第七届半导体大硅片论坛将于2024年9月26-27日在浙江丽水召开。会议由亚化咨询主办，工业参观浙江丽水中欣晶圆工厂（限名额）。
沪硅产业、中欣晶圆、上海超硅、普兴电子、北方华创、大全半导体、南京晶能、安东帕等企业的领导与专家将做大会报告，探讨半导体与大硅片产业链的发展机遇。
尊敬的行业同仁：
亚化咨询将于2024年9月26-27日在浙江丽水召开第七届半导体大硅片论坛2024。
2023至2024上半年，由于需求疲软和经济发展的不确定性，全球硅晶圆出货量有所下滑，大硅片暂时呈现供略过于求的状态。随着国内外AI爆发对算力和数据存储能力的需求激增，在GPU、HBM拉动下，2025-2026年大硅片有望再次迎来景气周期。
根据亚化咨询《中国半导体大硅片年度报告2024》，全球大硅片需求量将有望在2024年三季度恢复同比正增长趋势，2026年市场将逐渐转向供不应求的局面。硅片行业高度集中，全球5大厂商（信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron）仍然占据主导地位，国内厂商如新昇、新傲、中欣晶圆、超硅、西安奕斯伟、中环、金瑞泓等企业正在奋起直追。国内成熟制程晶圆厂持续扩产，对硅片需求保持增长，有关硅片企业正加大投资力度，提升技术水平，以满足市场需求和竞争需要。
沪硅产业预计，半导体硅片行业将在2024年触底，但目前尚未出现明显增长趋势。就公司业务来说，上海新昇的300mm硅片出货量同比有所增加，但200mm及以下尺寸的硅片及受托加工服务的销量仍较为疲软，出货量有所下降。到2024年上半年，公司300mm硅片总产能已达到50万片/月，预计到年底将完成60万片/月的生产能力建设目标。在此基础上，公司已开启新一轮产能建设，在上海、太原两地启动建设300mm硅片产能升级项目，将在原有基础上再新增60万片/月，最终达到120万片/月，预计总投资额为132亿元。其中太原项目总投资约91亿元，拟建设拉晶产能60万片/月（含重掺）、切磨抛产能20万片/月（含重掺），预计将于2024年完成中试线的建设，实现5万片/月的产能；上海项目总投资41亿元，拟建设切磨抛产能40万片/月。
亚化咨询推出的《中国半导体大硅片年度报告2024》内容显示，中欣晶圆当前投产及在建产能释放后具备年产480万片小直径（6英寸及以内）抛光片、480万片8英寸抛光片和240万片12英寸抛光片（含60万片12 英寸外延片）的产能。除满足中国大陆客户的需求外，中欣晶圆的产品还销往中国台湾地区、美国、日本、韩国、欧洲等多个国家或地区，拥有良好的市场知名度和影响力，并获得了境内外主流半导体企业客户的认可。目前已与台积电、环球晶圆、客户A、士兰微、沪硅产业、汉磊科技、合肥长鑫、长江存储、合肥晶合、绍兴中芯、青岛芯恩、华润微、华虹半导体、英诺赛科、广州粤芯、客户B、Global Foundries、Infineon、Onsemi、Fuji Electric、Toshiba 等知名半导体企业建立了合作关系。
目前，超硅拥有上海松江全自动智能化300毫米硅片（含薄层外延片）生产基地、重庆200mm硅片（含外延片、氩气退火片、SOI片等）生产基地和上海松江晶圆再生生产基地，并与一流高校共建半导体材料先进技术联合实验室。近日，上海超硅半导体股份有限公司（以下简称“上海超硅”）在上海证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为长江证券承销保荐有限公司。
TCL中环新能源科技股份有限公司（下称“TCL中环”）成立于1999年，前身为天津中环半导体股份有限公司（简称“中环股份”），被TCL科技收购后，于2022年6月更名为“TCL中环”。TCL中环立足于光伏单晶硅，近年来积极布局半导体硅片产业。TCL中环的主营业务围绕硅材料展开，以单晶硅为起点和基础，纵向在半导体材料制造和新能源光伏制造领域延伸，形成半导体材料板块、光伏材料板块和光伏电池及组件板块；横向在强关联的其他领域扩展，形成光伏发电板块，包括地面集中式光伏电站和分布式光伏电站。
