倒计时24小时!这份参会指南必看!

电动车千人会 2024-06-25 11:51
6月26-28日,「IPF 2024超级集成电驱动&小三电系统峰会」与同期峰会「IPF 2024第二届碳化硅功率器件制造与应用测试大会」将在无锡·锡山拉开帷幕。
本次邀请了超过70家公司包含衬底、外延、器件制造、设计、模组、设备、产业投融资等碳化硅全产业链的企业负责人、超过150名应用端企业代表(含所有头部整车厂)、全球头部IDM企业中国区总裁等将集聚一堂。

IPF 2024 / 大会信息

•大会时间:2024年6月26-28日

•大会地点:江苏·无锡·长三角工业芯谷会展中心

•主办单位:锡山经开区集成电路产业联盟

                   InSemi Research

•承办单位:碳化硅芯观察  电动车千人会

•协办单位:无锡能芯检测实验室  PCIM Asia



SIGN IN

大会签到

  TIME

01

签到时间

6月26日 11:00-14:00

6月27日 08:30-09:10



IPF 2024 / 行程住宿

地址行程

•会议地址:长三角工业芯谷会展中心

▸距高铁无锡站:

约6.6公里,打车预估17分钟,约16元;

▸距高铁无锡站:

约10.6公里,打车预估30分钟,约27元;

▸距苏南硕放机场:

约12.3公里,打车预估34分钟,约30元。

酒店住宿

•协议酒店:无锡锡洲花园酒店

•酒店交通:

* 由于会议场馆与住宿酒店有一定距离,我们安排了短途接驳大巴统一接送。

•其他周边酒店:

麗枫酒店(无锡荟聚中心店)

地址:无锡锡山区二泉东路20号

价格:¥287 起

电话:0510-88789111

海景壹号大酒店(锡山店)

地址:无锡锡山区二泉东路17号

价格:¥303 起

电话:0510-81809888‬

天气情况

* 江苏梅雨季节已开始,出门记得带伞哦。

IPF 2024 / 展商信息

IPF 2024 / 日程概览

大会架构

会场地图

大会议程

06/26

主论坛

碳化硅产业领袖高峰论坛

PM

13:30-13:33

欢迎致辞

13:33-13:36

芯谷开园

13:36-13:45

项目合作·签约·进驻

13:45-14:15

碳化硅为可持续创新赋能

全球IDM龙头企业 负责人

14:15-14:50

茶歇·观展·交流

14:50-15:20

以应用为牵引,在SiC上做长板

芯联动力

董事长 袁锋

15:20-15:45

碳化硅器件前沿技术进展

上海碳化硅功率器件工程技术研究中心主任

清纯半导体 董事长 张清纯

15:45-16:10

8 英寸 SiC 衬底产业化进展

晶瑞电子材料

总经理 盛永江

16:10-16:35

轨道交通SiC功率半导体研究进展与技术挑战

中车时代电气

首席技术专家 刘国友

16:35-17:00

圆桌论坛:

破卷出新,国产碳化硅潜力与新业态

主持人:张清纯

圆桌嘉宾:

▹晶能微电子 CEO 潘运滨

▹中电化合物 总经理 潘尧波

▹希科半导体 董事长 夏玉山

▹瞻芯电子 首席营销官(CSO) 吴迅

▹泰科天润 董事长 陈彤

▹北方华创 化合物半导体事业部 总经理 李仕群



06/26

分论坛二  超级集成电驱动&⼩三电系统论坛

PM

11:00-14:00

签到及开场

主持人:

合众新能源

动力总成总工程师 刘平宙

14:00-14:05

主办方电动车千人会致辞

电动车千人会

联合创始人&秘书长 罗科贵

14:05-14:30

高功率密度SiC电机驱动控制器设计探索

中科院电工所

正研究员、工学博士 宁圃奇

14:30-14:55

世界新能源车市场发展分析

全国乘用车市场信息联席会

秘书长 崔东树

14:55-15:20

茶歇·观展·交流

15:20-15:45

红旗新一代国产化车载电源量产方案

中国一汽研发总院新能源开发院功率电子开发部

部长助理&高级主任 暴杰

15:45-16:10

宽禁带半导体在未来电驱发展中的展望

上汽捷能

关键技术开发主任 陆建国

16:10-16:35

合众多合一集成方案开发思路

合众新能源

动力总成总工程师 刘平宙

16:35-17:35

圆桌会议:

新能源多合一电驱开发技术趋势及重难点分析

主持人:曹红飞

圆桌嘉宾:

