据TrendForce的数据,2024年第二季度DRAM行业收入大幅增长至229亿美元,环比增长24.8%。这一激增主要得益于主流产品出货量的扩大,从而推动了大多数制造商的收入增长。
第二季度的合约价格仍呈上升趋势,受地缘政治因素影响,预计第三季度传统 DRAM 合约价格的涨幅将超过之前的预测。
主要厂商三星、SK海力士和美光第二季度的出货量都比上一季度有所增加。平均销售价格也延续了第一季度的上涨趋势。推动因素包括4月初台湾发生的地震以及对高带宽内存(HBM)产品的高需求,这促使DRAM买家采取了更为积极的采购策略。因此,第二季度的合约价格最终上调了13%至18%。
三星受益于平均售价17%至19%的增长,位出货量也略有上升,导致DRAM业务收入增长22%,达到98.2亿美元,维持市场领先地位。在HBM3e产品认证和大规模出货的推动下,SK海力士的位出货量增长了20% 以上,使收入大幅增长38.7%,达到79.1亿美元。尽管美光的平均售价略有下降,但其位出货量增长了15%至16%,使得第二季度收入增长了14.1%,达到45亿美元。不过,该公司在第二季度积极清理低成本的1-beta纳米DDR5库存,导致其落后于主要竞争对手。
在盈利能力方面,DRAM合同价格的上涨、产能的充分利用、库存减记损失的扭转以及DDR5和HBM等高端产品销量的增加,使制造商在第二季度保持了盈利能力。三星的营业利润率从上一季度的 22% 上升到 37%,SK 海力士从 33% 上升到 45%,而美光的营业利润率则从6.9%提升至13.1%,这主要是由于HBM产品的贡献减少。
台湾制造商在第二季度的表现各不相同。南亚科技由于消费者DRAM销售疲软,出货量略有下降,但较高的平均售价使其营业利润率从-30.7%改善至-23.4%。华邦电子提高了高密度产品的合约价格,并将平均售价提高了24%至26%,这导致其季度收入环比增长3.7%至1.68亿美元,这一增长也受到了低密度、高价产品销售增加的推动。PSMC的消费类DRAM收入下降了13.5%,但包括代工服务在内的总收入却增长了2.2%,这反映了其客户积极的库存积累。
■ 第三季度DRAM合约价格上调反映了地缘政治因素
TrendForce指出,大多数DRAM制造商已于2024年7月底与PC原始设备制造商(OEM)和合同制造商(CSP)完成了第三季度合约价格的谈判,且结果超出预期。因此,TrendForce将第三季度传统DRAM的合约价格涨幅修订为8%至13%,比之前的预测高出约5个百分点。
自第二季度以来,中国的合同制造商(CSP)一直担心美国会对其人工智能芯片或内存采购实施新的制裁。为此,他们积极囤货,采购规模比去年同期翻了一番。这促使DRAM制造商锁定更高价格,并给美国合同制造商带来压力,迫使他们上调采购价格。服务器DRAM价格的上涨也对PC DRAM合约价格的谈判产生了积极影响。
此外,三星已开始在其工厂生产HBM3e晶圆,以确保在HBM3e产品验证后及时出货。这可能会影响2024年下半年DDR5的生产计划。制造商们正在敲定2025年的产能计划,其中SK海力士和三星将优先生产HBM,而不是DDR5,这表明DRAM价格在未来几个季度不太可能下降。
信息来源:EE Times和TrendForce
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