D轮融资
近日，雷达传感器芯片厂商隔空科技宣布完成新一轮D轮融资。本轮融资由富浙基金领投，宁波通商基金跟投，标志着公司在智能传感器芯片领域的持续增长和技术创新将得到更强有力的支持。
隔空科技董事长林水洋博士表示：“此次融资将主要用于进一步推动现有雷达芯片的市场推广，扩大市场占有率，同时加快新一代毫米波雷达芯片的研发。此外，融资还将支持公司拓展产品线，继续保持公司在市场中的竞争力和创新力。”
富浙基金负责人表示：“隔空科技在智能传感器芯片领域的技术优势突出，市场前景广阔。公司凭借在无线射频和微波毫米波等方面的技术能力，已经成为行业标杆企业。此次投资隔空科技，有助于支持浙江省集成电路产业发展，助力浙江省共同富裕示范区建设，期待隔空科技继续引领行业发展，为智能物联网和智慧城市建设做出更多贡献。”
宁波通商基金负责人表示：“隔空科技是国内领先的毫米波雷达芯片供应商，拥有高性价比、超低功耗的产品特征以及从5.8GHz到77GHz的完整产品矩阵，在智慧照明、智能家居、安防、汽车等领域拥有强大的竞争力和广阔的应用前景。”
关于隔空
隔空科技成立于2017年，是全球领先的智能传感器芯片专家。公司专注于高性能无线射频技术、微波毫米波技术、雷达传感器技术、低功耗MCU技术及SoC技术的研发，提供高性价比的芯片、模组、软件算法等一站式turn-key方案。
隔空科技已经实现了5.8GHz、10GHz、24GHz、60GHz、77GHz微波毫米波雷达传感芯片的全频段覆盖，以及“蓝牙BLE-雷达集成SoC芯片”方案，已广泛应用于智能物联网（AIoT）、智慧照明、智能家电、智能家居、智慧城市管理和汽车ADAS等领域。
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研发能力与质量管理
公司拥有一支由资深技术专家和运营管理人士组成的团队，具备优秀的射频/模拟IC、低功耗SoC及算法软件等关键技术研发能力。此外，公司拥有多达数亿颗射频SoC芯片的量产经验，严格的供应链管理和品质管理贯穿整个产品研发周期，确保为客户提供高品质的产品。
展望未来
