【热点】一电路板厂举办科技创新大会

为创新而变
上市三周年之际
面对新发展、新阶段
金百泽以科技创新为总纲
全新思考，深入探索
链接IN智未来

上市，三生万物

金百泽的基因是服务科技创新，为客户创造价值，核心是用技术链接客户，布局造物数科链接华为云打造电子电路智慧云工厂，科创中心与中央工厂链接智慧云工厂及智算中心，云创硬见链接中试平台、硬见理工与智能工程研究院等科创服务与科创基金。我们在链接的基础上封装与升级，坚定“夯实支柱、做大主业、做强平台”战略方向，深植匠心、培育文化、高效协同、高度集成，不断提升公司规模与效益，完善公司治理结构，高标准履行社会责任，高水平开展ESG工作，回报社会、股东、客户和员工。三生万物有无限内涵和反应，追根溯源，是27年坚守“用匠心链接科技与技术，重构电子电路，让创新更简单”的初心，这是金百泽的科创本色。

期间，金百泽在深圳举办2024年科技创新大会，以“重塑营销体系 领航业务增长”为主题，深度研讨在AI科技新浪潮下，如何实现战略营销3.0蜕变，如何创新营销策略、规模增长业务、抢抓市场机会、提升客户服务、数字精益营销、培育铁军将士、开拓海外疆土，为客户创造价值，实现业务破局；以“协同创新 技术赋能”为主旨，拉动营销“火车头”动力，发布多项产品与技术白皮书，围绕智能工程、设计与研发AI工具链、前沿技术、智算中心建设、产品定制服务等专题攻坚，破解卡脖子技术难题，加速国产化发展进程，推动高质量技术服务与可持续知识产权。同时，特别邀请专家顾问作了《华为供应链运作模式和实践经验》、《供应链与失效性分析》、《电子电路领域智算中心建设》、《电子电路技术发展路线》和《科创出海与国际拓展策略》等分享，共同推动公司高质量发展第二曲线。

随着粤港澳大湾区工业互联网公共技术服务平台全面启动，金百泽运营的3C电子PCB柔性贴装验证线项目正式投产运营，在深圳市工赋数字化促进中心大力支持下，金百泽组织专家顾问现场考察，聚焦营销赋能、产品创新、品质交付、链接生态等，赋能实验室的技术攻坚和产品测试走向生产线的中试验证和品质交付，满足全链条中试对科技成果的工程化、产品化、商品化要求，助力中试产业支撑能力建设和产业集群工业互联网新生态。

从一出发，蝶变二载，三生万物，未来金百泽将牢记初心使命，矢志融合科技创新，深化变革、拓新增能、创造价值，持续提高上市公司治理水平、经营质量、运营效能和盈利能力，推动股市增值和资产保值，以更出色的经营业绩和资本表现，实现经济质的有效提升和量的合理增长。