2024年上半年全球智能手机AP出货量达5.7亿颗，同比增长约9%

2024年上半年全球智能手机处理器芯片出货量达5.7亿颗，同比增长约9%

随着海外新兴市场换机周期的到来，以及全球AI趋势的驱动下，2024年上半年手机市场温和复苏，在此背景下，2024年各终端厂家对智能手机处理器芯片（AP）的需求也有所增加。根据群智咨询（Sigmaintell）数据显示，2024年上半年全球智能手机处理器芯片出货量约5.7亿颗，同比增长9%。2024年下半年，随着高通旗舰芯片8 Gen4，联发科D9400等新品推出，以及iPhone16系列，Mate 70系列，其他终端厂商旗舰机型的相继上市，会带来一波智能手机的换机潮，预计智能手机AP的出货量将继续增加。

联发科出货量增长迅猛，2024上半年出货量市场份额约42%

在2023年上半年智能手机芯片库存高企的背景下，联发科对其智能手机芯片进行命名上的调整，让其产品系列分布更清晰。其次，对其中低端产品上进行降价，让其产品的性价比更突出。而在存储等器件价格上涨的大环境下，终端厂家对整机BOM成本的诉求提出了更高的诉求，因此，在2024年上半年，终端厂家在中低端产品的平台上，更倾向于考虑成本因素。根据群智咨询（Sigmaintell）调研数据，2024年上半年联发科的芯片出货量达到2.4亿颗，同比增长11%。从整体的市场份额来看，维持在42%的水平。

高通在2023年和2024年上半年也采取了同联发科类似的动作，但其产品销售更多的还是集中在中高端芯片上，整体的清库存力度相比联发科稍显逊色。另外，受2023年年底华为mate 60系列热销的影响，对中高端芯片的出货也造成了一定的影响。2024年上半年高通的芯片出货量接近1.4亿颗，同比减少约3%。高通上半年的营收也受到了一定的影响，季度净利润在22-23亿美元之间，盈利受到一定挑战。而联发科在2024年第一季度，净利润就达到了322亿新台币，接近2022年第三季度的330亿新台币的净利润，在经营状况上相对较好。

国产AP厂商2024年上半年出货量增长明显，全球AP市场出货量市场份额达到11%

国内厂家紫光展锐，一直活跃在超低端的4G智能手机芯片市场中，在终端厂家对低端4G产品更关注BOM成本的环境下，紫光展锐的产品凭借其极具性价比的优势获得了终端厂家的青睐。与此同时，从2023年底开始，海外的新兴市场需求温和复苏，终端厂家在这些市场纷纷加大产品布局，对紫光展锐的需求也带来了拉动作用。根据群智咨询（Sigmaintell）数据显示，紫光展锐其2024年上半年出货量同比增长了19%。达到4400万颗。

海思半导体得益于2023年下半年发布的Mate 60系列以及2024年上半年的Pura 70系列产品的发布。整体的出货量增长明显，同比增长约6倍。因此，在全球智能手机处理器出货量的市场份额上，海思半导体也从2023年的1%左右上升到2024年上半年的4%左右。

针对国产的AP芯片，紫光展锐和海思半导体在2024年上半年，两者的全球出货量市场份额已经达到11%，随着终端成本持续上升，以及复杂的地缘政治因素背景下，国产AP芯片的市场份额有望进一步提升。

展望2024年下半年，联发科，高通，苹果等智能手机处理器厂家，将会推出其基于台积电N3E工艺的旗舰芯片，中高端处理器的出货量将在今年下半年明显上升。于此同时，随着国产芯片的逐步起量，未来手机AP行业的竞争也存在一定变数。