2024年7月21日，浙江星曜半导体有限公司正式发布全新一代小尺寸Band 2、Band 3、Band 7双工器芯片。三款产品均为1411尺寸（1.4mm x 1.1mm），此尺寸为目前全球范围内最小分立双工器芯片尺寸，且为全球首次发布。此次推出的三款双工器是基于星曜半导体新一代TF-SAW技术，融合了多种专利技术，三款产品总体性能达到国际一流水准。这是星曜半导体继发布各类1814和1612尺寸高性能双工器等重要产品后，又一次填补国内乃至国际空白的力作。星曜半导体始终坚持走高端产品自主研发路线，不断增强核心领域技术水平，在TF-SAW高性能滤波器研发及其产业化技术方面具备持续领先的水平。
Fig. 1. 星曜半导体1411 Band 2、Band 3、Band 7双工器实拍图
Part 1. 1411尺寸高性能Band 2 双工器
有别于业界常规1814（1.8mm
x 1.4mm）和1612（1.6mm x 1.2mm）尺寸，星曜半导体本次发布的Band 2双工器尺寸为更小的1411（1.4mm
x 1.1mm）。发射工作频率为1850 ~ 1910MHz，接收工作频率为1930 ~ 1990MHz。本次发布的1411尺寸Band
2双工器芯片采用了星曜半导体自主研发的新一代TF-SAW小型化技术，在极大减小滤波器尺寸的同时，还提升了谐振器的Q值和温漂性能，能够满足无线通信中高抑制、低插损、低温漂等高要求。经测试（参见Fig. 2），该款Band 2双工器Tx通带插损典型值小于1.7dB、Rx通带插损典型值小于1.8dB，在Tx与Rx频段隔离均大于56dB，相较目前1814和1612尺寸产品，其综合性能亦达到国际领先水准。TF-SAW的特殊工艺设计有效解决了传统SAW滤波器技术存在频率随工作温度漂移的问题，TCF温漂系数仅为-10ppm/℃。另外，其耐受功率可达到+30dBm，能够满足目前移动通信的发射功率需要。Fig. 2. 星曜半导体1411 Band 2双工器测试性能
（a）Tx Passband；（b）Rx Passband；(c)
TRx Narrowband; (d) Isolation
Part 2. 1411尺寸高性能Band 3 双工器
星曜半导体本次发布的Band 3双工器芯片，封装尺寸为1.4mm x 1.1mm，采用高性能的TF-SAW工艺和技术。发射工作频率为1710 ~ 1785MHz，接收工作频率为1805 ~ 1880MHz，发射通道与接收通道的工作频率间隔仅20MHz。本产品运用了星曜公司的高Q值TF-SAW谐振器技术和器件小型化技术，使得Band 3双工器能够满足带外陡降的高要求并且拥有更好的通带性能。其带内插损、带外抑制表现优异，Tx通带插损典型值小于1.8dB，Rx通带插损典型值小于2.2dB，在Tx频段隔离均大于55dB，在Rx频段隔离均大于55dB，综合性能达到国际一线大厂产品水准。依赖于TF-SAW的特殊工艺设计，可以有效地将电极产生的热量散发到基板上，低
TCF 和高散热的综合效应使滤波器在高工作温度下的响应稳定，有效解决了传统SAW滤波器技术存在频率随工作温度漂移的问题，本次发布的Band 3
双工器的TCF温漂系数仅为-10ppm/℃。另外，其耐受功率可达到+30dBm，能够满足目前移动通信的发射功率需要。测试数据如下：
Fig. 3. 星曜半导体1411 Band 3双工器测试性能
（a）Tx Passband；（b）Rx Passband；(c)
TRx Narrowband; (d) Isolation
Part 3. 1411尺寸高性能Band 7 双工器
星曜半导体本次发布的Band
7双工器芯片，封装尺寸为1.4mm x
1.1mm，采用了星曜公司的器件小型化技术和高频提升谐振器Q技术，确保了器件具备优秀的通带插损和带外抑制性能。发射工作频率为2500 ~
2570MHz，接收工作频率为2620 ~ 2690MHz。Tx通带插损典型值小于1.8dB, Rx通带插损典型值小于1.7dB，在Tx频段隔离大于57dB，在Rx频段隔离均大于62dB，综合性能已经达到国际一流水准。依赖于TF-SAW工艺的特殊设计，实现了优秀的器件TCF、静电承受能力和承受大功率能力，温漂系数为-10ppm/℃，其耐受功率可达到+30dBm。测试数据如下：
Fig. 4. 星曜半导体1411 Band 7双工器测试性能
（a）Tx Passband；（b）Rx Passband；(c)
TRx Narrowband; (d) Isolation
经过3年多的产品密集开发，星曜公司已自主研发完成TF-SAW全频段系列滤波器，一系列的重点频段四工器、双工器、滤波器已完成高质量量产交付，TF-SAW产品总体出货量和产品性能水平已经达到国内最高。星曜半导体坚持做驰而不息的实干者，凭借技术创新能力奋楫笃行，已逐步发展成国产射频芯片行业的中流砥柱。星曜半导体将一直坚持自主研发的技术创新理念，主动突破行业内的尖端产品，执着于做射频前端的赛道引领者，为射频行业的国产突破厚植根基，带来更多便捷易用、性能卓越的射频前端解决方案。延伸阅读：
《5G和6G封装天线（AiP）技术及市场-2024版》
《射频（RF）声波滤波器专利全景分析-2024版》
