BGA焊盘脱落的补救方法

贸泽电子设计圈 2019-05-16 08:00

BGA的全称Ball Grid Array(焊球阵列封装),它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。
  

BGA封装出现于90年代初期,现已发展成为一项成熟的高密度封装技术。在半导体IC的所有封装类型中,1996~2001年这5年期间,BGA封装的增长速度最快。在1999年,BGA的产量约为10亿只。但是,到目前为止,该技术仅限于高密度、高性能器件的封装,而且该技术仍朝着细节距、高I/O端数方向发展。BGA封装技术主要适用于PC芯片组、微处理器/控制器、ASIC、门阵、存储器、DSP、PDA、PLD等器件的封装。
  

BGA主要工艺


1、铲平前塞孔:适用于BGA塞孔处阻焊单面露出或部分露出,若两种塞孔孔径相差1.5mm时,则无论是否阻焊两面覆盖均采用此工艺;
  

2、阻焊塞孔:应用于BGA塞孔处阻焊两面覆盖的板;
  

3、整平前后的塞孔:用于厚铜箔板或其他特殊需要的板。所塞钻孔尺寸有:0.25、0.30、0.35、0.40、0.45、0.50、0.55mm共7种。
 


BGA焊盘脱落的补救方法


1、清洁要修理的区域。
  

2、取掉失效的焊盘和一小段连线。
  

3、用小刀刮掉残留胶、污点或烧伤材料。
  

4、刮掉连线上的阻焊或涂层。
  

5、清洁区域。
  

6、在板面连接区域蘸少量液体助焊剂,并上锡、清洁。焊锡连接的搭接长度应该小于两倍的连线宽度。然后,可将新的BGA焊盘的连线插入原来BGA焊盘的通路孔中。将通路孔的阻焊去掉,适当处理,而板面的新焊盘区域必须平滑。如果有内层板纤维暴露,或表面有深层刮伤,都应该先修理。更换后的BGA焊盘高度是关键的,特别对共晶锡球的元件。去掉BGA焊盘与板面连线或通路孔之间的阻焊材料,以保持一个较低的轮廓。有必要时,轻微磨进板面以保证连线高度不会影响更换的元件。
  

7、选一个BGA的替换焊盘,最接近要更换的焊盘。如果需要特别尺寸或形状,可以用户订做。这些新的BGA焊盘是用铜箔制造的,铜箔顶面镀锡,底面有胶剂胶结片。
  

8、在修整出新焊盘之前,小心地刮去新焊盘背面上焊锡点连接区域的胶剂胶结片。只从焊点连接区域刮掉树脂衬底。这样将允许暴露区域的焊接。当处理替换焊盘时,避免手指或其它材料接触树脂衬底,这样可能污染表面,降低粘结强度。
  

9、剪切和修整新焊盘。可以从镀锡边剪下,剪留的长度应保证最大允许焊接连线搭接。

  

10、在新焊盘的顶面放一片高温胶带,将新的焊盘放到PCB表面的位置上,用胶带帮助定位。在粘结期间胶带保留原位。
  

11、选择适合于新焊盘形状的粘结焊嘴,焊嘴应该尽可能小,但应该完全覆盖新焊盘的表面。
  

12、定位PCB,使其平稳。轻轻将热焊嘴放在覆盖新焊盘的胶带上。施加压力按修理系统的手册推荐的。注意:过大的粘结压力可能引起PCB表面的斑点,或者引起新的焊盘滑出位置。
  

13、在定时的粘结时间过后,抬起烙铁,去掉用于定位的胶带。焊盘完全整修好。仔细清洁区域,检查新焊盘是否适当定位。
  

14、蘸少量液态助焊剂到焊接连线搭接区域,把新焊盘的连线焊接到PCB表面的线路上。尽量用最少的助焊剂和焊锡来保证可靠的连接。为了防止过多的焊锡回流,可在新焊盘的顶面放上胶带。
  

15、混合树脂,涂在焊接连线搭接处。固化树脂,用最大的推荐加热时间,以保证最高强度的粘结。BGA焊盘通常可经受一两次的回流周期。另外可在新焊盘周围涂上树脂,提供额外的胶结强度。
  

16、按要求涂上表面涂层。


本文转载自:维库电子市场网

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