韩国产业通商资源部表示，为促进韩国半导体供应链自立，向因测试平台高额成本问题难以开展测试的中小企业提供支援，将启动“半导体材料和零部件测评中心建设项目”，计划到2028年共投资300亿韩元用于中心建设，其中国家资金150亿，地方资金150亿，地点位于半导体产业集中的京畿道龙仁、平泽以及庆尚北道龟尾地区。（财联社）
市场监管总局办公厅8月2日发布关于深入实施检验检测促进产业优化升级行动的通知，其中提到，组织开展关键技术和设备攻关。聚焦新一代信息技术、新能源、新材料、高端装备、集成电路、人工智能等战略性新兴产业，同时兼顾传统产业改造升级，探索建立检验检测“揭榜挂帅”创新机制，鼓励检验检测机构与高校、科研院所、产业链上下游企业共同组建创新联合体，开展检验检测关键共性技术和仪器设备协同攻关，破解“卡脖子”难题，推动科技创新和产业创新深度融合，加快创新成果转化落地。（财联社）
外交部发言人林剑主持7月31日例行记者会。会上路透社记者提问称：路透社援引消息人士报道称，拜登政府计划下个月公布一项新规定，美国将进一步阻止日本、荷兰、韩国等一些国家向中国芯片制造商出口半导体和制造设备。中方对此有何评论？
林剑对此表示，中方已多次就中国的半导体产业阐明严正立场。美方将经贸科技问题政治化、泛安全化、工具化，不断加码对华的芯片出口管制，胁迫别国打压中国半导体产业，严重破坏国际贸易规则，损害全球产业链稳定，不利于任何一方。中方对此一贯坚决反对。遏制打压阻挡不了中国的发展，只会增强中国科技自立自强的决心和能力。中方将密切关注有关动向，坚决维护自身的合法权益。希望相关国家坚决抵制胁迫，共同维护公平、开放的国际经贸秩序，真正维护自身的长远利益。（证券时报）
根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅晶圆季度分析报告，2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%，达到3035百万平方英寸（MSI），但与去年同期的3331百万平方英寸相比下降了8.9%。SEMI SMG主席，GlobalWafers副总裁李崇伟表示，硅晶圆市场正在复苏，这得益于与数据中心和生成式人工智能产品相关的强劲需求。虽然不同应用的复苏不平衡，但第二季度300mm晶圆出货量环比增长8%，在所有晶圆尺寸中表现最佳。（SEMI SMG）
针对英伟达AI芯片被曝推迟发布的消息，8月4日，英伟达方面回应记者称：“正如我们之前所说，Hopper的需求非常强劲，Blackwell 的样品试用已经广泛开始，产量有望在下半年增加。除此之外，我们不对谣言发表评论。”此前媒体报道称，英伟达AI芯片设计缺陷可能会导致发布推迟三个月或更长时间，影响Meta、谷歌和微软等客户。 (第一财经)
马斯克周末在参观了最近建成的得克萨斯州超级计算集群后，透露了该集群的名称。马斯克在X上写道，得州超级工厂的超级计算集群被命名为“Cortex”，并指出他刚刚完成了新设施的演练。“Cortex”拥有约10万颗英伟达H100和H200芯片，用于训练全自动驾驶（FSD）和人形机器人擎天柱（Optimus）的神经网络。（财联社）
半导体产品封装和测试服务提供商Amkor，完成了韩国仁川松岛K5工厂扩大2.5D先进封装产能的投资，产能较去年第二季度增长约三倍。预计Amkor今年2.5D先进封装的销售额同比将增长四倍。（科创板日报）
英特尔表示第三季度营收将远低于分析师预期，并宣布裁员超过1.5万人。该公司预计本季度营收为125亿至135亿美元。据媒体汇总的数据，分析师平均预期为143.8亿美元。英特尔表示计划在约11万名员工中裁员15%以上。根据声明称，该公司还将从第四季度开始暂停派息，直到“现金流改善到可持续的更高水平”。（财联社）
半导体封测厂日月光日本子公司拟投资新台币7.01亿元（约合人民币1.55亿元），取得日本北九州市土地，为应对未来市场需求进行产能扩充。日月光先前表示，不排除在日本、美国、墨西哥等地扩增先进封装产能的可能。 (台湾工商时报)
联电总经理王石表示，下半年将面临一些获利压力，随着终端市场需求温和复苏，预期本季晶圆出货量将季增4%至6%，毛利率估34%至36%，平均销售单价（ASP）则持平，产能利用率估可由上季的68%提升至约七成。下半年通讯、消费性电子与计算机等领域客户，库存将回到过往季节性水平，年底会达到健康水位，但车用终端需求持续疲弱，预期库存调节时间将拉长，明年第一季才可望回到健康水平。（科创板日报）
三星电子表示，半导体业务中的晶圆代工在今年第二季度持续获利增长。三星晶圆代工主管表示，得益于5nm以下技术的新订单，人工智能（AI）和HPC（高性能计算）客户群比去年增加了一倍。（科创板日报）
晶圆代工厂世界先进（VIS）总经理尉济时提到，2024年资本支出预估较先前上调约18%。目前订单能见度约2-3个月，在电源管理芯片需求持续增长下，第三季度产能利用率有望由第二季度的62%回升至约70%。随着客户对晶圆需求持续增长，晶圆出货量将增加9%-11%。（科创板日报）
