突发!传半导体龙头,解散先进封装业务组

1 传三星解散先进封装业务组
2023年初,三星电子聘请台积电前研发副处长林俊成,担任半导体部门先进封装业务组的副总裁。近日有消息称,该业务组已解散。有传闻称某晶圆厂正试图招募林俊成,他的下一步行动备受瞩目。

林俊成拥有“半导体封装专家”的称号。加入台积电前,林俊成服务于美光科技。1999年到2017年,林俊成皆效力于台积电,任期长达近19年。任内他不仅统筹台积电450多项美国专利权的申请,还曾为台积电争取到和苹果合作的大单,对于台积电所擅长的3D封装技术也奠定了良好的基础。离开台积电后,他在天虹科技(Skytech)担任CEO,丰富的工作经历,帮助他积累了扎实的封装设备生产经验。
2022年,三星成立了先进封装工作团队,并在2023年正式升级为先进封装业务组(Advanced Packaging Business Team)。业内人士透露,林俊成将加入先进封装业务组,并担任副总裁,日后将负责先进封装技术的开发工作。
不过,业内人士透露,该工作组已于近期解散,成员已回到存储、先进制程和先进封装等部门。同时,林俊成与三星的两年合约也即将到期,三星似乎不太可能再续约。
有传言称,某半导体厂正在与林俊成接触,但预计他会优先考虑中国台湾半导体公司的机会。
对此,三星以内部组织重组为由确认工作组已解散,但拒绝对人事问题发表评论。


2 普莱信喜迁新厂,专注于TCB、PLP等先进封装设备国产化


近日,东莞普莱信智能技术有限公司正式完成新厂乔迁!普莱信新厂,是一座专注于2.5D/3D、PLP、Fan-out、SiP等尖端先进封装设备研发和制造的现代化智能工厂,万余平米的无尘洁净室,采用从机加、组装到测试垂直一体化生产模式,此次乔迁标志着普莱信迈入了一个全新的发展阶段,为今后的腾飞打下了坚实的基础

新址:东莞市东坑镇东兴西路363号

半导体工艺与设备 1、半导体工艺研究、梳理和探讨。 2、半导体设备应用、研发和进展。 3、建华高科半导体设备推广,包括:曝光机、探针台、匀胶机和切片机。 4、四十五所半导体设备推广,包括:湿化学设备、先进封装设备、电子元器件生产设备等。
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    coyoo 2024-12-10 13:28 97浏览
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