▹中国一汽研总院新能源开发院功率电子开发部

 部长助理&高级主任 暴杰

▹中科院电工所正研究员、工学博士 宁圃奇

▹合众新能源新能源电控产品开发总工 徐晶晶

▹江铃股份新能源技术开发总监 游道亮


06/27

分论坛二  超级集成电驱动&⼩三电系统论坛


AM

09:10-09:35

特斯拉碳化硅主驱逆变器技术演进路线解析

致瞻科技

功率模块事业部 副总经理 徐贺

09:35-10:00

新一代多合一电驱系统关键技术

上海电驱动

副总裁 应红亮

10:00-10:25

车载电源集成化开发思路

英威腾

电驱动副总经理 欧阳念

10:25-10:50

茶歇·观展·交流

10:50-11:15

小鹏电控新一代创新控制技术

小鹏汽车

电机控制器副总监 王飞

11:15-11:40

安世Nexperia,SiC市场的新人老兵 

安世半导体

中国区SiC战略及业务负责人 王骏跃

11:40-12:05

法雷奥无线充电方案

法雷奥

OBC业务开发技术经理 何钟杰

PM

13:30-13:55

吉利多合一集成电驱动方案介绍

吉利新能源中心

电驱系统部总工程师 纪小庄

13:55-14:20

聚焦客户需求,助力新能源跃迁

智新科技

研发中心副总监 高级工程师 朱丽丹

14:20-14:45

小三电集成开发技术探讨

欣锐科技

研发中心技术总监 张辉

14:45-15:10

华为多合一 DRIVE ONE 电驱动技术

华为数字能源 智能电动产品线战略与产品规划部

融合电控规划总监 李方林

15:10-15:35

茶歇·观展·交流

15:35-16:00

碳化硅车载功率转换解决方案

罗姆半导体

技术支持经理 陆昀宏

16:00-16:25

博格华纳三合一电机开发技术

博格华纳中国技术中心工程经理 霍从崇

16:25-16:50

业内多合一电驱动、小三电趋势分析

英搏尔电气

技术总监 刘宏鑫




06/27

分论坛一

功率半导体设计与制造前沿技术论坛

AM

09:00-09:30

SiC器件对于半导体先进技术与工艺的需求

湖南三安半导体

应用技术总监 姚晨

09:30-10:10

Si/SiC/GaN 功率器件技术路线对比浅析

达新半导体

副总经理 张海涛

10:10-10:40

功率半导体(SiC)制造中的光刻技术

开悦半导体

总经理 王向东

10:40-11:00

茶歇·观展·交流

11:00-11:30

碳化硅外延垂直式6/8兼容国产解决方案

芯三代半导体

执行总监 韩跃斌

11:30-12:00

高可靠性碳化硅功率器件关键技术和进展

西安电子科技大学

宋庆文 教授

12:00-12:30

8英寸碳化硅晶体生长位错控制

合盛新材料

长晶部部长 杨弥珺

PM

13:30-14:00

SiC MOSFET器件技术现状及产品开发进展

中国电科五十五所

副主任设计师 黄润华

14:00-14:30

≥1200 V 蓝宝石基氮化镓晶圆中试技术开发

西安电子科技大学

华山教授 李祥东

14:30-15:00

碳化硅工厂一站式智能制造解决方案

喆塔科技

半导体事业部 资深技术顾问 王文渊

15:00-15:30

茶歇·观展·交流

15:30-16:00

需求引领,技术创新

构建中国碳化硅产业新生态

北方华创

化合物半导体事业部 总经理 李仕群

16:00-16:30

加速功率器件PPACt的规模化

应用材料

半导体产品事业部技术总监 何文彬

16:30-17:00

SiC MOSFET 器件研究及刻蚀加工工艺

韩国Gigalane公司

研发总监 金亨源

06/28

分论坛一

功率模组封装与测试技术论坛

AM

09:00-09:40

车规级测试标准的基本问题

无锡能芯

总经理 姜南

09:40-10:10

车用塑封功率模组开发与应用趋势

元山电子

CTO 兰欣

10:10-10:40

从器件特性到应用开发的高效测试方案

泰克科技

测试专家 黄正峰

10:40-11:10

低杂散电感的车规级SiC功率模块eMpack

赛米控丹佛斯

高级大客户经理 练俊

11:10-12:00

碳化硅先进封装和全铜化进展

南方科技大学

教授 叶怀宇

12:00-12:10

功率半导体器件车规认证技术

江苏集萃集成电路工业应用技术创新中心

测试总监 谢斌

PM

13:00-13:30

储能变流器应用功率模块解决方案

赛晶半导体

技术总监 马先奎

13:30-14:00

GaN功率半导体在中高压领域的应用进展

致能科技

董事长&总经理 黎子兰

14:00-14:30

车规级SiC模块产品技术路线及系统解决方案

三菱电机

高级经理 何洪涛

14:30-15:00

从晶圆到芯片及功率模块--创新精准测试助力SiC功率半导体器件发挥最大潜能

忱芯科技

总经理 毛赛君

15:00-15:10

茶歇·观展·交流

15:10-15:40

智新半导体功率模块技术进展及趋势

智新半导体

研发经理 王民

15:40-16:10

高能密功率模块封装中的大面积(系统)烧结技术

AMX

销售经理 Alessio Greci

16:10-16:40

车规级功率模块可靠性设计与保障

阿基米德半导体

副总经理/CTO 周洋

16:40-17:10

SiC模块封装用纳米金属烧结技术进展及趋势

清连科技

CEO 贾强

06/28

分论坛二

光充储一体化趋势带来功率半导体新机遇

AM

09:00-09:30

以芯创新,英飞凌面向储能应用的创新之路

英飞凌

零碳工业功率事业部、大中华区市场总监 赵天意

09:30-10:00

碳化硅功率器件在新能源电能变换中的应用和挑战

阳光电源

中央研究院电力电子研究中心技术主管 庄园

10:00-10:30

电能路由技术及商业应用(SiC VS IGBT)