半导体晶圆企业信越化学表示，硅晶圆需求终于触底，预估12寸产品出货量在AI需求带动下，将自7至9月以后逐步增加。 (日经新闻)
8月3日，顺络电子发布公告，其于8月1日收到上海知识产权法院送达的《民事起诉状》及《应诉通知书》等诉讼相关材料。村田在上海起诉深圳顺络电子股份有限公司及上海旭沁电子科技有限公司侵犯其享有的五项发明专利，目前已立案受理，尚未开庭。
根据公告内容，村田提出，顺络电子及旭沁电子侵犯了其ZL201310020785.4号、ZL201610108687.X号、ZL201811351471.1号、ZL201580012303.8号、ZL200880100996.6号等五项发明专利权，村田要求两名被告被立即停止侵犯行为，包括立即停止制造、销售、许诺销售侵犯原告专利权的所有侵权产品；销毁所有库存侵权产品和半成品；删除和销毁所有与侵权产品有关的宣传材料、网络链接或网页；判令两被告连带赔偿原告为制止侵权行为所支付的律师费等合理开支及本案诉讼费用。相关案件律师费等合理开支合计人民币250万元及诉讼费用。
对此，顺络电子表示，对原告主张不予认可，并将积极应诉。（TechSugar）
日本瑞萨电子已完成对澳大利亚设计工具开发商Altium的收购。这笔价值91亿澳元（8879亿日元，59亿美元）的交易于今年2月首次宣布，将为瑞萨电子的开发工具增添Altium电子系统设计和生命周期管理专业知识。（集微网）
应用材料曾计划建设位于加州桑尼维尔的40亿美元大型芯片设备制造厂，希望通过此计划获得美国补贴。据知情人士透露，美国商务部官员裁定该项目不符合条件，拒绝了该计划。知情人士透露，这一决定意味着美国不太可能通过《芯片法案》直接补贴任何大型芯片设备制造商。（集微网）
AMD执行长苏姿丰称，AI芯片需求超乎预期，预估今年数据中心AI芯片营收将超过45亿美元，是今年第二度调升AI芯片MI300营收预估，AI芯片供应将持续紧俏到明年。（科创板日报）
思瑞浦在接受调研时表示，从第二季度情况看，在经历了较长时间的库存去化后，渠道端整体库存情况正在趋近健康水位，公司端库存也在随着市场需求的回暖而逐步消化。（科创板日报）
消息人士称，预计中国供应商的SiC元件将在2025年底开始大规模渗透电动汽车市场，打破国际供应商在该市场的主导地位。消息人士称，到2025年，中国制造的SiC外延片将足以满足国内需求。消息人士指出，2024年上半年，采用SiC器件的电动汽车成本下降15%-20%，而SiC单价已降至与IGBT相当的水平。消息人士补充说，价格下降将使SiC元件更快普及，到2025年，当8英寸晶圆产能增加时，价格可能下降高达30%。(TechSugar)
来自美国海军研究实验室（NRL）和瑞士苏黎世联邦理工学院（ETH）的科学家表示，他们发现了一类具有明亮基态激子的新型半导体纳米晶体。这一发现标志着光电子领域的一项重大进步，可能会彻底改变高效发光器件等技术的发展。相关论文发表于新一期《美国化学学会·纳米》杂志。此次发现的这些新材料可以发出从红外到紫外的广谱光。这种独特的多功能性使其在光电应用领域展现出巨大的应用潜力，为创造性能更优异的LED、太阳能电池和光电探测器开辟了新途径。(科技日报)
据日本冲绳科学技术大学院大学（OIST）官网最新报告，该校设计了一种极紫外（EUV）光刻技术，超越了半导体制造业的标准界限。基于此设计的光刻设备可采用更小的EUV光源，其功耗还不到传统EUV光刻机的十分之一，从而降低成本并大幅提高机器的可靠性和使用寿命。（财联社）
分析机构TechInsights发布报告，2024年Q2，全球笔记本电脑出货量同比增长4%，达到4970万台。这是笔记本电脑市场在经历2022年和2023年大部分时间的下滑后，连续第三个季度实现增长。大多数地区的出货量增长主要得益于强劲的商用需求，但中国市场的出货量仍在下降。(TechInsights)
根据Omdia发布的研究报告，预计到2027年，全球人形机器人出货量将超过10000台，到2030年将达到38000台，这意味着人形机器人2024-2030年的复合年增长率将达到83%。(Omdia)
市场调研机构Canalys发布了2024年第二季度全球智能手机出货报告，数据显示第二季度，全球智能手机市场出货量达2.889亿台，同比增长12%，为连续三个季度正增长。(Canalys)
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以上新闻经以下来源汇总整理：财联社、科创板日报、集微网、Canalys、Omdia、科技日报、日经新闻、台湾工商时报、第一财经、SEMI SMG、证券时报、TechSugar等。
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