（来源：亚化咨询《中国半导体大硅片年度报告2024》）
根据亚化咨询推出的《中国半导体大硅片年度报告2024》，目前奕斯伟材料在西安拥有两座工厂。第一工厂于2023年6月实现50万片/月产显能，出货量位居12英寸电子级硅片领域国内第一；第二工厂于2022年6月启动建设，仅用一年半时间即建成投产，正处于产能爬坡阶段。 凭借优质稳定的产品与专业高效的服务，奕斯伟材料已拥有海内外客户100余家，量产产品已应用于先进制程DRAM存储芯片、200层以上3D NAND存储芯片及高端逻辑芯片等。 
立昂微衢州基地 12 英寸硅片已建成抛光片（衬底片）15 万片/月、外延片 10 万片/月的产能，衢州基地月产 15 万片12 英寸外延片的产能正在建设中；嘉兴基地 12 英寸硅片规划的整体产能为 40 万片/月的抛光片，目前已建成 5万片/月的产能，预计 2024 年年底达到 15 万片/月。嘉兴基地后续 25 万片/月的产能建设将视前期产能爬坡情况再适时启动。从公司今年以来的订单情况来看，半导体硅片细分行业开始见底回升，当前国内硅片的需求旺盛，产能利用率迅速回升。大硅片的国产化替代正在稳步推进，公司12 英寸硅片产品爬坡进度有望加快。第七届半导体大硅片与硅材料论坛将于2024年9月26-27日在浙江丽水召开。会议由亚化咨询主办，浙江丽水中欣晶圆半导体科技公司提供参观支持，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与，探讨全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅与硅材料最新进展等。
名称：第七届半导体大硅片论坛
时间：2024年9月26-27日
地点：浙江丽水
联合主办：亚化咨询、中欣晶圆
9月25日
16:00~20:00 会议注册
9月26日
09:00~12:00 演讲报告
12:00~14:00 自助午餐与交流
14:00~18:00 演讲报告
18:00~20:00 招待晚宴
9月27日
参观考察（丽水中欣晶圆工厂、丽水半导体芯片产业园区）
构建开放格局，协同产业链发展
——上海硅产业集团股份有限公司
中欣晶圆国产大硅片建设分享
——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
大硅片制造的前沿技术
——上海超硅半导体股份有限公司
我国电子级多晶硅生产技术发展
——内蒙古大全半导体有限公司
大直径外延材料的研究与进展
——河北普兴电子科技股份有限公司
硅材料外延装备技术研究及产业协同
——北方华创科技集团股份有限公司
12寸半导体级硅单晶炉的研发制造及技术
——南京晶能半导体科技有限公司
主题待定
——安东帕（上海）商贸有限公司
主题待定
——丽水经开区半导体芯片产业园
报告不断更新中...
项目 | 项目内容 |
主题演讲 | 25分钟主题演讲 |
参会名额 |
微信推送 | “半导体前沿”微信公众号， 企业介绍以及相关软文 |
会刊广告 | 研讨会会刊， 彩色全页广告（尺寸A4） |
资料入袋赞助 | 企业的宣传册放入会议包袋 |
现场展台 | 现场展示台，展示样品、资料， 含两个参会名额 |
现场易拉宝 | 现场1个易拉宝展示 |
礼品赞助 | 印有赞助商logo的礼品赠送参会听众 |
茶歇赞助 | 冠名和赞助会议期间的茶歇 |
晚宴赞助 | 冠名和赞助会议的招待晚宴 |
Logo展示 | 背景墙 logo，会刊封面logo |
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关于亚化咨询
亚化咨询是国内领先的新兴能源、材料领域的产业智库，2008年成立于上海浦东。业务范围：咨询研究、会议培训、产业中介。重点关注：新兴能源、材料产业，如煤化工、高端石化、光伏、氢能与燃料电池、生物能源材料、半导体、储能等。
