半导体7月报：被动元件大厂酝酿涨价，台积电上调全年营收指引及资本支出

从地区来看，美洲同比增长43.6%，中国同比增长24.2%，亚太/所有其他地区同比增长13.8%，但日本同比下滑5.8%，欧洲同比下滑9.6%，从环比数据来看，5月份美洲增长6.5%、中国增长5.0%、亚太/所有其他地区增长3.0%，日本增长1.6%，但欧洲下滑1.0%。

今年以来，全球半导体销售额每月均呈双位数同比成长，SIA预测，2024年全球半导体产业销售额可望年增16.0%至6,112亿美元，2025年续增至6,874亿美元，连续两年创历史新高。

7月15日，韩国科技信息通信部发布数据显示，今年上半年韩国信息通信技术（ICT）产业出口额同比增长28.2%，为1088.5亿美元，创下历年同期第二高纪录。主力出口产品之一的半导体同比猛增49.9%，为658.3亿美元。半导体出口业绩向好，带动ICT出口连续6个月实现两位数增长。尤其是存储芯片出口增势迅猛，同比骤增88.7%。

此外，计算机和周边设备出口同比增长35.6%；手机出口则同比下降2.8%，为55.8亿美元。6月ICT出口额同比增长31.1%，为210.5亿美元，创下历年同月最高值。半导体出口额为134.4亿美元，同样创下同月最高纪录。引人关注的是，存储芯片出口同比激增85.2%，为88.3亿美元。

据TrendForce最新研究显示，今年上半年AI服务器订单需求稳健增长，下半年英伟达新一代Blackwell GB200服务器以及WoA（Windows on Arm）AI赋能笔电，陆续于第三季进入量产出货阶段，将推升ODM厂商备货动能逐月增温，预计带动高容MLCC出货量攀升，进一步推升MLCC平均售价（ASP）。

TrendForce指出，由于AI服务器对质量要求高，加上目前各品牌厂WoA笔电主要依赖高通公版设计，其中高容值MLCC用量高达八成。因此，掌握多数高容品项的日韩MLCC供应商将成为主要受益对象。

同时，由于GB200高容标准品单位用量高，以GB200系统主板为例，MLCC总用量不仅较通用服务器增加一倍，1u以上用量占60%，X6S/X7S/X7R耐高温用量高达85%，系统主板MLCC总价也增加一倍，随着订单逐月增长，部分高容值产品订单需求增长过快，迫使日本厂商村田拉长下单前置时间，从现有8周延长至12周。

此外，WoA笔电尽管采用低能耗见长的精简指令集（RISC）‌架构（ARM）设计架构，整体MLCC用量仍高达1160~1200颗，与Intel高端商务机种用量接近。ARM架构下的MLCC容值规格也有所提高，其中1u以上MLCC用量占总用量近八成，导致每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到5.5-6.5美金，材料成本上升，也拉高WoA笔电终端售价，平均价格均在一千美元以上。

随着AI笔记本电脑（AI NB）市场看涨，TrendForce集邦咨询预估，2025年AI NB渗透率将提升至20.4%，并带动整体平均搭载容量增长至少7%。

TrendForce预估，AI NB渗透率将自2024年的1%，提升至2025年的20.4%，且AI NB需要搭载16GB以上的DRAM，将带动整体平均搭载容量成长0.8GB，增幅至少为7%。整体来看，NB DRAM平均搭载容量将自2023年的10.5GB年增12%，至2024年将达11.8GB。

TrendForce还认为，AI NB除了带动NB DRAM平均搭载容量提升外，亦将带动节能、高频存储器的需求。在此情形下，相较于DDR，LPDDR更能凸显其优势，因而也将加速LPDDR替代DDR的趋势。

据台湾经济日报报道，受益于智能手机及PC市场需求回暖、传统旺季即将来临，叠加银价今年以来大涨超30%，日本被动元器件大厂村田、TDK等正酝酿调涨产品报价，涨价的产品初步将锁定积层式电感、磁珠等产品，预期大尺寸会先涨价，涨幅约10%至20%，这是近年来被动元件行业罕见大涨价。

被动元件产业历经一年以上的库存调整期，近期随着库存陆续回到健康水位、客户回补库存，以及迎接传统旺季，推动了相关被动元件的需求。此外，银价的大幅上涨也是推动积层式电感、磁珠等涨价的关键原因。银占积层式电感、磁珠成本比重高达六成，由于银价今年来一度大涨近40%，即便近期略微回调，年初以来仍大涨35%，大大推升了制造商量产积层式电感、磁珠的成本。鉴于TDK和村田等日系厂商在电感和磁珠市场的领先地位，其率先对相关产品进行涨价，或将引发其他厂商跟进。除了日系厂商酝酿涨价之外，台系电感大厂国巨集团旗下的奇力新、华新科技集团旗下的佳邦、台庆科技的相关产品线也有可能会涨价。