国网江苏 电力科学研究院

高级工程师/直流配网研发负责人 葛雪峰

10:30-11:00

茶歇·观展·交流

11:00-11:30

SiC 与 Si 器件混合变换技术及应用

浙江大学

教授博士生导师 李楚杉博士

11:30-12:00

碳化硅器件在新型电力系统的应用与可靠性研究

中国电气装备集团研究院

新型功率半导体器件技术负责人 田鸿昌

PM

13:00-13:30

TBD

天合光能

技术服务经理 周骏

13:30-14:00

高效高功率碳化硅模块在光储市场的应用

阿基米德半导体

副总经理/CMO 吴鼎

14:00-14:30

国产数字电源控制芯片在光伏新能源上的应用与优势

广芯微 董事长 王锐

14:30-15:00

飞锃碳化硅器件在新能源市场的应用

飞锃半导体

产品市场副总裁 李和明

15:00-15:30

茶歇·观展·交流

15:30-16:00

SiC产品特点及在新能源领域的应用方案介绍

Microchip

主任应用工程师 郜俊

16:00-16:30

氮化镓与碳化硅驱动AI与数据中心的电源创新

纳微半导体

应用总监 李宾

IPF 2024 / 参会名录

首批参会名单

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◎ 会务组联系方式 ◎

张晚晚  13671990811


IPF 2024

主办单位

锡山经开区集成电路产业联盟

InSemi Research

IPF 2024

承办单位

碳化硅芯观察  电动车千人会

IPF 2024

协办单位

无锡能芯检测实验室  PCIM Asia

IPF 2024

支持单位


会务组全体人员

诚挚欢迎您的莅临

电动车千人会 电动车千人会(EVH1000)是电动汽车智慧出行一站式咨询交流服务平台,旨在通过业内千位专家的努力带动下,融合产学研、证推新技术、优整供应链、创提智造力,为推动汽车行业的蓬勃发展奉献力量。电动车千人会通过组局电动车相关的产业评选、行业会议、闭门沙龙、技术培训、技术咨询、出海行业对接等,以加快产业集群化落地及人才综合能力提升。
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    丙丁先生 2024-07-15 07:27 58浏览
  •     丝印层(Silkscreen Layer)位于PCB的外表面,采用白色或者其他颜色的墨水(ink)制作,没有电气特性。    丝印层得名于制造它所用的Silkscreen工艺。这个工艺很像创作版画,或者给T恤上做装饰图:先在一个网板(stencil)上刻划出图案,然后用辊子涂刷墨水,让墨水透过网板附着在PCB上,然后用紫外线或者加热的方式使墨水固化。    丝印层主要起指示作用。丝印层上面的字符、指示线可以直观地告诉观察PCB的
    电子知识打边炉 2024-07-13 14:27 22浏览
  •     PCB上不同电气网络的连线之间,要有绝缘间隙(Clearance)和爬电距离(Creepage Distance)。画过PCB的朋友都知道,原理图上的电气连线(Wire)对应PCB Layout上的电气连线,PCB Layout上的电气连线对应铜导线。铜导线是在PCB覆铜层上,利用掩模(mask)和化学蚀刻(Etching)的方法,把PCB Layout上的铜导线部分留下,并去除非导线部分而做出来的。不同电气网络的连线中间要足够绝缘,足够干净,否则轻则漏电,重则短路。
    电子知识打边炉 2024-07-14 16:06 31浏览
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  •  我司深圳市晶科鑫实业有限公司今天主要是想给大家讲解一下TCXO温补晶振的一些基础知识和一些重要的性能参数,给大家在选购TCXO温度补偿晶体振荡器时有一个简单的了解!TCXO英文全称Temperature Compensated Crystal Oscillator温度补偿晶体振荡器,TCXO温补晶振,大部分TCXO温补晶振周围是没有外壳,所以不能防止环境温度影响频率。而TCXO内部结构图,则取而代之的是,TCXO包含一个补偿网络(热敏电阻),该网络能够感测环境温度的变化,并调整施加在
    SJK晶科鑫 2024-07-12 17:22 155浏览
  • 在+24V输入增加了软起电路和防反接电路,先看电路原理图,如下,防反接电路的原理一目了然,G极达到Vth值,U28和U5就会导通,电流从D极导通到S极,详细规格书见下面。VDS,RDS(on)和ID很重要,如下,之前选的这款为何还是有问题呢,可以从温度和电压电流的应力入手,考察U28的软起参数是否合理。首先,看一看之前测的温度参数,用K型线的热电偶点的,如下,充电的时候,U28温度达到了123℃,如下,放电的时候,U28温度达到了120℃,如下,从上面的数据看,这样的U28温度,我们是接收不了的
    liweicheng 2024-07-13 19:06 42浏览
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