芯片产能告急,供应链释放紧张信号

半导体商城 2020-12-02

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最近,关于芯片供应产能告急的事情,一直在各个领域蔓延。而在这个过程中,有人欢喜有人愁。我们来看一下整个供应链上的供给情况。

硅片:12吋产能几乎满载


环球晶董事长徐秀兰昨日表示,半导体市场明年会比今年出色,2022年更将优于2021年,目前环球晶各尺寸的半导体矽晶圆生意都很不错,12吋产能几乎都满载运作,而在过去五年与可预期的未来五年,成长性最高的都会是12吋产品。
 
徐秀兰昨天以电话会议方式,说明环球晶拟并购德商世创(Siltronic)案,并释出市况看法。环球晶主要供应台积电、三星等一线半导体大厂最重要的矽晶圆材料,徐秀兰看整体半导体业后市,颇具指标意义。
 
徐秀兰认为,在过去五年与可预期的未来五年,成长性最高的都会是12吋的半导体矽晶圆产品。谈到收购世创,她认为,环球晶与世创的12吋产品各有优势,只是品项不一样。
 
世创的营收规模大约是0.75个环球晶,而到第3季底时,环球晶的帐上现金与约当现金约有269.3亿元。谈到这次并购所需资金,徐秀兰说,会先向银行借款,后续分两组人马,一组强化并购综效,另一组则规画发行新股或全球存托凭证(GDR),慢慢降低负债比;目前环球晶在全球九个国家共有15个生产据点,世创则在德国、新加坡与美国等三个国家有四座工厂。
 
徐秀兰强调,大家可以看到世创的财务情况也很健康,因此,这时候进行并购与景气好坏并无关,而是双方都认为这是对的方向,技术开发、产能扩充等方面都可以加快。
 
法人指出,加计南韩新厂,环球晶12吋矽晶圆月产能约100万片,世创的12吋产能规模也与其差不多,至于目前市场龙头信越的12吋矽晶圆月产能估计约近200万片。
 
法人推估,环球晶以营收来计算,市场地位已经坐二望一,而在未来几年内,进一步拿下龙头宝座并不是梦。

代工:八英寸晶圆代工将大幅涨价


11 月24 日消息,据国外媒体报道,业内消息人士称,2021 年,8 英寸晶圆代工报价将至多上涨 40%。业内消息人士称,2021 年,8 英寸晶圆代工报价将上调 20-40%。今年第四季度,包括联华电子、格芯和世界先进(Vanguard International Semiconductor,简称 VIS)在内的纯代工企业将 8 英寸晶圆代工报价提高了约10%-15%。
 
此前,在今年 8 月份,产业链人士透露,包括台积电、联华电子在内的芯片代工商将 8 英寸晶圆代工报价提高了 10%-20%。
 
据悉,从2018 年开始就出现了 8 英寸晶圆产能紧缺的情况,主要是手机多摄像头、指纹等带动 CMOS 图像传感器、指纹识别芯片等需求提升。
 
产业链消息人士此前曾预计,8 英寸晶圆代工商产能紧张的状况可能会持续到明年年底。
 
此外,产业链人士此前多次提到,由于产能紧张,难以满足市场需求,8 英寸晶圆代工商正在考虑提高 2021 年的晶圆代工报价。
 
外媒称,晶圆代工价格上涨之后,芯片供应商可能会提高芯片的价格,以弥补代工成本的上涨。同时,笔记本电脑电源管理芯片的价格也有可能因此而上涨。

封测:晶圆代工封测吃紧到明年第2季?


法人指出,iPhone 12系列需求续超出预期,其中iPhone 12 Pro供货续短缺,主要是部分关键IC缺货,先进制程晶圆代工产能吃紧和封测供不应求状况将延续到明年第2季后。
 
观察iPhone 12新品系列出货状况,法人指出,iPhone 12系列需求持续超出预期,但供给无法跟上,尤其是iPhone 12 Pro供货持续处于短缺状态,且供货缺口大于iPhone 12与iPhone 12 Pro Max。
 
法人表示,iPhone 12供给问题主要在于部分关键IC持续缺货,对整体苹果供应链厂商今年出货预期将有一定影响。
 
从半导体芯片和封测供应链来看,法人指出,苹果(Apple)持续拉货补货,先进制程芯片需求畅旺,晶圆代工产能相当吃紧,后段封测产能也面临卡关,产能供不应求缺口不断扩大。
 
