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【12月5-7日】宽禁带半导体及超精密加工论坛、金刚石前沿应用及产业发展论坛即将在上海隆重举行！

DT半导体材料 2024-09-10 22:04
【直播预约】5G Rel 17-19标准概述及热点技术详析 致力于全球领先的存内计算技术及芯片

第八届国际碳材料大会暨产业展览会

W1馆：半导体及加工主题论坛

2024年12月5-7日 上海

   大会概况

近年来，随着生长技术大幅度提升，金刚石从工业级-宝石级-热学级-光学级-电子级，逐步跃迁，同时价格下行，带动应用端的尝试。市场需求驱动金刚石优异性质被不断挖掘，功能化应用场景不断丰富，金刚石在国防、5G/6G无线通讯、能源互联网、新能源汽车、量子技术等领域凸显战略地位。

目前，以金刚石晶圆为标志的新一轮国际科技竞赛已打响，国际上相继布局。与金刚石紧密相关，更早布局进入市场化的还有SiC、GaN等宽禁带半导体，以及同步发展的氧化镓等第四代超宽禁带半导体，彼此之间如何相互赋能，发挥最大优势？金刚石功能化应用是否能开辟一片工业应用新蓝海？

基于此，Carbontech 2024半导体与加工主题论坛设置2大论坛，宽禁带半导体及超精密加工论坛、金刚石前沿应用及产业发展论坛，涉及宽禁带半导体及器件、超硬材料与切磨抛应用、超精密加工技术与应用解决方案、金刚石产业发展现状与趋势分析、金刚石热管理应用及产业化解决方案、金刚石前沿应用6大主题，邀请国际知名团队、企业、资讯机构等多方资源，从市场应用需求倒推，聚焦于市场化需要的金刚石材料、工艺、器件等解决方案，共同打造“材料——器件——应用”产业链，打造金刚石新质生产力。

   大会信息

大会时间：2024年12月5-7日
大会地点：中国·上海 上海新国际博览中心（上海市浦东新区龙阳路2345号）

大会定位：一年一度行业聚会，科研新发现，产业风向标

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   大会论坛话题详情（包含但不局限于以下话题）

话题一：金刚石产业发展现状与趋势

1、金刚石产业发展现状与趋势分析

2、金刚石功能化应用是否能开辟一片工业应用新蓝海？

3、金刚石在热管理市场怎么用？从哪个角度切入热管理市场一块蛋糕？

4、高温高压金刚石产业是否“过时”，产业发展现状究竟如何？如何推陈出新，结合新兴产业？

话题二：金刚石生长与前沿应用

1、“大、纯、快”金刚石材料生长与经济平衡（工艺、设备）
2、金刚石在光电器件的潜力（激光晶体、金刚石激光器、光学窗口元器件、色心与传感）

3、金刚石量子科技突破与发展方向

4、金刚石在环保、储能领域的应用

话题三：热管理应用及产业化解决方案

1、大尺寸金刚石衬底生长/金刚石金属基复合材料

2、衬底加工与处理（激光剥离、切割；多晶热沉片加工及良率问题；晶圆减薄、大尺寸研磨抛光设备及工艺；高效CMP抛光技术与平坦化；衬底清洗……）

3、衬底/热沉片怎么和高功率器件结合？（沉积工艺与难点、键合工艺与设备、界面电子及热传输、金刚石微通道散热与微纳加工、金刚石封装半导体激光器等高功率器件……）

4、金刚石功率器件和射频器件

话题四：宽禁带半导体材料及器件

1、碳化硅/氮化镓/氧化镓/金刚石生长、掺杂工艺、外延工艺与器件性能研究

2、如何实现SiC衬底降本增效？进行高端MOS器件开发创新、解决界面和背抛等技术问题？

3、GaN基功率电子器件的产业化关键工艺与可靠性

4、氧化镓及相关器件研究进展

5、金刚石及其相关电子器件的研究进展（终端器件、金刚石同位素电池、日盲探测器……）
6、GaN追赶SiC市场，未来各自优势市场应用在哪？GaN是否会取代SiC？下一代新的功率半导体会是什么材料？
7、化合物半导体将在5G/6G网络中发挥什么作用?采取哪些措施来扩大宽禁带电子产品的应用场景？

8、超宽禁带材料（如氧化镓和金刚石）能带来什么好处？推进这些技术的研发并开始商业化需要什么？

9、金刚石半导体商业化需要多久？

10、氧化镓在光芯片领域的机会与挑战

话题五：超硬材料与切磨抛应用

1、碳化硅（SiC）、金刚石（PCD）、立方氮化硼（PCBN）等超硬材料在切磨抛中的应用

2、衬底切、磨、抛相关材料及工艺优化

3、研磨抛光材料与技术在高端装备精密部件加工、半导体加工中的应用

4、研磨抛光材料与技术在高端装备精密部件加工中的应用

话题六：超精密加工技术与应用解决方案

1、半导体基片超精密磨削：去除机理、磨削机理、表面损伤机理与表面质量

2、难加工材料高效高质加工与表面损伤研究

3、碳纤维复材加工工艺

还有哪些是您兴趣的，请联系我们哦~

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王侨婷 13649160039

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