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总投资32亿元！一高性能覆铜基板项目动工

PCB资讯 2024-09-12 21:01
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9月11日，中山台光电子材料有限公司的高性能覆铜板与粘合片项目奠基仪式在民众街道举行。
该增资扩产项目规划总投资32亿元，占地约300亩，将建成台光电子材料股份有限公司在国内最重要的高端基材研发制造基地。
台光电子主要致力于研发与生产高性能覆铜板和粘结片，是全球高端智能手机线路板基材供应商，位列中国高端多层覆铜板行业十强、电子材料行业五十强，旗下无卤系列产品连续多年销售领先。台光电子还积极布局半导体应用新材料、AI人工智能等核心技术领域。
随着AI人工智能技术的不断进步和应用场景的不断拓展，受益于AI赋能带来的通讯传输技术演进，AI伺服器出货进一步升温以及超高算力芯片的载力要求不断提高，台光电子决定在中山增资扩产建设国内最大高性能覆铜基板生产基地，向100亿级大关迈进，推动火炬高新区在电子信息产业结构升级换代，更有效形成全区新质生产力的产业集聚。
资料显示，中山台光电子材料有限公司于2004年7月在广东中山火炬高新区成立，是台湾上市公司台光电子材料股份有限公司（2383.TW）的全资子公司。中山台光电子是一家集研发、生产、销售覆铜板及粘合片的高新技术企业，建有广东省企业技术中心，也是中山市龙头骨干企业。
作为中高端板材应用供应商，产品主要用于航天航空、电子通讯设备、汽车、医疗器械等电子产品，应用的品牌包含全球各大服务器、手机相关及新能源汽车等主要品牌，产品远销北美、欧洲、东南亚等地。公司在无卤覆铜板技术及销售方面处于国际领先地位，据全球印制线路板市场分析机构统计，台光长期位列全球高端覆铜板销售份额前三名。

中立  公信  人气  价值


来源：中山火炬工业集团（略删减）

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