2020传感器与MEMS产业化技术国际研讨会(暨成果展)

半导体商城 2020-11-30

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2020传感器与MEMS产业化技术国际研讨会(暨成果展)


时间:11月26-27日

地点:中国厦门海沧正元希尔顿逸林酒店


MCF受邀参加此次研讨会,并进行精彩的演讲。嘉宾阐述了精密研磨抛光精度控制对MEMS芯片衬底制备的影响,获得场内热烈反响。

化学机械抛光(CMP)是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。CMP工艺是通过表面化学作用和机械研磨的技术结合来实现晶圆表面微米/纳米级不同材料的去除,从而达到晶圆表面纳米级平坦化,使下一步的光刻工艺得以进行。

CMP的主要工作原理是在一定压力下及抛光液的存在下,被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动,借助纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间的高度有机结合,使被抛光的晶圆表面达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。

厚度均匀性和表面粗糙度是高质量MEMS衬底的重要技术指标。

MCF公司研制的GNAD系列高精度研磨抛光设备是覆盖半导体材料,光电材料等应用领域的精密磨抛设备。主要适用的材料包括:硅,砷化镓,铌酸锂,光纤,碳化硅,蓝宝石,碲锌镉等多种材料。

设备特点

●独立远程操控系统,强腐蚀化学抛光过程实现人机分离远程操控;

●可在一个控制终端实现多机联控;

●多通道进料系统;

●在线实时磨抛盘温控及冷却选配功能;

●磨抛盘自动冲洗选配功能。

同时,MCF在此次研讨会展出GNAD系列设备,与现场各位专家和业内友人进行技术交流,收获颇丰。

Please contact office of MCF China

www.mcfsens.com

更多信息请联络

中国代表处 +86-10-56608810


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