五分钟了解产业大事
每日头条新闻
英伟达Blackwell GB200 AI服务器产量将大幅下降
三星电子被控在微处理器和内存制造领域侵犯哈佛大学两项专利
惠普计划将一半以上PC生产转移出中国
英特尔宣布内部Intel 18A工艺客户端和服务器处理器已顺利启动操作系统
印度Polymatech收购美国芯片封测设备商Nisene
日本三大车企丰田、本田、日产7月在华销量齐跌，市场份额持续萎缩
消息称特斯拉已搁置泰国等地建厂计划
谷歌反垄断败诉苹果200亿美元大单恐泡汤
美国ITC发布对手机、平板电脑、笔记本电脑及其组件和下游产品等的337部分终裁
海关总署：今年前7个月我国出口集成电路同比增长25.8%
IDC：预计到2027年，全球汽车半导体市场规模超880亿美元
IDC：2024年Q2全球平板电脑市场同比增长22.1%，苹果、三星、联想出货量前三，小米接近翻倍增长
SNE Research：上半年全球市场动力电池装车量同比增22.3%，宁德时代市占率37.8%居首
机构：2024上半年全球储能电芯出货114.5 GWh，同比增长33.6%
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【英伟达Blackwell GB200 AI服务器产量将大幅下降】
英伟达的Blackwell“设计缺陷”传闻开始引发热议，据称英伟达团队将推迟近四分之一的产品线，导致2024年产量降低。此前英伟达称Blackwell样品已经开始发送给客户，但情况似乎有所变化，新报告称英伟达因Blackwell的设计缺陷而遭遇延迟。
据摩根大通称，英伟达的GB200“Blackwell”人工智能（AI）服务器预计年产量为50万台，低于预期的60万台。摩根大通也表示，设计缺陷与这一数字下降有关，英伟达目前正在进行工程设计变更，这一过程也将花费更多时间和金钱。这可能会将Blackwell的AI服务器的发布推迟到2025年第一季度，比计划延迟大约四个月。
Blackwell及其设计缺陷存在不确定性，但鉴于英伟达团队在顶级科技巨头中扮演着至关重要的角色，而且英伟达的主导地位目前无人能撼动，因此延迟不会产生太大影响。
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【惠普计划将一半以上PC生产转移出中国】
惠普正考虑将50%以上的个人电脑（PC）生产从中国转移出去，并在新加坡设立“备用”设计中心，以降低地缘政治风险。
据知情人士透露，惠普公司目前在中国生产大部分PC，目前正在与供应商就此举进行谈判，并计划在两到三年内实现这一目标。一位消息人士称，惠普甚至设定了内部目标，即最终将70%的笔记本电脑在中国以外生产。
知情人士称，转移的规模因供应商而异，取决于他们制造的部件的复杂程度。
惠普此次转移的主要目的地是泰国。据多名知情人士透露，至少有五家惠普供应商正在泰国建设新的制造工厂或仓储中心，其中两家自今年年初以来一直在应惠普的要求增加产能。
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【印度Polymatech收购美国芯片封测设备商Nisene】
印度光电半导体生产商Polymatech Electronics通过Polymatech新加坡子公司Artificial Electronics Intelligence Materials收购了美国半导体封装和测试设备供应商Nisene Technology Group。
为进一步加强业务，Polymatech计划在美国投资高达5亿美元。该公司将专注于生产碳化硅（SiC）和蓝宝石晶圆等先进半导体材料，以及用于计算机和智能手机的高性能芯片。
Nisene和Polymatech认为，前者在硅和SiC方面的专业知识，加上后者基于蓝宝石的半导体，促成了独特的多晶圆技术。他们声称，此次合并可能使Polymatech成为全球唯一一家拥有如此广泛半导体产品组合的公司。
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【消息称特斯拉已搁置泰国等地建厂计划】
去年有报道称，特斯拉正考虑在泰国建设一家工厂。据泰国媒体最新报道显示，特斯拉已经搁置了在泰国建厂的计划，将暂时专注于扩大该国的充电网络建设工作。
知情人士称，不仅泰国建厂计划已被搁置，特斯拉目前已撤销了所有新厂建设计划。特斯拉目前只谈充电站，建厂事项已经取消，不仅泰国如此，全世界都是这样。马来西亚不会去，印度尼西亚也不会去，他们都撤回了，只剩下中国、美国和德国（现有工厂）。
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【海关总署：今年前7个月我国出口集成电路同比增长25.8%】
根据海关总署发布的统计数据显示，今年前7个月，我国货物贸易进出口总值24.83万亿元，外贸保持稳中向好态势。
据统计，今年前7个月，我国货物贸易进出口总值24.83万亿元，同比增长6.2%；出口14.26万亿元，增长6.7%；进口10.57万亿元，增长5.4%。7月当月，进出口3.68万亿元，同比增长6.5%；出口2.14 万亿元，增长6.5%；进口1.54万亿元，增长6.6%。
今年前7个月我国出口机电产品8.41万亿元，增长8.3%，占我出口总值的59%。其中，集成电路6409.1亿元，增长25.8%；汽车4628.6亿元，增长20.7%；手机4547.4亿元，下降1.3%。
进口方面，今年前7个月，我国进口机电产品3.88万亿元，增长10.7%。其中，集成电路3081.8亿个，增加14.5%，价值1.51万亿元，增长14.4%；汽车40.2万辆，减少2.5%，价值1631.9亿元，下降7.4%。
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【IDC：预计到2027年，全球汽车半导体市场规模超880亿美元】
IDC咨询发布研报指出，随着高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动汽车（EVs）以及车联网（Connections）的普及，对高性能计算芯片、图像处理单元、雷达芯片及激光雷达传感器等半导体的需求正日益增加，为汽车半导体行业带来新的增长机遇。
IDC预计，到2027年，全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元（当前约合6295.76亿元人民币）。随着单车半导体的价值不断增长，半导体企业在汽车产业链中的关注度和重要性进一步提升。
报告指出，领先的半导体公司（如英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器、瑞萨电子）正大量投资开发下一代微控制器、系统芯片和高分辨率雷达等解决方案，不断增强ADAS、自动驾驶系统、座舱及网联功能，整合复杂的电子控制单元和传感器融合技术，以满足汽车对半导体更大量、更高性能、更高安全性的需求。
END