法人预估,下游客户重复下单(overbooking)的动作与排队下单晶圆的状况,至少会延续到明年第2季后,明年上半年半导体和封测产业可望淡季不淡。
 
天风国际证券分析师郭明錤日前指出,iPhone 12Pro与Pro Max需求优于预期,抵消12与12 mini低于预期需求,整体iPhone出货优于预期。他正向看待iPhone12系列在明年上半年出货动能与明年下半年新款iPhone换机需求。
 
技术分析公司Techinsights日前出具报告分析512GB储存容量的iPhone 12 Pro机种,预估整体制造成本约514美元。若以美国市场单机售价约1299美元粗估,硬体制造成本比重约39.5%。
 
国外科技网站iFixit先前拆解iPhone 12 Pro分析关键零组件供应商,指出除了苹果自家设计、台积电代工的A14处理器外,美系记忆体大厂美光(Micron)供应LPDDR4 SDRAM;韩系记忆体大厂三星(Samsung)供应快闪记忆体储存;美系大厂高通(Qualcomm)提供支援5G和LTE通讯的收发器。
 
另外高通也供应支援5G的射频模组以及射频芯片;台厂日月光投控旗下环旭电子供应超宽频(UWB)模组;安华高(Avago)供应功率放大器和双工器元件;苹果本身也设计电源管理芯片。
 
Techinsights进一步拆解分析,恩智浦(NXP)提供近距离无线通讯芯片NFC,Skyworks也提供射频元件,博通(Broadcom)供应功率放大器模组。


芯片:涨价、缺货将成常态?


在供应链紧张之后,芯片缺货涨价似乎已经成为常态。
 
首先看Nor Flash方面,有业者表示,近期NOR市场在消费性需求持续升高下,市场供给吃紧,不仅苹果及非苹手机今年普遍提升大量使用OLED屏幕,使得NOR芯片需求大增,其他消费性产品需求也都相当不错,加上PC及NB拉货动能续强,但供给端产能跟不上需求,推升价格上扬。
 
旺宏、华邦均指出,近期客户下单积极,几乎没有议价就抢着拉货。华邦更证实,部分规格产确实有调涨。台湾岛内两大NOR芯片厂对明年市况都相当乐观,看好需求及全年平均价格可望优于今年。
 
另外,业者透露,中芯受惠逻辑芯片客户需求畅旺,不少电源管理芯片客户直接加价要产能,使得中芯已在本季将较多产能挪移给逻辑相关芯片使用,相对挤压NOR芯片客户产能,传出其主要代工客户兆易创新每月少了上万片投片量,都被其他逻辑芯片厂瓜分,导致NOR供应吃紧,进一步推升价格。
 
再看DRAM方面,力积电黄崇仁称明年DRAM 将缺货到无法想像
 
过往市场基本上认为8 吋晶圆产能是紧而不缺,不过如今黄崇仁对于供应链状况的看法又更加紧张,晶圆产能已经吃紧到无法想像的地步,连挤出来2、300 片都已经没办法。而力积电虽打算盖新厂,但钢铁涨价,工人也不好找,可能至少要花3 年的时间。他预期从明年下半年到2022 年,包括逻辑IC 及DRAM 市场等都会缺货到无法想像的地步。
 
黄崇仁说明,由于疫情开始趋缓,明年上半年是百业待兴,加上5G、AI 等应用持续推升,对半导体的需求只会更畅旺,力积电目前8 吋产能约9 万片,12 吋产能10 万片,整体产能利用率已达100%。且未来5 年,晶圆代工产能都会是半导体业的关键。力积电已确定会涨价,目前正积极进行去瓶颈化,已挤出更多产能给客户。
 
力积电表示,将会持续Open Foundry 模式,让客户也来参与投资晶圆厂已掌握更多产能。现在时代不同了,以前很多大厂会瞧不起低阶产能,现在都要到处找,求着做,所以Open Foundry 是IC 设计厂掌握足够产能的好方法。未来铜锣新厂产能已规划好与主力客户合作,进行超前部署。
 
黄崇仁还表示,2022 年之后分离式元件需求将会激增,尤其如电源管理IC 需求量将成长近2.5 倍,加上感测试应用及车用电子,都会持续造成半导体产能短缺,新厂建设速度将跟不上。
 
目前晶圆产能的市况还待盘点,到底明年缺口是否会越来越大值得持续观察。


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