层上面的字符、指示线可以直观地告诉观察PCB的
    电子知识打边炉 2024-07-13 14:27 18浏览
  • 概述 SiPM测试系统的信号处理板使用了ADI的单片4通道的高速差分ADC信号,所以FPGA需要通过LVDS接口来收取差分高速ADC送出的差分串行数据。 本文讨论FPGA如何例化LVDS模块,以及几种用来收取外部ADC采样后送来的高速差分串行数据。10代器件LVDS实例化界面 在Intel的10代器件中有Arria、Cyclone、MAX以及Stratix几种,我们使用的是Cyclone系列10代GX产品。图1:LVDS模块例化界面 如图1所示为LVDS例化界面,具体使用方法可以参考1“LVDS
    coyoo 2024-07-14 12:25 88浏览
  •     PCB表面绝缘电阻(SIR, Surface Insulative Resistance)有IPC和Bellcore GR78-CORE两个主要标准。    IPC-TM-650 方法2.6.3.7 是针对SIR的。这个标准的英文版本可以免费从IPC官网下载获得。IPC(国际电子工业联接协会)是PCB标准化主要组织。    这个测试方法针对PCB裸板(即安装元器件之前的PCB),而且是使用IPC推荐的测试板/图案(Vehicle
    电子知识打边炉 2024-07-14 22:07 32浏览
  •   读报见文《中国的AI价格战和“不知道怎么用AI”的日本人 - FT中文网》  如题,好奇,中日两国对AI表现怎么是这样呢?  我人在中国,看新闻与现实,“中国的AI价格战”不足为奇。  没去过日本,只有看新闻,好奇的是日本人“不知道怎么用AI”?  第一想到的是日本不是很早就搞机器人了吗?  百度看看,日本什么时候开始使用机器人?  日本在20世纪80年代开始在各个领域推广使用机器人。日本将1980年称之为“机器人普及元年”。到了1985年以后,日本进入了被称为“智能机器人的时代”。  智能
    自做自受 2024-07-13 22:40 176浏览
我要评论
0
0
点击右上角,分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