第七届半导体大硅片论坛将于2024年9月26-27日在浙江丽水召开。会议由亚化咨询主办，工业参观浙江丽水中欣晶圆工厂（限名额）。
沪硅产业、中欣晶圆、上海超硅、普兴电子、北方华创、大全半导体、南京晶能等企业的领导与专家将做大会报告，探讨半导体与大硅片产业链的发展机遇。
台积电对2024年的业务前景持乐观态度，预计全年营收将实现显著增长，美元营收同比增长率预计达到24%至26%，展现出强劲的增长动力。公司预测，随着AI技术的快速发展和高端手机市场的持续繁荣，第三季度相关需求将环比进一步增强。此外，台积电还透露，其先进的N3工艺需求极为旺盛，甚至有客户考虑将部分N5订单转向N3，以满足高性能需求。展望未来，N2P和A16节点预计将于2026年下半年进入量产阶段，进一步巩固其在半导体技术前沿的领先地位。台积电还预计，随着市场回暖，N3和N5的整体产能利用率将在下半年进一步提升，为全年业绩增长奠定坚实基础。联电在评估当前半导体市场时，虽承认行业正经历复苏，但指出复苏力度尚未达到强劲反弹的程度。公司指出，客户在库存管理上仍持谨慎态度，尤其是在汽车领域，需求恢复可能需延迟至2025年。然而，WiFi、电视等特定市场需求表现良好，为联电带来了一定的业务增长动力。联电预计，第三季度产能利用率将达到70%，平均售价（ASP）保持稳定，而出货量则有望实现环比中个位数增长。这表明，尽管整体市场复苏步伐缓慢，但联电仍在积极调整策略，以应对市场变化。
中芯国际对全年及2025年的业务展望持谨慎乐观态度。公司指出，尽管汽车和工业领域的需求尚未出现明显反弹，但其他应用市场的需求正在逐步复苏。特别是消费电子和手机平台领域，需求增长表现良好。中芯国际强调，下半年其12英寸晶圆产能将快速释放，这将有助于提升整体营收和毛利率水平。同时，公司也坦言，汽车和工业市场的回暖情况尚待观察，需到年底才能有更明确的判断。不过，从当前趋势来看，中芯国际正通过优化产能结构和提升技术实力来应对市场挑战。华虹半导体认为，当前半导体市场正处于从底部缓慢复苏的阶段。公司指出，需求主要来自消费电子（如RF/CIS/PMIC）、AI服务器（BCD）等领域，而MCU/汽车IC等需求也开始逐步复苏。然而，IGBT等特定产品的需求仍显疲软，预计将在下半年迎来复苏。华虹半导体强调，其全年产能利用率将保持在95%以上的高水平，并预计这一态势将持续至2025年。此外，公司还预计Q3至Q4期间产品价格将继续上涨，这将进一步推动其业绩增长。华虹半导体正积极把握市场机遇，通过提升产能和优化产品结构来巩固其在半导体行业的竞争地位。亚化咨询最新完成的《中国半导体大硅片年度报告2024》（报告全文112页，含图表。欢迎订阅）显示：全球大硅片需求量将在2024年三季度恢复同比正增长趋势，2026年市场将逐渐转向供不应求的局面。第七届半导体大硅片论坛将于2024年9月26-27日在浙江丽水召开。会议由亚化咨询主办，浙江丽水中欣晶圆半导体科技公司提供参观支持，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与，探讨全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅与硅材料最新进展等。
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