论坛信息
名称：第七届半导体大硅片论坛
时间：2024年9月26-27日
地点：浙江丽水
主办单位：亚化咨询、中欣晶圆
日程安排
9月25日
16:00~20:00 会议注册
9月26日
09:00~12:00 演讲报告
12:00~14:00 自助午餐与交流
14:00~18:00 演讲报告
18:00~20:00 招待晚宴
9月27日
参观考察（丽水中欣晶圆工厂）
会议背景
2023至2024上半年，由于需求疲软和经济发展的不确定性，全球硅晶圆出货量有所下滑，大硅片暂时呈现供略过于求的状态。随着国内外AI爆发对算力和数据存储能力的需求激增，在GPU、HBM拉动下，2025-2026年大硅片有望再次迎来景气周期。
根据亚化咨询《中国半导体大硅片年度报告2024》，全球大硅片需求量将有望在2024年三季度恢复同比正增长趋势，2026年市场将逐渐转向供不应求的局面。硅片行业高度集中，全球5大厂商（信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron）仍然占据主导地位，国内厂商如新昇、新傲、中欣晶圆、超硅、西安奕斯伟、中环、金瑞泓等企业正在奋起直追。国内成熟制程晶圆厂持续扩产，对硅片需求保持增长，有关硅片企业正加大投资力度，提升技术水平，以满足市场需求和竞争需要。
AI的快速发展将为大硅片行业带来怎样的市场需求和增长空间？贸易制裁如何影响半导体硅片的市场格局？下游需求变化将为大硅片的技术进步和项目投资带来哪些机遇与挑战？
第七届半导体大硅片论坛将于2024年9月26-27日在浙江丽水召开。会议由亚化咨询主办，浙江丽水中欣晶圆半导体科技公司提供参观支持，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与，探讨全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅与硅材料最新进展等。
会议主题
全球半导体行业新趋势与大硅片产业展望
AI产业爆发带动的大硅片需求增长分析
中国成熟制程产能扩张对大硅片需求的影响
中国大硅片项目建设现状与未来规划
半导体细分市场对不同类型硅片需求趋势
贸易制裁对大硅片市场与产业格局的影响
大硅片工厂生产运营实战经验分享
硅外延片市场供需分析及应用前景
单晶硅锭切割、磨片、抛光及清洗技术前沿
电子级多晶硅项目规划与发展
大硅片制造的先进设备与前沿技术
硅片掺杂技术及其应用研究
8英寸碳化硅工艺节点及其市场影响
赞助方案
项目 | 项目内容 |
主题演讲 | 25分钟主题演讲 |
参会名额 | |
微信推送 | “半导体前沿”微信公众号， 企业介绍以及相关软文 |
会刊广告 | 研讨会会刊， 彩色全页广告（尺寸A4） |
资料入袋赞助 | 企业的宣传册放入会议包袋 |
现场展台 | 现场展示台，展示样品、资料， 含两个参会名额 |
现场易拉宝 | 现场1个易拉宝展示 |
礼品赞助 | 印有赞助商logo的礼品赠送参会听众 |
茶歇赞助 | 冠名和赞助会议期间的茶歇 |
晚宴赞助 | 冠名和赞助会议的招待晚宴 |
Logo展示 | 背景墙 logo，会刊封面logo |
报名方式
如果您有意向参会/报告/赞助，欢迎您尽快与我们联系:
高经理18939710501 (微信同号），ella@chemweekly.com
扫描下方二维码添加高经理微信：
关于亚化咨询
亚化咨询是国内领先的新兴能源、材料领域的产业智库，2008年成立于上海浦东。业务范围：咨询研究、会议培训、产业中介。重点关注：新兴能源、材料产业，如煤化工、高端石化、光伏、氢能与燃料电池、生物能源材料、半导体、储能等。