7月18日，晶圆代工大厂台积电发布2024年第二季财报，公司24Q2营收约新台币6,735.1亿元，同比大幅增长40.1%，环比增长13.6%，税后净利润同比增长36.3%至新台币2,478.5亿元，毛利率53.2%，营业利润率为42.5%，税后净利润率为36.8%。

分制程来看，二季度台积电来自7nm及以下先进制程的营收占比高达67%，相比今年一季度提升了2个百分点。其中，3nm制程的营收占比相比一季度也提升了6个百分点至15%，而这主要得益于苹果去年推出A17 Pro系列处理器，以及M4系列处理器和即将推出的A18系列处理器。另外，5nm占比为35%，环比减少2个百分点；7nm占比为17%，环比下滑2个百分点。

分业务来看，智能手机占比33%（环比减少了5个百分点），营收金额环比减少1%；高性能计算占比52%（环比增长6个百分点），营收金额环比大涨28%；物联网占比6%（环比持平），营收金额环比增长5%；车用电子占比5%（环比下滑1个百分点），营收金额环比增长5%；消费类电子占比2%（环比持平），营收金额环比增长20%。

台积电还上调了2024年全年营收目标及资本支出目标，并提出了全新的“晶圆代工2.0”概念，认为“晶圆代工2.0”是包括封装、测试、光罩制作及不含存储芯片制造的IDM产业。这也是台积电开创了晶圆代工产业37年之后，再度定义了“晶圆代工”。

7月1日，国产存储厂商江波龙宣布其巴西子公司Zilia（智忆巴西）已经开始封装生产江波龙存储产线。这一成功导入标志着江波龙海外并购服务和技术赋能的正式落地，为江波龙向高端、品牌、海外发展提供存储制造竞争力。

据悉，智忆巴西启动的新产品线，将运用江波龙引入的先进存储设备、产品技术和封装工艺，以提升智忆巴西在嵌入式存储器（eMMC、UFS）、内存模块、固态硬盘（SSDs）等领域的生产能力，进而满足美洲市场对美洲本土制造的需求。

同时，智忆巴西公布了6.5亿雷亚尔（约8.59亿人民币）的投资计划。这一自筹资金的投资计划将协同江波龙技术、产品和供应链资源优势，主要用于研发创新及产能的进一步扩张，以丰富存储产品组合，并扩大在美洲市场的份额。

江波龙表示，公司将积极深耕海外市场，提供存储产品技术制造服务合作模式，为海外市场提供从芯片设计、软硬件开发、封装测试到最终存储器生产制造的存储产品foundry综合性服务，从而在效率、成本、创新、质量上为客户创造领先优势。

7月26日，上海三大先导产业母基金正式发布。据悉，此次发布的母基金总规模1000亿元，包括集成电路、生物医药、人工智能母基金以及未来产业基金。

其中，集成电路产业母基金重点投向集成电路设计、制造和封测、装备材料和零部件等领域。生物医药产业母基金重点投向创新药物及高端制剂、高端医疗器械、生物技术、高端制药装备等领域。人工智能产业母基金重点投向智能芯片、智能软件、自动驾驶、智能机器人等领域。

上海三大先导产业母基金将按照“政府指导、市场运作、专业管理”的原则运行，遴选专业投资团队，通过子基金投资、直投、生态运营等运作方式，发挥“投早投小投硬科技”、产业培育、并购整合、补链强链功能。母基金将推进政府资源与社会资本协同联动，以市场化方式链接创新资源，支持原始创新和成果转化，优化产业生态，推动上海加快催生具有全球竞争力的创新型企业，打造世界级产业集群。

7月25日消息，近日，日本经济产业省修改了《基于出口贸易管理令附表一及外汇令附表相关规定的货物及技术省令》，在出口管制物项清单和技术清单中新增与半导体相关的5个物项，该修订将于2024年9月8日实施。

此次新增的5个物项分别为：

①互补型金属氧化物半导体（CMOS）集成电路；

②用于分析纳米尺度图像的扫描电子显微镜（SEM，用于半导体元件/集成电路的图像获取）；

③生成多层GDSⅡ数据的程序（用于上述扫描显微镜相关技术）；

④量子计算机本身的运输必须获得许可证、设计和制造GAAFET（全环绕栅极晶体管）结构的集成电路等所需的技术。